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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
拓朴:8吋厂尚未完成回收 (2002.06.14)
拓朴产业科技研究所13日指出,晶圆厂现有 8 吋晶圆厂的投资尚未完全回收,而 12吋厂的投资报酬率必须达到 12% 以上,晶圆厂才会有动力去投资。除非 12 吋晶圆厂的投资报酬率可以达到12%至16%,且现有产能利用率可提高,否则台湾半导体 12 吋晶圆厂投资进度,会不断延后
大陆MCU市场大开 (2002.06.14)
据中国半导体信息网报导,去年大陆MUC市场总需求量约7.79亿颗,比2000年6.34亿颗增加22.9﹪。2001年4及8位微控制器产品市占率最大,分别为39﹪、58﹪,16与32位产品市占较小,合计仅3﹪
三星转型成功 (2002.06.14)
华尔街日报指出,南韩三星电子因大刀阔斧进行变革以及快速进军无线科技应用市场,该公司不但得以浴火重生,也成功转型为高阶消费性电子产品制造商,并顺利在全球市场中抢下一席之地
振远发布五月营收 (2002.06.14)
振远科技日前表示,由于该公司受惠于原代理线客户群的增加,以及DSC(数字相机)、Pen Driver(即USB DISK,可携带式存取随身碟,俗称大姆哥)续畅旺下,五月自结营收以二亿四千三百五十万元再度创下历史新高,比四月成长8﹪,比去年五月大幅成长107﹪
泰科推出PolySwitch TSM 600-250组件 (2002.06.14)
泰科电子日前推出新型PolySwitch TSM 600-250组件,为DSL和其他通讯网络设备提供过电流保护。此新产品不但体积缩小,其低阻抗及外接式的组件更能有效地为高密度多适配卡(linecards)和其他的通讯网络设备提供串联的自复式过载电流电路保护
AMD推出AMD AthlonO XP 2200+ 微处理器 (2002.06.14)
美商超威半导体(AMD)于14日宣布推出采用QuantiSpeed架构的AMD AthlonO XP 2200+ 微处理器。AMD表示,这是第一款采用0.13微米制程技术制造的AMD桌上型微处理器。AMD运算产品部营销副总裁Ed Ellett表示:「AMD一直追求完美,因此不断致力开发创新的技术,以满足客户的需要
MIPS与联电宣布授权与合作营销协议 (2002.06.13)
32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技( MIPS)与半导体晶圆厂联华电子(UMC)宣布建立一项授权与合作营销协议,对象是美普思64-bit微处理器核心(MIPS64 20Kc)和代号"Amethyst"的下一代核心
罗技采用TI 2.4GHz蓝芽收发器 (2002.06.13)
德州仪器(TI)近日表示,罗技电子已决定采用TRF6001收发器,并将它用于罗技第二代无线游戏控制器(gamepad)- PlayStation 2游戏主机的外围装置。TRF6001是一颗高功能整合度的2.4GHz射频收发器,可在游戏控制器和PS2游戏主机之间提供低成本的无线连接能力
Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程,可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计,以便在TSMC进行制造
易利信出售芯片部门予亿恒 (2002.06.13)
易利信周三宣布将以四亿欧元价格,出售该公司的芯片部门给德国亿恒科技,等到该项交易获得主管单位核准,并于今年夏天完成,亿恒就将支付易利信价值四亿欧元的股票
三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型,此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米;联电与Micronas签订五年晶圆代工协议,并取得MIPS的Amethyst核心授权;新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件
WSTS:亚洲半导体市场今年增25﹪ (2002.06.13)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计数据显示,亚洲半导体市场向来是推动全球半导体市场成长的主要动力,预期美国PC换机率提高,以及南美、大陆半导体市场强劲的成长力,是未来推动全球半导体市场的动力
台积电大举投入12吋厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景,认为其发展将超过IDM厂商,大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中,除已完成Fab 6 的八吋厂,进行中的Fab 14也将在今年底装机,预计明年第二季开始量产
奇普仕向证交所申请转上市 (2002.06.12)
上柜通路商-奇普仕,日前表示该公司12日向台湾证券交易所申请转上市。奇普仕资本额为新台币6亿3仟余万元,去年营收额48亿5仟万元,税前盈余9208万元,每股税前盈余1.90元;预估今年营收70亿元,税前盈余目标3亿800万元,每股税前盈余目标4.41元
台积电开发出鳍式场效晶体管组件雏型 (2002.06.12)
台湾集成电路制造公司(TSMC)12日发表已使用现有的生产线设备开发出经过功能验证的鳍式场效晶体管 (Fin Field-effect transistor)组件雏型,此一新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管其闸长已可小于25奈米,未来预期可以进一步缩小至9奈米,大约是人类头发宽度的一万分之一
TytelStar采用TI Eureka DAB解决方案 (2002.06.12)
德州仪器(TI)今天表示,DVD产品ODM厂商-TytelStar公司采用TIEureka DAB数字音频传输解决方案,发展出一套低成本高传真度接收机,全力抢攻成长快速的数字收音机市场。利用TI全球技术支持网络和数字音频传输设计,包括一套低成本、低功率数字基频与模拟芯片组,TytelStar得以最快速的时间发展出DAB-2000
摩托罗拉推出第一款兆位MRAM (2002.06.11)
摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室于本周在2002年科技与电路超大规模集成电路座谈会(2002 VLSI Symposia on Technology and Circuits)中,联合发表第一款兆位MRAM(磁电阻式随机存取内存,magnetoresistive random access memory)通用内存芯片
lattice发表会 (2002.06.11)
IC设计业营收不同调 (2002.06.11)
由于市场淡旺季不同调,消费性IC设计业者与PC相关IC设计业者营收两样,5月是个人计算机相关IC厂商的淡季,却是消费性IC的旺季,联发、硅统、瑞昱、威盛均出现下滑局面;凌阳、义隆等公司营收却开新高
芯片市场战况激烈 (2002.06.11)
美商超威(AMD)9日发表第一款采用0.13微米制程,运转频率为1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微处理器芯片。在此同时,摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室,近期在「科技与电路超大规模集成电路座谈会」中,联合发表第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取内存)芯片,并预定明年推出样品,2004年量产

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