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IDT:2016无线充电将进一步普及 (2015.11.11) 随着三星,宜家,LG等大厂纷纷将无线导入到充电新产品,在在印证无线充电是下一波重要产业趋势。 IDT认为,随着时间,一但跨越鸿沟之后,无线充电将广为大众所采用,特别是在未来物联网时代,有线充电已经不符趋势发展,将逐渐退出市场 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─蓝色家电绿色智慧生活 (2015.11.11) 蓝色家电是融合IT技术的新型家用电器,提供人们更便捷的智慧生活。展望未来,将逐渐成为家电市场的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片,结合蓝牙低功耗(BLE)、IR、智慧电表技术,制作外挂式蓝色家电模组 |
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美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06) 谈完了车用电子,美信在感测器元件领域也经营了一段时间,但相较于ST(意法半导体)过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器,美信相对偏重生物与环境感测两大类别 |
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「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05) 行动支付简化了购物的支付流程,
只要简单几个步骤,就能利用手机完成交易。
随着支付环境越来越成熟,
单靠一支手机走天下的愿景即将实现。 |
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Broadcom:2016物联网依然是Big Thing! (2015.11.03) 物联网(IoT)的相关统计数据是惊人的,根据许多研究机构调查,到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备,整合Bluetooth Smart(即Bluetooth Low Energy)软体与应用程式,提供低功耗连结用户端装置 |
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德国消费电子展IFA 迈向消费新纪元 (2015.11.02) [本刊特约撰述柳林玮/德国柏林采访报导]IFA自1924年首次开展以来,今年适逢第五十五届活动,其规模俨然已经成为全球最盛大的消费电子展,并足以和美国拉斯维加斯的CES、西班牙巴塞隆纳的世界行动通讯大会MWC等两大世界级展会相提并论 |
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[IoE Day] 高通:再生能源市场可期网路摄影机也能智慧化 (2015.11.01) 延续了高通资深产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容,担任第二位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生,针对市场策略与发布的平台方案,进一步提出了说明。
郑建生进一步谈到 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01) 对于一线科技大厂而言,除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外,一般来说,也会有重要的合作伙伴站台,以拉抬整体活动声势,当然,主要的目的是要告知市场,主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29) 本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发,结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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[IoE Day]高通:用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29) 随着无线连网技术的竞争愈趋激烈,高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂,如创锐讯与CSR,都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中,也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案,想当然尔,这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil:2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28) 英特矽尔(Intersil)作为一家老字号类比IC供应商,针对物联网时代(Internet of Things)推出时差测距(Time-of-Flight,或称飞时测距)传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年;因此,这款可被应用来防撞的感测器,主要锁定无人飞行器应用市场 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28) 感测器是物联网最基层的架构,透过感测器的完整撷取,智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27) 根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示,未来5年,全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长;预计在2019年时,嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility:进军亚洲 势在必行! (2015.10.27) 【本刊特约撰述柳林纬/法国巴黎采访报导】物联网(IoT)的热潮兴起,但随之而起的服务却仍显不足。对此,在今年初成立的「低功率无线电联盟」(LoRa alliance)遂以推广IoT营运服务为目标,结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量,以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27) 众所皆知,高通在物联网的布局已有不短的时间,在中国大陆市场的动作亦相当的积极,此次高通所举办的IoE Day 2015,在今年已届第三个年头,同时也是首次移师到深圳举办 |
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看见未来工厂 (2015.10.27) 消费市场产品型态变动剧烈,现在的制造术已无法因应需求,但未来工厂将会是何种面貌?智慧化将会是唯一解答。 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26) 在经济部技术处支持下,工研院发挥创新技术实力,在2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015)的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23) 因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21) SoC降低了电子产品成本,却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片,低成本方案很难满足所有测试要求,
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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感测器驱动设计 降低LED成本并提升照明品质 (2015.10.20) 随着高精密度色彩感测器的广为普及,
业者将能利用较低成本的分级方法,
来达到更佳的照明品质。 |