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ST超结型MOSFET系列再添新成员 (2012.01.06)
意法半导体（ST）日前推出MDmesh V系列。MDmesh V系列是高性能MOSFET产品，拥有极低的每单位面积导通电组（on-resistance per area），在650V额定电压应用中可实现高能效和功率密度；对于以热量形式损耗电能的系统功率转换电路，如电子照明控制器、消费性电子电源和太阳能电力转换器可提升能效 |
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Portland Group发布CUDA C/C++多核编译程序 (2012.01.05)
意法半导体全资子公司、高性能运算（HPC）编译程序供货商Portland Group日前宣布，拥有可支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译程序（CUDA-x86）将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售 |
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ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02)
意法半导体（ST）近日发布，一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20% |
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ST宣布新一代机顶盒芯片安全技术通过NDS认证 (2011.12.30)
意法半导体（ST）日前推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰（descrambler）系统。
STi7108译码器芯片是意法半导体实现这几项技术的産品，可提升用户体验，让消费者可以随时透过电视直接享受广播电视、网络或个人内容 |
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ST推出新一代机顶盒译码器芯片 (2011.12.29)
意法半导体（ST）近日推出，获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰（descrambler）系统。新産品的推出证明了意法半导体持续专注数字信任与数据安全技术的承诺 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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ST与ST-Ericsson携手参与欧洲行动扩增实境项目 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前宣布与ST-Ericsson携手参与VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions）欧洲行动扩增实境科技项目。
扩增实境（Augmented Reality，AR）技术将现实世界的影像与计算机合成的数字影像、文字和绘图编织在一起，以提高人们的视觉、听觉、触觉及嗅觉体验 |
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ST发布获认证之机顶盒中间件驱动程序 (2011.12.27)
意法半导体（ST）日前发布经认证的OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA全新开发的机顶盒中间件。作爲Kudelski集团子公司，NAGRA是加值内容保护及多窗口电视解决方案独立供货商 |
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ST扩充其动作传感器 推出3轴数字陀螺仪 (2011.12.25)
意法半导体（ST）近日进一步扩大其动作传感器産品组合，推出三轴数字输出陀螺仪。L3G3200D的封装尺寸较现有传感器缩减近50%，让外观尺寸不断缩小的手机、平板计算机等智能型消费性电子实现动作感测功能 |
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意法半导体成立企业创业投资基金 (2011.12.23)
意法半导体（ST）日前宣布成立意法半导体企业创业投资基金（corporate venture capital fund），目前已在筹备阶段。
由于半导体産品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创业投资基金，主要投资技术、産品以及服务型新创企业，尤其是成立初期的企业，从而更早地了解以半导体爲主的新兴市场 |
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意法半导体宣布iNEMO校园设计竞赛冠军 (2011.12.21)
意法半导体（ST）近日宣布，来自国立云林科技大学的「横扫千军」队荣获2011年iNEMO校园设计竞赛冠军。本届竞赛由意法半导体主办、中华民国微系统暨奈米科技协会协办，旨在于推广台湾MEMS
创新设计的人才培育，并展示意法半导体的iNEMO开发工具与先进技术应用 |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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强化智能系统设计 ST发布SMAC项目内容 (2011.12.19)
意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。
这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前宣布，采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实，STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中，Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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ST新款MEMS较上一代缩小50%占板面积 (2011.12.16)
意法半导体（ST）日前推出两款采用2x2mm微型封装、拥有低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新産品较上一代産品尺寸缩减达50%，因此适用于手机、平板计算机及游戏机等对功耗和尺寸要求的消费性电子産品 |
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ST高速电压比较器 适用数据通讯等设备 (2011.12.15)
意法半导体（ST）日前推出有良好电流消耗与反应时间的高速电压比较器。适用于对极快速反应时间有高要求的産品设备，如数据通讯设备。
以讯号内出现噪声爲例，最短的传输延迟（propagation delay），有助于通讯系统立即恢复数据，从而保持无误的通讯流量 |
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ST整合机顶盒芯片获北京歌华有线采用 (2011.12.14)
意法半导体（ST）日前宣布北京歌华有线电视网络公司选择其整合高画质电缆调制解调器（Cable Modem）芯片在新一代机顶盒，并开始向其有线网络用户推广这项产品。STi7141整合了三网合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和随选视讯系统（video-on-demand，VoD）性能 |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12)
意法半导体（ST）于近日发布，拥有最高性能的可信任平台模块，为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器，用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力 |
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ST MCU获史丹佛大学用于太阳能汽车开发项目 (2011.12.12)
意法半导体（ST）32位微控制器近日获史丹佛大学（Stanford University）采用于控制太阳能汽车电动系统和电子系统，此款高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲全球太阳能汽车挑战赛中首次亮相 |
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ST机顶盒芯片可分享内容和服务 获MoCA认证 (2011.12.08)
意法半导体（ST）日前宣布获得MoCA 1.1标准认证，STi7108M多功能视讯译码器可实现高画质（HD）机顶盒或数字录像机（DVR）应用，让消费者可在家庭的每一个房间内分享内容和服务 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
