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日月光提高通讯产业布局 (2000.07.06)
日月光集团去年七明大手笔收购摩托罗拉韩国厂、中坜厂并自已此沈寂一年，最近正酝酿重量级投资案。日月光集团为全面发展3C领域布局，正积极评估争取购买朗讯科技(lucent)通讯用电源供应事业部门 |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下，多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出；这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说，今年日月光一半的营收将来自IDM大厂 |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
