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日月光稳坐全球封测厂龙头宝座 (2004.07.07)
封测大厂日月光半导体近日将欢度20周年庆，并举行楠梓加工区的日月光医疗保健中心开幕典礼。日月光去年成功挤下对手艾克尔（Amkor）成为全球第一大封测厂，并且拉开与艾克尔之间的差距，另6月分总营收也突破70亿元关卡创下历史新高，可谓双喜临门 |
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日月光CMOS昆山厂耗资1.2亿美元 (2004.06.17)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）日前宣布，将投资1亿2000万美元在大陆昆山兴建CMOS影像传感器（CMOSImage Sensor）与射频（RF）后段模块厂。日月光对外说明之所以会选择在昆山建厂，除了扩展订单规模不断增加的模块事业产能之外，昆山的条件较上海优惠也是主要考虑 |
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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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日月光第三季订单能见度佳 (2004.06.03)
工商时报消息，因无线通信、绘图芯片订单数量大增，美林证券指封测大厂日月光营运将在六月步入快速成长期，其中摩托罗拉、Qualcomm、RFMD等加码第三季无线通信芯片封测订单，芯片组、绘图芯片等大量采用覆晶封装，加上安捷伦CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）订单大增，日月光第三季订单能见度非常高 |
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封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
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上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
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网络与绘图芯片浥注 日月光营收挑战新高 (2004.03.25)
据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成 |
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日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单 (2004.03.08)
据工商时报报导，封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶（Flip Chip）有成，除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外，近期正好搭上网络处理器（Network Processor）改采覆晶封装热潮，传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单，2月份出货量已达500万颗以上，且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗 |
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全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导，国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S（Kulicke & Soffa）策略联盟，K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持，日月光去年也与安捷伦签订类似合约，可望透过设备本地化，强化竞争力 |
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晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
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后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
