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ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
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ST推出新接口标准 实现行动装置全高画质 (2011.02.18)
意法半导体（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）接口标准，这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供货商ST-Ericsson合作研发的成果。MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容 |
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2011行动通讯世界大会 ST展示先进感测用户接口 (2011.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，将在2011年2月14~17日，于西班牙巴塞隆纳的行动通讯世界大会（Mobile World Congress）7A馆摊位106展出最新的创新成果。现场将展示可为下一代手机和可携式产品实现自然真实的人机接口的动作传感器、触控传感器以及近距离传感器等智能型技术 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款音效处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片－STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口 |
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ST与Bluechiip合推采用MEMS制作的追踪卷标 (2011.02.14)
意法半导体（ST）与开发创新追踪解决方案的Bluechiip公司于日前宣布，双方将携手生产采用MEMS制造的追踪卷标，新产品将针对多个市场，初期将以开发生物数据库等医疗保健市场为主 |
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意法半导体推出一款瞬时电压抑制器 (2011.01.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款瞬时电压抑制器（TVS），该产品是针对DisplayPort显示器和个人计算机等设备提升其ESD防护性能。新産品拥有低电容，可提升高分辨率画质 |
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ST第三代MCU开发平台 打造简单易用的开发环境 (2011.01.19)
意法半导体（ST）于昨（19）日宣布，已采用即插即用模块简化産品原型设计，为STM8和STM32微控制器用户推出第三代开发平台。
新一代EvoPrimer平台，承袭了意法半导体前两代开发工具Primer和Primer2的成功经验 |
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ST推出支持Adobe Flash Access系统单芯片 (2011.01.17)
意法半导体近日宣布，推出最新可支持Adobe Flash Access的机顶盒和数字电视系统单芯片（SoC）平台，可提供完整的内容保护功能，并创造新的营利模式。
Flash Access整合了Adobe AIR for TV平台，使原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）以及应用和服务开发商可利用意法半导体的硬件加速和软件开发优化应用 |
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NXP新型硅调谐器整合无线网络抗干扰功能 (2011.01.04)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，推出新款硅调谐器TDA18273。TDA18273整合无线网络抗干扰功能，可阻挡来自无线局域网络和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具WLAN IP 或Google 系统电视数量的增加，抗干扰功能更显重要 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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ST进一步提升8位MCU的内建触控性能 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，扩大STMTouch电容式触控韧体的支持范围，提升韧体的触控性能，该公司为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户接口功能。
第二代STMTouch韧体可支持200多款STM8微控制器系列产品，包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列 |
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ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示，透过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息，例如完整的检修记录，进而加快OEM和设备厂商的检修速度，并简化设备工作记录 |
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以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.12.22)
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 |
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ST针对高画质接口 推出新创新型超威小保护芯片 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款与当今最高讯号传输速率兼容且超小封装的一体化保护芯片。该新款保护芯片可简化最新高速多媒体接口的设计，并可降低保护电路所需的组件数量 |
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全球太阳能板块大挪移 (2010.12.21)
如果是半年前，大家都说太阳能商情看俏；但是当时间点落在2010年年终，大环境却响彻了杂音。 2010年太阳能市场就像是一名低头向前猛冲的田径选手，跑出自己满意的速度之后抬起头，才发现冲出了线、把加油的人群都抛在身后，兀自站在没有掌声的跑道之外 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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ST新技术简化手机与其它电子装置间非接触式通讯 (2010.12.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款安全微控制器和非挥发性内存（non-volatile memory），这二项技术将可为手机与其它电子装置之间的通讯应用开拓新市场机会。内建意法半导体NFC芯片的手机 |
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ST发布ARM Cortex-M系列微控制器产品发展蓝图 (2010.12.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，将进一步扩展基于ARM Cortex-M处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体并推出全新STM32 F-2 微控制器产品系列 |
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ST针对蓝光录放机设计推出全新蓝光电源芯片 (2010.12.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对蓝光设备推出一款全新的蓝光电源芯片，可协助蓝光设备厂商应对市场压力，实现尺寸更小、成本更低的蓝光录放机。
全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够爲蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高画质蓝光雷射读写功能的高压驱动器 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
