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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
西门子采用TI系统单芯片解决方案 (2002.09.26)
德州仪器(TI)以及西门子的信息与通讯行动事业群(Siemens IC Mobile),为扩大对GSM基地台发展支持,宣布推出业界体积最小的单芯片数字基频解决方案,它可以执行GSM电讯设备所须的全部信号处理功能,并具备完整的软件向后兼容性和下载更新能力,是一套可以提供未来升级保障的最佳解决方案
ARM 推出新款RealView除错解决方案 (2002.09.25)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技股份有限公司(ARM),日前针对整合型RealView除错解决方案推出多款新型组件。新版ARM RealView Debugger透过RealViewICE实仿真器及RealView Trace模块两款改良型新产品,可提供充裕的效能与弹性,充分满足各种复杂系统单芯片(SoC)研发项目的除错需求
ADI将研发EDGE无线通信平台 (2002.09.23)
为突破各种不同可携式/手持式无线设备装置的功能限制,美商亚德诺公司(Analog Devices简称ADI) 宣布将发展一种完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution),该EDGE系统可让消费者灵活运用手机、PDA和其它无线网络装置,进行通话、上网、下载、播放视讯、音频和多媒体内容
盛群推出兼容的Mask版本的MCU-HT46C63 (2002.09.18)
盛群半导体日前表示,该公司继HT46R63(OTP版本)后,再度推出兼容的Mask版本-HT46C63,适合大量生产使用。HT46C63是盛群半导体新一代开发完成的 A/D with LCD type MCU,该款八位MCU 具备4K 程序内存
Cypress推出16 Mbit异步SRAM (2002.09.17)
高效能集成电路解决方案及异步SRAM技术厂商-柏士半导体(Cypress Semiconductor),日前宣布推出高效能16 Mbit异步SRAM系列产品,除了消耗功率(active power)远低于其他竞争厂商的同构型产品
安森美推出十款低电压CMOS组件 (2002.09.11)
安森美半导体,日前推出了一个低电压CMOS组件家族,适用于包括了可携式及桌面计算机、视频显示产品、以及网络等高速应用。此十款新组件提供标准的总线接口,功能包含了缓冲器、锁存器、及正反器等
TI推出16位双电源总线收发器-AVCA和AVCB164245 (2002.09.09)
德州仪器(TI)宣布推出16位双电源总线收发器-AVCA和AVCB164245,可在1.5V、1.8V、2.5V和3.3V电压间提供通用双向电压位准转换(level translation),再度扩大电压位准组件产品阵容,而且每组电源都可设定为任意电压值,最适合网络、电信、数据通信、服务器和计算机应用
光收发器量测系统初探 (2002.09.05)
在光纤通讯系统中,若要将电子讯号转换成光讯号或重新将来自接收端的光讯号转换成网络设备可用的电子讯号,就必须要使用光收发器Optical Transceiver。台湾业者自2001年起,投入光收发模块的厂商有如雨后春笋,对于相关测试设备及信息的需求也大幅增加
下一代无线嵌入式应用的程式设计要点 (2002.09.05)
程式设计人员想为无线系统发展应用软体,必先了解个人电脑与行动设备这两个世界的差异,例如无线传输的速率比有线网路慢,而且相较于个人电脑,可携式系统的功率消耗、记忆体容量和使用者界面也受到更多限制
下一代行动通讯通往何处? (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功,让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望,然而自从3G标准公布至今,其发展的状况让人体会到,2G彷佛正在学步的阶段,而3G却企图飞上天空,中间的过程并非一蹴可几,还需要长时间以渐进的方式,透过尝试错误来吸取经验,才是成功之道
TI与iBiquity推出支持HD Radio技术的数字基频组件 (2002.08.28)
德州仪器(TI)宣布推出支持HD Radio技术(以前又称为IBOC;In Band On Channel)的数字基频组件,结合TI丰富DSP知识以及iBiquity Digital专利的IBOC数字调频和调幅技术,可以提供HD Radio接收机所须的全部基频处理功能
TROY推出蓝芽通信协议上层软件 (2002.08.21)
德州仪器(TI)日前表示,为满足市场对于无线产品的日增需求,TI DSP第三方网络的两家公司,TROY Group所属的TROY Wireless以及Stonestreet One已为TI TMS320C54x世代DSP推出标准蓝芽通信协议(bluetooth stack)上层软件
Altera发布Quartus II 2.1网页版 (2002.08.20)
随着Altera入门级设计工具的升级,现在可编程逻辑设计者能够自由地选用业界最快的FPGA-Stratix,以及APEX II和Excalibur FPGA和MAXR PLD系列产品。 Altera表示,2.1版Quartus II网页版软件是能够从Altera网站上免费下载的设计、布局布线和验证工具
三顾公司代理英国Cyan 16bit MCU (2002.08.19)
Cyan公司成立于2000年,由 Cambridge Consultants Ltd.(CCL)转投资之专业MCU设计公司。Cyan公司推出首颗MCU "eCOG1",此颗单芯片拥有丰富之I/O支持,包括2*UART、2*USART、IR、External Memory Interface、External Host Interface、Smart Card Interface、Parallel Interface、GPIO、 4信道12 bit A/D、温度/电压Sensor
益登宣布取得ARC大中国区独家代理权 (2002.08.07)
专业IC代理商----益登科技今日与嵌入式高效能32位RISC/DSP处理器与SoC平台技术领导厂商-ARC International 共同宣布,益登科技正式取得ARC全产品线大中国区独家代理权。 益登科技将代理ARC涵盖软件与硬件的全产品线
DSP 性能判定之评估依据 (2002.08.05)
技术上完整的思考和判断,可以间接行销产品;但是各项评估标准需要因时因地制宜,为了能应付讲究上市时机的市场,设计工程师仍需要透过多方比较与咨询,才能找出最合乎需求的解决方案,进而快速带动市场
选择ASIC、FPGA、DSP设计无线电系统的准则 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互重迭的趋势,使设计人员必须在软件无线电架构设计中重新考虑组件选择策略问题。本文从可程序性、整合度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则
网路封包处理方案选择要领 (2002.08.05)
网路传输的频宽需求越来越高,封包处理能力更形重要,在选择合适的封包处理方案时,除了系统的特殊需求外,还有许多应该考量的因素。正确的装置组合必须能满足设备与最终顾客的需求
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理(DSP)已经更加频繁,我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹,PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势,设计师可以规划PLD逻辑,采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序
可扩充式DSP结构的优点 (2002.08.05)
不论设计是应用在成本敏感度高的消费性产品,或是讲究成效、多管道的基础建置产品,若能将低等级的应用软体再次运用到高等级,便可节省OEM开发者的时间和金钱,而可扩充式架构正服膺了这个概念

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