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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 (2007.04.19)
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 |
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凯雷收购日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
历经4个半月的国际私募股权基金凯雷集团（The Carlyle Group）收购全球最大封测厂日月光案，宣告破局。日月光在重大讯息公告上指出，已收到凯雷集团投资团队通知，取消收购计划 |
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日月光获选为奇梦达基板材料供货商伙伴 (2007.03.20)
半导体封装测试厂日月光半导体，今（20）日宣布获选为奇梦达(Qimonda)基板材料供货商的策略伙伴，供应该公司全球IC制造厂基板材料的服务。日月光以其能在快速变化的巿场环境中提供弹性和优质客户服务的杰出表现而获选，并得以协助奇梦达迅速且有效的完成生产制造 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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机不可失 (2006.06.02)
经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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日月光获颁美商杰尔系统策略供货商肯定奖 (2005.12.12)
半导体封装测试厂日月光半导体，九日宣布尔日前荣获美商杰尔系统(Agere Systems,)于年度供货商大会中颁发策略供货商肯定奖。
日月光美国暨欧洲区总裁吴田玉博士表示：「我们深感荣幸能获得杰尔系统(Agere Systems)的肯定，日月光身为重要的半导体服务厂商，一直坚持以提供客户先进的技术与优异的服务质量为主要的核心理念 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
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日月光否认将并购威宇但不排除双方合作 (2004.11.14)
业界消息，国内封测大厂日月光传已经决定将并购中国上海封测厂威宇科技，但交易金额不名，据传为3000万美元至１亿美元。但日月光表示，台湾政府尚未开放封测厂登陆投资，因此该公司不会在此时违法偷跑买下威宇，但双方却有有进行合作的讨论 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
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日月光看好中国汽车电子市场商机 (2004.10.04)
据市场消息，日月光透过旗下集团企业环隆电器在卫星定位系统（GPS）模块的成功，逐步打入中国大陆汽车电子市场，未来成长性看好。
此外日月光在测试端的重要供货商Credence亦宣布该公司Piranha车用半导体测试系统，已获得汽车工业特殊芯片（ASIC2）制造商ELMOS采购 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
