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TI宣布推出新型马达控制解决方案系列産品 (2011.12.15)
德州仪器（TI）近日宣布，针对啓动三相无刷马达推出新型马达控制套件，其采用Stellaris Cortex-M3 微控制器（MCU），进一步扩展其不断成长的马达控制解决方案系列産品 |
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QuickLogic推出全新显示器接口和强化解决方案 (2011.12.15)
QuickLogic近日，针对行动市场推出全新显示器接口和强化解决方案ArcticLink III VX系列。该系列组件可协助设计者桥接处理器和显示器间不兼容的显示接口，同时提高显示器的可视性及系统电池寿命 |
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Cypress发表对PSoC3与PSoC5可编程芯片开发工具包 (2011.12.15)
Cypress今日宣布，针对其PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构，发表新款CY8CKIT-025开发工具包。
新款套件拥有PSoC独特的8至20位Delta-Sigma模拟数字转换器、精准度达正负0.1%的内部参考电压、高达384 ksps的采样率，以及18位的有效分辨率（ENOB），量测功能精准度达0.003%的微伏特 |
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未来的人、车接口 (2011.12.14)
第42届东京车展中，三菱电机展示一款EMIRAI概念车的人车接口，宣称未来10年内即将实现。此即触控与背投影技术的大曲面信息显示面板，将有效显示更多实时信息，另外也运用球面转场显示方式；还采用生物识别技术，如：红外线照相机和传感器来测量驾驶人的脸部温度和心跳、血压及体温 |
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日本反攻智能手机市场：零组件打头阵 (2011.12.14)
根据研究机构IDC所做的调查，今年第三季，全球智能型手机出货量1.2357亿台，占全手机市场31.3%，与2008年同期仅13.6%的占有率相较，智能型手机市场的崛起可见一班。而在日本更是超乎预期的快速，2008年第三季智能型手机市场仅占整体3.9%，但今年第三季，迅速崛起至50.9%，其中，iPhone是最大的获利王 |
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创新跨领域合作 实现智能绿色科技产业价值 (2011.12.14)
由经济部技术处支持，工研院与美国史丹福大学区域创新与创业计划(SPRIE)共同举办一场「智能绿色创新之跨领域合作」专家论坛，探讨如何以跨领域合作与资源整合方式，降低全球暖化的威胁，与透过公私部门伙伴合作支持智能绿色技术研发与市场发展等议题 |
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睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技（Fresco Logic）近日宣布，其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势，领先符合多种最新协议，包含UASP（USB Attached SCSI Protocol）、硬件架构连接层电源管理（hardware-based LPM）、和弹性的USB充电模式，提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案 |
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獎金總值美金一萬元的DesignSpark chipKIT Challenge已經開始接受報名 (2011.12.14)
獎金總值美金一萬元的DesignSpark chipKIT Challenge已經開始接受報名 |
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阿里云、小米机 自主操作系统受中国厂重视 (2011.12.13)
智能型手机在中国的方兴未艾固然值得关注，但更值得注意的是，中国厂商也开始想要拥有自己的操作系统，并开始意图将操作系统与「网络社群」扯上关系。在高通公司于上周（12/8~9）于中国大陆深圳举办的供应链伙伴大会中，小米手机、阿里云以及腾讯科技都出现在会场摊位中，对于手机操作系统，他们各有一套自己的想法 |
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安森美推出两款新的整合收发器组件 (2011.12.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出两款新的整合收发器组件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络（LIN）及控制器局域网络（CAN）设计。NCV7425 LIN+低压降（LDO）收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案，用于下一代汽车「便利」应用以及基于LIN和CAN的工业设计 |
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德州仪器推出最新6 V、6 A同步整合型电源模块 (2011.12.13)
德州仪器（TI）近日宣布，推出整合电感的最新6 V、6 A同步整合型电源模块，每立方英吋750 W、峰值电源效率高达97%，实现业界最佳效能。TPS84610支持 12°C/W 优异散热功能，比同类模块提升40% |
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威盛主板十周年并获经济部企业百强肯定 (2011.12.13)
威盛电子日前宣布，其所研发之Mini-ITX主板型于今年11月满十周年，为庆祝该主板的十周年，特别出版了一在线电子书介绍Mini-ITX主板的研发历史及创新应用。
第一款Mini-ITX VT6010的设计创始者为现任威盛电子协理郭能安于2001年11月所研发的 |
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苹果的下一步：3D感测和绝佳手机音质 (2011.12.12)
外电消息，苹果在不久前申请了两项重要专利，一项是桌面计算机用的3D光学感测系统，另一项则是提升手机音质的防噪技术。据分析，前者很可能是苹果用来挑战微软Kinect的基础；后者则是进一步提升Siri语音操作性能的关键所在，而这两项技术都是苹果未来的重要发展策略 |
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吹什么？ (2011.12.12)
前阵子很风行一个日本节目，节目名称叫做『全员大风吹（King of Chair）』。这个节目顾名思义，取名叫做大风吹，是因为参加的成员，必须要去抢一张正确的椅子。谁能抢到正确的椅子，就能胜出封王，最后这些每次节目中抢得正确椅子的胜出者，可以参加最终决战，来抢坐最终的宝座，以获得高达300万日币的奖金 |
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价值倒转的年代 (2011.12.12)
红绿灯口、捷运车厢、客运、高铁、咖啡厅，人人手上都有一支智能型手机、甚至平板计算机，手指点了点、滑了滑，这些看似微不足道的习惯改变，其实正在颠覆我们所熟知电子产业 |
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车用能源收集芯片问世 (2011.12.12)
Imec和霍尔斯特中心宣布，已经成功研发出一个MEMS的能源收集芯片（如图片），这款芯片可以输出约489μW的功率电力，而根据测试，这个芯片最适合使用在汽车的胎压侦测上，当汽车以70公里/小时的速度前进时，约可产生42μW的电力，而这样得电力已足够一个简单的无线传感器使用，这也意味着之后的轮胎感测将无须采用额外的供电 |
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联发科VS高通QRD：非竞争、而是急甩纠缠 (2011.12.12)
针对千元智能型手机，高通正式推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划；可说是在智能型手机处理器市场，正面与联发科交锋。不过，与其说竞争，不如说是高通想要迅速摆脱联发科的追赶 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力 |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12)
意法半导体（ST）于近日发布，拥有最高性能的可信任平台模块，为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器，用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力 |
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element14推出入口网站New Technolog (2011.12.12)
e络盟及其母公司element14近日宣布，推出入口网站New Technology，展示电子业的最新技术与产品。此一新入口网站将提供电子设计工程师最近12个月内新发表技术的详细信息。
工程师可透过此入口网站取得最新产品详细信息 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
