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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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IC上下游产能比例不均 (2002.06.24)
虽然上游晶圆代工厂产能利用率持续攀升，但下游封测业却出现封装订单多、测试订单少的情况，在产能仍然过剩，且上游客户测试委外代工未见明显成长情况下，业界对下半年景气看法更趋保守，也几乎停止了年初时排定的扩产计划 |
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消费性IC市场成长转淡 (2002.06.24)
近期以凌阳为首的厂商表示，下游客户对第三季景气已转趋保守，五月以来砍单有转趋剧烈迹象，交货期也拉长，即使六月业绩得以维持成长，不过全季营收的成长幅度恐不如原先预期三成之多 |
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鸿海将汇1,300万美元回台 (2002.06.24)
鸿海内部为避免「落人口实」，决定将当年由台湾导出赴大陆投资的 1,300 万美元，在年底前全数汇回台湾，鸿海已将大陆获利陆续汇回 500 万美元。鸿海决定将当年由台湾导出赴大陆投资的资金汇回，除代表鸿海没有「债留台湾」，还可以藉由大陆制造的优势，年年认列大陆投资的庞大利益 |
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亿恒控告三星与Hynix (2002.06.24)
德国芯片大厂亿恒科技向欧盟指控南韩三星电子与Hynix两家芯片业者接受政府补助，进行不公平竞争。对于亿恒的指控，Hynix与三星21日立刻发表声明，否认指控内容，并表示这件事情对公司业务影响不大 |
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TI推出表面黏着型40A多相位电源模块 (2002.06.24)
德州仪器（TI）21日推出多相位开关技术的表面黏着型大电流多相位电源转换器。PT8100和PT8120把低电压、大电流电源解决方案提供给最新世代的多处理器和高阶计算机应用，例如工作站、服务器和其它包含多颗微处理器、DSP、ASIC和FPGA的大型系统 |
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ARM推出新款ARM1026EJ-S核心 (2002.06.24)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司(ARM)，日前在加州圣荷西举行的嵌入型处理器论坛上发表ARM1026EJ-S核心以扩展其ARM10E系列微处理器。ARM1026EJ-S具备完整的可合成能力，并支持ARM Jazelle技术以达到Java加速运作的目标 |
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Silicon Lab调高2002年第二季财测 (2002.06.22)
Silicon Laboratories宣布，它预期截至2002年6月29日为止的第二季财务表现将大幅超越原先发表的预测值。Silicon Labs是通信产业混合信号集成电路的创新厂商。
Silicon Labs表示，根据截至目前为止的实际出货量和尚未交货订单金额，公司管理部门估计2002年第二季营收约为3,750万美元，比第一季大幅增加30%，调整后每股盈余约为0.06美元 |
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Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
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Microchip推出28-pin内建模拟至数字转换器 (2002.06.22)
Microchip 推出新型PIC16F72快闪微控制器，以完整的PICmicro 微控制器产品线支持现场刻录系列。为因应现今产品生命周期持续的缩短，藉以修改程序来延长产品生命周期的方式亦广泛被使用中 |
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Silicon Labs调高2002年第二季财测 (2002.06.22)
电子零组件代理商－益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，预期截至2002年6月29日为止的第二季财务表现将大幅超越原先发表的预测值。Silicon Labs是通信产业混合信号集成电路的创新厂商 |
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应材进军300mm湿式清洗市场 (2002.06.21)
应用材料公司宣布推出Oasis Clean 300mm单晶圆清洗设备，为半导体业晶圆清洗制程带来更先进的技术能力与高生产力。Oasis Clean系统可取代传统批次式（batch）湿式系统，为将近50道晶体管制造所需的关键清洗步骤提供全新的技术，将可协助客户快速缩短生产周期与增强微粒移除能力，以支持130奈米以下世代的芯片制造 |
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半导体新蚀刻技术问世 (2002.06.21)
自然期刊（Nature）20日报导，现在的制程使用光线或腐蚀性化学药剂，在硅晶圆上蚀刻。全新的制程技术，则使用石英模具在熔化的硅上印刻。普林斯顿大学电子工程教授史帝芬‧周 (Stephen Y. Chou)说：「我们制程技术的优点，是能够把体积缩小十分之一 |
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反托拉斯法案笼罩DRAM大厂 (2002.06.21)
美国司法部对内存芯片产业展开反托拉斯调查，主要是调查各DRAM业者是否有以低价竞争逼退南韩Hynix的事情。除了将全球四大厂商列为调查对象外，调查范围并扩及日本及台湾规模较小的芯片制造商，台湾南亚科技、华邦电及日商的Elpida 20日分别证实接获传票通知 |
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东芝、富士通连手合作 (2002.06.20)
东芝19日表示，芯片市场在本会计年度第一季（自四月一日起）与第二季的复苏可望优于预期，不过之后的前景未定。另外，东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片，并且计划于稍后整合他们的半导体作业 |
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SEMI：五月半导体设备订单大增 (2002.06.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）18日公布今年五月份北美半导体设备制造业者订单达10亿8000万美元，不但较前月增加，超过预期，而且也跨越十亿美元的重要心理关卡，而五月订单／出货值（B／B值）也上扬至1.26 |
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美国清查DRAM大厂 (2002.06.20)
全球两大DRAM龙头－南韩三星与美国美光19日表示，他们已收到美国大陪审团的传票，要求提供数据以配合美国调查DRAM制造商涉嫌反竞争行为。德国芯片大厂亿恒也已接到美国司法部的通知，惟不清楚自己是否为调查对象 |
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英特尔举办新款笔记型处理器产品发表会 (2002.06.20)
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禾伸堂跨入通讯组件市场 (2002.06.20)
继国巨与华新科后，国内另一家积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）禾伸堂也转投资禾频科技跨入高频通讯组件市场，禾伸堂董事长唐锦荣说，看好通讯产品应用高频组件市场 |
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Silicon Labs推出硅晶DAA－Si3050 (2002.06.19)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出Si3050，一套支持全球电信法规的硅晶DAA（Direct Access Arrangement）组件，让Silicon Labs的DAA产品家族的应用范围扩大至语音电话设备，满足这类应用对于更高效能和先进特色的要求 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
