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ST针对手持装置推出了新款电池电力监控芯片 (2012.02.10)
意法半导体（ST）近日针对手持装置推出了新款电池电力监控芯片（gas gauge）。以市场上最小的封装为特色，STC3105集高测量精确度和低功耗于一身，实现更持久的电池电力，适用于手机、多媒体播放器、数字相机等尺寸精巧的可携式电子产品 |
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ST推出新的开放式智能家庭平台 (2012.02.08)
意法半导体（ST）近日推出，一款开放式智能家庭平台。透过这个新的无线传感器网络平台，为手机或机顶盒带来下一代新颖应用。
意法半导体的GreenNet无线传感器网络技术旨在解决加热和照明应用中最大幅度提升能源效率的问题，以及透过监控周围环境提高消费者人身安全 |
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ST推出内建心iNEMO多传感器动作协同处理器的智能衣原型设计 (2012.02.07)
意法半导体（ST）近日推出，内建心iNEMO多传感器动作协同处理器（motion co-processor）的智能衣原型设计，这项设计能够识别用户的复杂人体动作，并将其快速、精确地转换成数字模型 |
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ST发布Newman电视系统单芯片首款产品 (2012.02.06)
意法半导体（ST）近日发布Newman电视系统单芯片（System-on-Chip，SoC）系列的首款产品。新系列产品是意法半导体的电视广播连网服务多功能电视平台的一部分。代号为Newman Ultra的新产品FLI7680拥有市场上绝佳的性能，亦代表了智能型电视（Smart TV）系统单芯片技术水平的一次成功跃进 |
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ST展示全新高性能连网家庭平台 (2012.02.02)
意法半导体（ST）近日展示新一代连网家庭平台。意法半导体的STiH416是性能最强的连网家庭SoC（于2011年9月率先发布，代号Orly），采用28奈米制程，拥有极其出色的运算性能，为用户带来真正令人震撼的家庭娱乐体验 |
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ST公布2011年第四季及全年财报 (2012.01.31)
意法半导体（ST）近日公布截至2011年12月31日的第四季及全年财报 。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，2011年半导体市场总体成长大幅放缓的情况，ST的全资企业全年业务仍稳定发展，收入达82亿美元，营业利润率11.4% |
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ST全新放大器爲音效系统实现音质及精致外观 (2012.01.16)
意法半导体（ST）近日推出一款功率密度高的高性能模拟D类音效放大器TDA7498E。新産品让设备厂商能够开发外观纤薄的下一代家庭音响、专业级音响系统以及主动式扬声器应用 |
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ST推出能同时处理动作识别与影像稳定双核陀螺仪 (2012.01.11)
意法半导体（ST）近日推出，全球首款能够同时处理用户动作识别与相机影像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板计算机等智能型消费性电子産品的尺寸、系统复杂性及成本 |
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ST超结型MOSFET系列再添新成员 (2012.01.06)
意法半导体（ST）日前推出MDmesh V系列。MDmesh V系列是高性能MOSFET产品，拥有极低的每单位面积导通电组（on-resistance per area），在650V额定电压应用中可实现高能效和功率密度；对于以热量形式损耗电能的系统功率转换电路，如电子照明控制器、消费性电子电源和太阳能电力转换器可提升能效 |
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Portland Group发布CUDA C/C++多核编译程序 (2012.01.05)
意法半导体全资子公司、高性能运算（HPC）编译程序供货商Portland Group日前宣布，拥有可支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译程序（CUDA-x86）将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售 |
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ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02)
意法半导体（ST）近日发布，一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20% |
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ST宣布新一代机顶盒芯片安全技术通过NDS认证 (2011.12.30)
意法半导体（ST）日前推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰（descrambler）系统。
STi7108译码器芯片是意法半导体实现这几项技术的産品，可提升用户体验，让消费者可以随时透过电视直接享受广播电视、网络或个人内容 |
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ST推出新一代机顶盒译码器芯片 (2011.12.29)
意法半导体（ST）近日推出，获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰（descrambler）系统。新産品的推出证明了意法半导体持续专注数字信任与数据安全技术的承诺 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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ST与ST-Ericsson携手参与欧洲行动扩增实境项目 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前宣布与ST-Ericsson携手参与VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions）欧洲行动扩增实境科技项目。
扩增实境（Augmented Reality，AR）技术将现实世界的影像与计算机合成的数字影像、文字和绘图编织在一起，以提高人们的视觉、听觉、触觉及嗅觉体验 |
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ST发布获认证之机顶盒中间件驱动程序 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前发布经认证的OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA全新开发的机顶盒中间件。作爲Kudelski集团子公司，NAGRA是加值内容保护及多窗口电视解决方案独立供货商 |
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ST扩充其动作传感器 推出3轴数字陀螺仪 (2011.12.25)
意法半导体（ST）近日进一步扩大其动作传感器産品组合，推出三轴数字输出陀螺仪。L3G3200D的封装尺寸较现有传感器缩减近50%，让外观尺寸不断缩小的手机、平板计算机等智能型消费性电子实现动作感测功能 |
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意法半导体成立企业创业投资基金 (2011.12.23)
意法半导体（ST）日前宣布成立意法半导体企业创业投资基金（corporate venture capital fund），目前已在筹备阶段。
由于半导体産品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创业投资基金，主要投资技术、産品以及服务型新创企业，尤其是成立初期的企业，从而更早地了解以半导体爲主的新兴市场 |
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意法半导体宣布iNEMO校园设计竞赛冠军 (2011.12.21)
意法半导体（ST）近日宣布，来自国立云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS
创新设计的人才培育，并展示意法半导体的iNEMO开发工具与先进技术应用 |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
