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AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟 (2001.03.06)
新宝集团转投资的上宝半导体，六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司，同步在中美两地宣布建立策略联盟关系，上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书 |
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立生公布二月份营收成长90% (2001.03.05)
立生半导体自结今年二月份营收为1.15亿元，比去年同期成长90.4%，也比上月小幅度成长3%。立生表示二月份营收比去年同期大幅成长的原因，除了代工的收入大幅增加以外 |
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TI推出内建八组音频信道的高效能DAC (2001.03.05)
德州仪器（TI）宣布推出一颗内含八组音频信道的数字／模拟转换器（DAC），是Burr-Brown产品线的新成员，可提供24位的分辨率及192 KHz的采样率。新组件的编号为PCM1608，适合支持高效能的多声道音频系统，例如DVD播放器、汽车音响系统、影音接收机、高画质电视接收机、家庭剧院系统以及环场音效处理器 |
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外商证券对半导体市场持悲观看法 (2001.03.05)
在市场预测中发言甚具份量的美商美林证券，于本月初对于半导体产业发展发布警讯。据其分析师预估，今年9月以前的单月营收成长率都将为负数，景气则会出现U型反转，而非V型触底反弹，并建议可在IC设计公司如威盛、凌阳等方面布局，而对于晶圆代工、IC封装测试、DRAM等类股，则建议保持距离 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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英特尔再度投资三星 稳固RDRAM产能 (2001.03.05)
英特尔表示，RDRAM(RambusDRAM)最低潮已过去，包括日商Elpida、东芝及韩国三星电子都承诺，将调拨大量产能生产RDRAM，英特尔并再度大举投资三星，确保产能无虞。
三星表示，将利用英特尔这次注入资金，添购更多高阶测试机台，以因应目前后段产能不足情形 |
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半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段 |
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2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
Flash卡昂贵是事实，却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代，却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用，使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜，但机构仍贵，且将转嫁于相机的成本上 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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台湾IA产业发展现况与契机 (2001.03.05)
台湾为国际信息大厂最重要的策略性供货商及产销合作伙伴，然而如何持续保有今日的成果，并让明日更为辉煌，IA产业似乎是一个重要契机！ |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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Pentium 4在处理器市场的观察 (2001.03.05)
PC买气在今年第二季将可回春，但Pentium 4是否能成为高价位的主流处理器，仍须视全球经济是否畅旺而定。 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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信息家电产品趋势与功能诉求 (2001.03.05)
台湾的信息硬件产业都是以替国际大厂代工为主，如今个人计算机利润微薄，台湾代工产业的利润前景更是堪虑。因此在变动最小的情况下维持获利，投入「信息家电」的设计与制造，将是台湾信息硬件产业较可行的方式 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
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TI推出新款高效能音频DAC (2001.03.02)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高效能的音频数字／模拟转换器（DAC），该组件是Burr-Brown产品线新成员，专们支持高效能的消费性以及专业音频系统，例如DVD与CD播放器、影音接收机、SACD播放器、高画质电视的接收器、数字音效处理器以及数字混音操作平台 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
