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西班牙智能电表项目采用ST电力线通讯芯片 (2010.10.07)
意法半导体（ST）于前日（10/5）宣布，其全新的STarGRID ST7590电力线通讯系统单芯片，已获选用于西班牙的新「STAR Project」智能电表项目中，主要应用于先进自动读表管理设备 |
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ST针对引擎自动启动熄火系统推新音效功率放大器 (2010.10.06)
意法半导体（ST）于前日（10/4）宣布，随着汽车厂商爲降低油耗和碳排放量，而陆续导入引擎自动启动熄火功能，因而推出了新一代音效功率放大器，该产品可在关掉和重新启动汽车引擎的过程中，确保车内信息娱乐系统正常运作不受影响 |
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ST推出新款STM8L微控制器产品系列 (2010.10.06)
意法半导体近日宣布，推出STM8L EnergyLite超低功耗微控制器产品系列，推出多款拥有不同进阶功能的产品，包括更大的程序/数据存储器容量、更高的计时准确度、16键触控感测控制器以及128位AES加密算法支持 |
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ST推出支援最新Intel Atom处理器的I/O集线器 (2010.09.30)
意法半导体（ST）于日前宣布，已在车用资讯娱乐系统内支援最新Intel Atom 处理器E6xx系列，所专门设计的输入/输出集线器。
这款名为ConneXt的新产品，透过工业标准PCI Expres互连技术连接Intel Atom 处理器E6xx系列，将为驾驶与乘客带来更丰富的视听体验 |
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Sagemcom的高阶STB采用ST网络/广播电视SoC (2010.09.29)
意法半导体（ST）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom于日前共同宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片，用于开发其最新的高阶机顶盒产品。
该系统单芯片STi7108针对混合式广播/网络电视机顶盒所设计；整合了一个高性能主处理器、专用3D绘图功能、PVR硬盘接口，以及以太网络和USB，用户可连接个人媒体储存器或数字相机等设备 |
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拆解iPod nano 6 内存+触控模块成本近6成 (2010.09.28)
苹果新款第6代iPod nano的成本结构已经曝光。根据iSuppli最新拆解报告指出，第6代iPod nano最低的BOM表成本价格为43.73美元。
iSuppli指出，这样的BOM表成本，在iPod一系列产品中已经算是次低的价格，第4代的iPod材料成本最低，大约是40.80美元 |
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意法半导体推出新低价硬件开发平台 (2010.09.24)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出STM32 Discovery Kit低价硬件开发平台，让开发人员以最简单的方式进行32位微控制器的应用开发，用户并可向主要的合作厂商下载免费或低价的软件开发工具，包括Atollic、IAR以及Keil |
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Cyfrowy Polsat采用ST系统单芯片开发高画质STB设计 (2010.09.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，波兰第卫星直播电视（DTH）服务供货商Cyfrowy Polsat的设备制造分公司Cyfrowy Polsat Technology，已选择采用意法半导体的先进高画质机顶盒系统单芯片 |
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ST推出全新MEMS低功耗立体声麦克风 (2010.09.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，该款创新的MEMS麦克风针对现有新兴音效应用，范围包括手机、可携式媒体播放器、游戏机、数字相机、安全系统、学习装置以及助听器等对小尺寸、高音质、高可靠性以及可负担性有严格要求的市场应用 |
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ST推出新数字电视SoC及3D视讯强化芯片 (2010.09.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新整合3D绘图加速度计的电视系统单芯片，提供下一代网络电视服务及创新的用户接口和休闲游戏应用。
该款全新的FLI7540，是Freeman Ultra系列的代表产品，专门为以视讯、音效以及用户接口为诉求的高性能电视所开发 |
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ST推出内建3DTV与MEMC功能的数字电视SoC (2010.09.02)
意法半导体（ST）于昨（1）日宣布，推出新款可支持3DTV和先进120Hz MEMC的全新电视系统单芯片。新款FLI7525系统单芯片是针对下一代1080p全高画质整合式数字电视所设计，可实现具有3DTV功能的新一代中阶120Hz网络电视 |
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ST针对新兴市场进一步提升机顶盒芯片功能 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，其针对中国、东欧以及印度等快速成长的市场，推出最新低成本标准画质机顶盒译码器芯片。市场研究机构In-Stat 预测，至2012年，中国、东欧以及印度市场的付费电视用户数将达到9,000万 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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Dish TV采用ST的先进机顶盒解决方案 (2010.08.08)
意法半导体（ST）与印度直播卫星电视公司Dish TV共同宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用ST的机顶盒译码器系统单芯片。
透过提供标准画质和高画质机顶盒，Dish TV为不同领域的客户提供创新服务 |
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Enel、夏普与ST合设太阳能光电面板制造厂 (2010.08.04)
意法半导体（ST）于昨（3）日宣布，已与Enel Green Power、夏普（Sharp）共同签署一项具法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，宣布意大利最大的太阳能光电面板制造厂3Sun正式开始营运 |
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Portland发布支持Visual Studio 2010版的新编译程序 (2010.07.28)
意法半导体全资子公司Portland Group于昨日（27）宣布，推出了可支持Visual Studio 2010的最新PGI Visual Fortran（PVF）编译程序。该编译程序整合了 PGI的高性能平行Fortran编译程序和工具，以及Microsoft Visual Studio，为科学家和工程人员提供高生产率的开发解决方案 |
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ST新款高音质广播芯片组荣获iBiquity合格证书 (2010.07.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出嵌入于Alps Electric模块内的HD Radio技术芯片组，该产品的综合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，并已获颁合格证书。
iBiquity Digital认证参数包括灵敏度、第一次定位时间、音质验证、功能性检查以及位错误率测试 |
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意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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ST新款低压比较器实现微型封装并扩大温度范围 (2010.07.06)
意法半导体（ST）于昨（5）日宣布推出新款超低功耗比较器。该产品采用多种微型封装可供选择。此款TS331比较器可提高可携式産品的性能和功能，利用省电技术最大幅度地延长电池使用寿命 |
