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TI推出高效率立体声道D类音频功率放大器 (2005.01.05)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
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正确选择手机线性稳压器 (2005.01.01)
随着封装、制程以及系统效能的进步，进一步推高电源管理装置的能力与需求，电源管理装置的角色和外观也必须加以改变方能迎接挑战。为了提供下一代移动电话设计时所需要的更高效能，线性稳压器需要具备良好IC设计、封装与制造过程 |
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盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16)
盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC，型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品，其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
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闻亭数字系统公司加入TI第三方网络 (2004.12.16)
德州仪器(TI)宣布为了满足OEM厂商要求，并为客户提供优化发展工具，中国大陆的闻亭数字系统公司 (Wintech Digital Systems Technology Corp.) 已经加入TI第三方网络，这项合作伙伴计划使闻亭得以利用他们在TI数字媒体处理器的专业知识和经验，未来他们还将在市场上推出特定应用的视讯发展平台 |
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Lipman使用Silicon Lab解决方案发展NURIT电子销售点终端装置 (2004.12.15)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，电子付款系统供货商Lipman Electronic Engineering决定采用Silicon Laboratories的Si2414和Si2433 ISOmodem嵌入式调制解调器，并将其用于该公司的NURIT系列电子销售点终端装置，包括8320、8010以及8100 |
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TI与杜比合作开发数字专业编码器平台 (2004.12.08)
德州仪器(TI)与Dolby Laboratories合作推出以TI为基础的杜比数字专业编码器 (Dolby Digital Professional Encoder)平台，让厂商得以在市场上提供高质量的广播音频应用。这个杜比认证的平台是以该公司先进的数字音频编码技术以及TI领先的TMS320C67x浮点DSP技术为基础 |
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MIPS延揽Pat Hays出任工程部副总裁 (2004.12.07)
MIPS Technologies(美普思科技，MIPS)宣布延揽业界DSP及CPU大将Pat Hays为工程部副总裁。
Hays博士拥有坚强的DSP技术背景，也是业界知名的实时处理器架构设计专家，在半导体业已累积20年以上的丰富资历，在AT&T贝尔实验室、PictureTel(Polycom)、及MIPS授权客户Lexra公司都曾担任过工程研发部主管 |
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针对汇整型装置处理所设计的操作系统 (2004.12.04)
嵌入式系统设计同时运用微控制器技术及数字讯号处理（DSP）技术已越来越常见。组件制造商将控制与数据面的处理功能整合至单一芯片，而微控制器制造商进一步扩充其架构，并将之纳入各种DSP功能，例如MAC加乘运算指令等 |
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高速可设定式DSP技术 (2004.12.04)
消费性产品与通讯产品都要能支持高运算量和数据转换的功能。这些产品对体积大小和耗电量的要求很严格，而数字信号处理器（DSP），就是这些产品最核心的部份。为了支持这些产品的需求和应用，DSP应该是可程序化的、可设定的和可扩充的 |
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「听见」DSP！ (2004.12.04)
随着数位化进程的加速，数位讯号将取代更多的类比讯号环境。自2004年起，DSP在消费性电子的应用将会挟带庞大影响力进入人们生活。由于生活品质的提高，声音的要求也从「聆听声音」进阶至「听觉享受」 |
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剖析GSM系统之嵌入式设计（下） (2004.12.04)
接续157期对于GSM行动电话应用的适应性多重速率（Adaptive Multirate；AMR）编解码器软体发展的简介，并针对此演算法和架构深入介绍。本期将继续就移植和测试程式码的基本步骤做深入介绍，以提供读者在使用或设计这类嵌入式演算法和硬体平台时的完整参考 |
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飞思卡尔新产品MAC7100系列容量更大 (2004.12.03)
为了让车辆更为安全舒适，车用电子系统需要性能更好的微控制器(MCU)、以及更大的芯片内建内存。为了反应这项需求，飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)再度推出两款拥有1MB内建闪存的32位MAC7100系列装置 |
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TDK为其电度表片上系统产品线增添新成员 (2004.12.01)
TDK Semiconductor宣布为其电度表片上系统(SoC)产品线增添了一个新成员。这种新型TDK 71M6511将21位delta-sigma转换器与三个传感器信道、32位计算引擎、MCU、RTC、LCD 驱动器及高精度参考电压进行了完美集成，是防篡改居民分时计费(TOU)和预付费计量应用的理想选择 |
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ST全新32位SIM卡芯片提升手机多媒体效能 (2004.11.30)
ST发布一款全新的智能卡微控制器（MCU），新组件采用具有SmartJ Java加速功能的RISC架构，是ST22系列的最近产品。该组件整合了256Kbyte的EEPROM内存，搭配高效能CPU之后，可支持最新移动电话的多媒体应用需求 |
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LSI Logic推出VoIP语音系统解决方案 (2004.11.19)
LSI Logic正式推出Z.Voice系列因特网通讯协议语音电话（VoIP）解决方案。Z.Voice系列产品为业界语音功能解决方案，其中包括可授权
ZSP处理器核心、标准型DSP产品、已推出的兼容型语音编码器、搭售的装置/软件方案及参考设计方案 |
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瑞萨于上海IAFA推出SH-Mobile3 (2004.11.17)
2004 IAFA(Information Appliances Forum Asia)于11月17-18日在上海举行，为在亚洲召开的IA?业年度国际高峰论坛和展览，会中探讨IA在亚太地区的发展。瑞萨推出SH-Mobile3以及MCU汽车电子控制组等最新技术，再次展现泛网时代的理念 |
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Linear推出小型独立式单个线性锂电池充电器 (2004.11.16)
Linear推出一款小型独立式单个线性锂电池充电器LTC4063，该充电器可爲系统电源提供稳定的输出电压。这种整合的低压降(LDO)线性稳压器可提供高达100mA的电流，并且可在1.2V～4.2V的范围内进行调节 |
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盛群半导体推出三款RFID tag新产品 (2004.11.09)
盛群半导体推出三款RFID tag新产品。此三款RFID内存的数据均为EPROM，客户可于生产过程自行烧入规划的产品码。同时所配合Reader线路完全相同，唯对应不同功能、编号的RFID，reader中的HOLTEK MCU程序必须相对应的修改 |
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ST发布非接触式智能卡微控制器 (2004.11.05)
ST发布一款带有2Kbyte EEPROM的全新非接触式智能卡微控制器（MCU）ST19WR02，新组件是以ST经过现场验证的安全MCU ST19系列为基础。ST的ST19WR02芯片是经过现场验证的最新产品。它能允许应用程序开发商创建出付费卡与运输系统营运商需求的解决方案 |
