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2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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日月光加码添购安捷伦93000系统单芯片测试系列 (2003.11.05)
安捷伦科技日前宣布，半导体测试服务厂商日月光集团为满足PC、绘图、无线装置用基频芯片组及射频芯片测试需求，在今年已采购的数十台安捷伦93000系统单芯片测试系统之外，加码添购了21台安捷伦93000测试系列，新机台加入营运后，日月光集团将成为安捷伦可单机升级的93000系列测试平台的大用户 |
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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01)
因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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半导体封测厂对景气复苏看法转为保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半导体业者纷对景气复苏情况重新评估，包括国内半导体封测大厂日月光与矽品，亦因包括绘图晶片、晶片组等产品的出货量都开始下降，而分别对第二季的景气改采较保守的估计 |
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日月光不受SARS影响预期第二季成长10％ (2003.04.29)
近日封装测试厂日月光对外表示，SARS将造成长期影响，上游客户因SARS疫情升温，不排除提高存货水位而增加订单；原本第一季会出现的订单，因美伊战争，延至第二季才出现，因此预计第二季将成长10％～15％ |
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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
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IDM厂封测委外代工成趋势国内业者受惠 (2003.04.15)
整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单 |
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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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景气回升多家半导体业者展开人才招募 (2003.04.07)
南亚科与英飞凌合资成立的华亚半导体，预计今年第四季装机，南科计画调1500名工程师人力到华亚12吋晶圆厂。该公司日前表示将于本月19日举行大型征才活动，预计招募400名工程师 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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日月光于上海设立子公司正式营运将等政府开放 (2003.04.04)
国内封装测试业者日月光半导体日前宣布，该公司已透过子公司日月欣转投资2700万美元，于上海张江园区设立日月光半导体（上海）公司。但对于业界消息传出日月光上海子公司厂房已经开始动工的消息，日月光予以否认，表示厂房的兴建与营运皆将等待政府的政策开放 |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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国内建构半导体B2B产业供应链可节省50％成本 (2003.01.17)
经济部技术处与台积电、联电、日月光与矽品等四家半导体厂商共同合作，以RosettaNet标准制定委工单（work order）建立B2B产业供应链的计画，于日前正式完成；此标准创下台湾产业主导制定国际B2B标准的首例，透过RosettaNet平台，可为半导体厂节省50％与客户间沟通的时间和成本 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
