 |
健康怎么量？ (2008.10.08)
有一阵子量血压成了家里的全民运动。
在那段时间里，每天的晚饭过后，大家就会依着一种莫名的秩序，轮流去把柜子里的电子血压计拿出来量，看看自己的心跳跟血压是不是正常，于是爷爷量玩换奶奶，奶奶量完换爸爸，爸爸量完我再去插一脚，所以每到夜里，血压计的哔哔声伴随着哀叹声，此起彼落，形成当时夜里独特的现象 |
 |
凌华科技发表双核心3U PXI嵌入式控制器 (2008.10.08)
亚洲数据撷取与PXI平台产品供货商凌华科技，推出旗下首款双核心3U PXI嵌入式控制器PXI-3950。此款PXI控制器搭配英特尔T7500 Core 2 Duo 2.2GHz双核心处理器、GME965芯片组与高容量4GB 667MHz DDR2内存，为RF测试、声音或震动信号分析与自动化光学检测等高阶量测应用带来强大的执行效能 |
 |
俄罗斯国营奈米科技董事长首次率团造访台湾 (2008.10.06)
俄罗斯国营奈米科技公司(Russian Corporation of Nanotechnologies，简称RUSNANO)新任董事长Anatoly Chubais首次率领代表团进行国际拜会行程，首站考察行程锁定台湾市场。
本次考察行程首要目的是与台湾各界代表建立良好的关系，藉此为双方在奈米科技的发展进程中，共同建构理想的合作条件与环境，因应日后可能的互动与合作机会 |
|
Aeroflex新增3GHz模块化数字RF讯号产生器 (2008.10.06)
Aeroflex推出新改版的3020C 3G PXI模块化数字射频讯号产生器。Aeroflex的PXI 3000系列模块化RF测试平台，拥有完整涵盖RF测试所需之频段及应用，满足无线通信市场所有研发至制造阶段的测试需求，包含手机测试至军事／航天科技甚至到RFIC的测试应用 |
|
毒奶、仪器、检验标准 (2008.10.05)
中国毒奶粉流入食用产品事件引爆了一次严重的消费者信心危机。顿时间，风声鹤唳，草木皆兵，人人自危。消费者不知哪种产品可买，哪种产品又是真正安全；厂商也不知手上的原料是不是符合规定，已上架的产品又能不能继续销售，于是一下子消费市场大乱 |
|
Vishay推出三款新型电磁干扰抑制薄膜电容器 (2008.09.30)
Vishay宣布推出三款最大电压可升至310 VAC的新型X2电磁干扰抑制（EMI）薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距与电容质范围。
绝大部分标准电磁干扰抑制薄膜电容器的限定电压介于275至305VAC之间，而Vishay推出新型MKP 339 X2、MKP 338 2 X2与MKP 336 2 X2器件可为设计人员提供更高的限定电压，不但符合安全认证标准，且具有相同的小型尺寸 |
 |
一起学做机器人 (2008.09.30)
机器人绝对是系统设计的最高殿堂。不仅要建立可靠的人机接口，还要整合先进的传感器与精密的机电微控制，软件和硬件都要到位。虽然机器人的设计非常困难，但因市场潜力无穷，所有电子厂无不进行相关的研发 |
|
设计交给我！ (2008.09.25)
设计产业一日千里，设计工具当然也不能落于市场脚步之后。设计与开发人员正不断在平面、网络及行动装置等领域，重新塑造人们使用信息、分享创意、销售产品、诉说故事及深刻体验的方式 |
|
IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
|
NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
|
宇瞻科技推出内含碎片整理软件的SSD (2008.09.24)
内存模块厂Apacer宇瞻科技宣布推出内含碎片整理软件的固态硬盘，解决方案SSD+Optimizer。在这款产品的研发过程中，宇瞻为掌握消费者的需求及结合市场趋势的脉动，特别选择与碎片整理软件厂商Diskeeper合作，跨越硬件与软件的界线，开启了SSD市场全新的合作模式 |
|
TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器（ADC），可达到更快速度，这种效能过去仅见于低分辨率ADC，而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能 |
 |
海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ (2008.09.24)
海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ |
|
宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境（如海运、空运及陆运等），近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式，因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论 |
|
ON推出适用于行动装置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半导体(ON)推出一款独特的照明管理组件。此组件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的极小型封装整合了液晶显示器(LCD)背光、装饰光控制和环境光感测功能。
NCP5890具有30伏(V) 输出电压能力，驱动串联的发光二极管(LED)，实现对LCD屏幕的均衡背光 |
|
Cree扩展与Digi-Key之经销协议 (2008.09.21)
LED照明厂商Cree与Digi-Key宣布双方公司已签订一项经销Cree高效能LED之协议。此全球协议所涵盖的Cree LED产品包含得奖肯定的亮度分级XLamp LED及广泛的高亮度产品，包括圆形、椭圆形、SMD及 P4 LED |
|
台湾在全球IT产业竞争力排名第二 (2008.09.19)
根据一份由经济学人信息部（EIU）所调查的2008年全球IT产业竞争力指数报告指出，台湾在全球IT产业竞争力的排名攀升至第二。
据了解，EIU今年将专利申请量评比改成「IT」相关专利数，因此台湾总体评分直线上升，从第六名提升到第二名，第一名则是美国 |
|
NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
|
宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰 |
|
NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
