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TI和iBiquity推出最新单芯片HD Radio基频组件 (2004.08.04)
德州仪器 (TI) 和iBiquity Digital宣布，利用以DSP为基础的获奖产品DRI250，两家公司已合作发展出两颗新的单芯片HD Radio基频组件，其中之一提供HD Radio技术，另一颗则结合HD Radio技术和模拟AM/FM功能，工程师可以根据所采用的设计方法在这两颗TI数字基频组件之间选择其一，这将为他们带来业界最低成本的HD Radio接收机解决方案 |
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可编程逻辑解决方案支援新一代序列背板 (2004.08.04)
高阶电信通讯、数据通讯及运算平台的研发设计业者，都改用序列I/O技术，来因应新一代系统愈来愈高的效能需求。此外，PICMG之类的团体组织也纷纷现身，为业界制订序列背板标准 |
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Audiocodes推出新一代VoIP系统芯片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合现有最新技术推出新一代VoIP系统芯片AC494。AC494采用先进的芯片技术，整合CPU, DSP, CODEC等相关单元于单一系统芯片，配合AudioCodes成熟的软硬件技术，提供客户一个先进的解决方案 |
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德州仪器推出三种体积更小的指纹传感器 (2004.07.28)
德州仪器 (TI)推出三种体积更小的指纹传感器，它们是由Atmel、AuthenTec以及Fingerprint Cards所发展，可扩大TI使用简单而低成本的指纹安全应用发展工具。利用以DSP为基础的指纹辨识发展工具 (Fingerprint Authentication Development Tool |
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2004 ADMF安捷伦数字量测论坛(台北) (2004.07.27)
第一届『2004 ADMF安捷伦数字量测论坛』将于8月24、26日于台北、新竹举办。本活动由安捷伦科技主办并邀请多家业界领导厂商，包括Xilinx、Rambus、Microchip、Intel、Denali、SAMSUNG、百佳泰计算机共襄盛举 |
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TI推出体积小效率高的降压转换组件 (2004.07.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出体积最小、效率最高的高精确度降压转换组件，让可携式设计人员得以缩小设计体积，延长电池寿命。这颗小型电源管理组件是智能手机、无线网络和蓝芽设备、数字相机和其它电池供电型产品的理想选择 |
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TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型TMS320C6711D DSP，它能帮助DSP应用系统设计人员改善系统效能，同时降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最适合需要高效能和宽广动态范围的各种应用，它的每一元MHz比先前的处理器高出三倍以上，效能则是它们的1.5倍 |
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十速的USB控制芯片通过相关测试与认证 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陆续发布一系列USB控制芯片，包括应用于PC外围的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相关方面的解决方案，其相关产品陆续通过USB-IF的兼容性测试与BUS POWER认证 |
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盛群发表红外线遥控器专用MCU系列产品 (2004.07.15)
盛群半导体发表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列为Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU，同时提供Mask及OTP兼容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作电压：2 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.14)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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Atheros获得ARM核心授权开发无线网络产品 (2004.07.05)
ARM于日前宣布高阶无线局域网络芯片组开发大厂Atheros Communications获得ARM926EJ-S与ARM946E-S处理器授权，用以开发其无线网络相关产品。ARM946E-S微处理器核心的弹性化内存系统，可调整硬件使其能够符合嵌入式应用的需求，以提升芯片组的整体效率 |
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Cypress PSoC 出货量已达1000万颗 (2004.07.05)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystems5日宣布已在嵌入型控制产品市场中售出超过1000万颗可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组组件，证明业界普遍采纳这种高效能、低成本的混合讯号整合平台 |
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飞思卡尔发表因特网语音协议解决方案 (2004.07.03)
为了因应因特网语音协议市场的日趋成长，摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，藉由扩展包含PowerPC核心，以 PowerQUICC处理器为基础的因特网语音协议系统设计及以StarCore技术为基础的数字信号处理器(DSPs)解决方案，达到它成为在通讯处理器领导者的目标 |
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TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州仪器宣布推出两颗新型高效能DSP，并以突破性的低成本提供给发展商，使他们拥有更高价值的高效能组件，协助推动未来的产品创新。TMS320C6410和TMS320C6413是以分组交换式电信设备为目标，包括video over IP和其它低成本的高效能应用 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.01)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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新兴3G基频辅助处理器架构 (2004.07.01)
为因应3G通讯的挑战，开发一套辅助处理器（co-processor）解决方案，与现有及未来的2G/2.5G基频处理器搭配使用，就不失为一项能够突破重围的创新方案。本文将为读者介绍整合式多模解决方案如何解决设计弹性、耗电量及开发风险的问题，顺利整合至手机产品中 |
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移动电话新兴应用半导体组件技术 (2004.07.01)
随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
