账号:
密码:
CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
封装测试业明年3月景气可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示,尽管外界认为封装测试有供过于求的压力,但在第三季冬家大厂陆续停止投资后,明年3月将有机会达到供需平衡,景气也可望上扬
美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布,台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品,已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产
台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出,该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产,预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出
力晶12吋晶圆厂预计明年底投片试产 (2000.11.17)
力晶总经理蔡国智昨(16)日表示,公司的12吋晶圆场建厂计画都没有改变。蔡国智更强调,力晶仍有150亿元的资金,12吋厂一定准时装机,预计2001年底投片试产。 64Mb DRAM价格持续走低,国内股市景气又低迷,多家DRAM制造商投资庞大的12吋晶圆厂兴建案,都面临了筹资上的困难
TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示,明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单,以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成,成为推动晶圆代工产业成长的主力
英特尔21日举行Pentium 4处理器上市记者会 (2000.11.17)
英特尔将于21日举办Pentium 4处理器上市记者会,会中将由英特尔执行副总裁暨架构事业群总经理Paul Otellini介绍Pentium 4,而台湾地区则可透过网路视讯会议方式同步得到最新消息
林信义向竹科业者致歉 (2000.11.17)
经济部长林信义17日对于台电电压不稳,造成竹科厂商上亿元的损失,表示「都是我们的错」向业者致歉,厂商代表也趁机对林信义大吐苦水。林信义率台电董事长席时济等,与竹科管理局及厂商代表座谈,并说明核四停建,仍可充足供应企业用电
德州仪器将与协力厂商合办研讨会 (2000.11.17)
德州仪器的DSP协力厂商集合了产业中最具规模的数位信号处理研发支援网络。 TI的即时科技让越来越多的第三方系统研发厂商选择TI的DSP来设计他们的产品。 德州仪器邀请了超过二十家协力厂商和增值转售商(VAR) 来亚洲参加他们的研讨会
孙大卫:DRAM价格多变 难以预料 (2000.11.16)
全球模组大厂金士顿创办人孙大卫16日在参加转投资的力成科技新厂落成典礼时表示,DRAM的价格波动剧烈难以预料,就他本身在产业界数十年的经验而言,从来没有一次真正准确预测过DRAM的价格
国安基金护盘失效半导体类股跌停作收 (2000.11.16)
国安基金护盘失效,引发外资在台指期货及现货市场大举放空,占指数权值比重较高的半导体股包括台积电、联电,以及威盛、矽统、瑞昱等IC设计股,华泰、日月光等封装测试股纷纷倒地不起
志同积体电路投资案喊停 (2000.11.16)
一年来曾经缴款参与志同积体电路投资案的股东,最近已陆续收到当初缴交款项,据计画主导者蔡南雄向友人透露,目前资金市场状况太糟糕,志同积体电路无法筹得足够资金,因此决定中止此案
Intel下周将与铼宝签订合作契约 (2000.11.16)
美商英特尔决定投资铼宝科技8亿元,最快可于下周与铼宝科技签订合作契约,另一家美商优派并与铼宝科技签订投资协议书,将认购铼宝科技第三次现金增资股票。 铼宝科技是铼德科技关系企业,主要生产有机激光显示器(OLED)相关产品,今年已两度办理现金增资,由铼德相关机构及英特尔认增资股票
台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时,为了提供客户更好的设计服务,台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库,预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产
创见在Comdex展示其DDR效能评比 (2000.11.15)
创见资讯于2000年Comdex Fall国际电脑大展会场中展示二款DDR主机板及DDR200/266记忆卡。在Comdex展览中推出DDR效能评比,一方是创见TS-APR3主机板-采用VIA PR266晶片组,搭配Intel GIGA CPU
联电发布高阶人事命令 (2000.11.15)
联电15日发布高阶主管人事命令,自即日起延揽Geert Jan Davids担任联电欧洲分公司业务副总。 Davids在加入联电前,曾在台积电负责业务及行销工作,并曾于飞利浦半导体工程部门服务,因此可将在台积电的业务及制程开发实际经验,带进其新任务
南科北上举行招商说明会 (2000.11.15)
由成功大学负责筹画的「南部科学工业园区开发投资说明会」15日上午在福华饭店举行,共有68家厂商派员参加,与会的高雄县长余政宪强调,路竹科学园区水电供应无虞,联外道路也积极规划中,一定能提供进驻厂商完善的服务
Samsung将提前量产DDR SDRAM (2000.11.15)
DDR SDRAM市场前景将出现重大变化,据了解,由于Intel Corp(英特尔)新一代的晶片组即将支援DDR SDRAM,加上Samsung Electronics(三星电子)、NEC(6701)与Infineon Technologies(IFX)等业者的DDR SDRAM已取得支援Advanced Micro Devices(AMD
IC通路股盘面表现突出 (2000.11.15)
挟带前十月获利优势,IC通路股早盘随着大盘反弹行情起舞,友尚一开盘跳空涨停,带动族群整体气势,世平以及上柜的崇越、增你强、敦吉、华立、品佳、奇普仕等个股全部开高走高
宏碁美国电脑展主打无线通讯零组件 (2000.11.15)
宏碁集团今年在Comdex电脑展,并没有展出个人电脑产品,而将展出重心放在无线通讯、零组件、半导体产品上,隶属集团的扬智、建碁、宇瞻、明碁电通均大规模参展迎接后个人电脑时代
国内电脑业纷纷延后财测敲定时间 (2000.11.14)
美国秋季电脑展(Comdex Fall)十三日正式登场,国内外资讯科技业代表在拉斯维加斯齐聚一堂,厂商除了参展、观看新产品趋势外,也将深入审视景气动向。业界表示,在后PC时代多元化产品大量出笼

  十大热门新闻
1 ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
2 半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」
3 ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才
4 昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局
5 康法集团嘉义生产设备新厂启用
6 DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw