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TI推出非隔离式整合电源模组－PT6714 (2002.11.28)
德州仪器（TI）宣布推出第一颗非隔离式整合电源模组，提供1V输出电压和13A输出电流，协助设计人员加快发展和降低成本。 PT6714交换式稳压器电源模组使用3.3V输入，把低电压大电流的电源提供给新世代微处理器和高阶电脑应用，例如工作站、伺服器和采用多颗微处理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系统 |
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快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 单闸和双闸逻辑元件产品，结合该公司元件低杂讯设计的专长和低工作电压的特性。 TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比标准逻辑元件低50%-同时显著延长可携式设备的电池工作时间 |
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飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
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Elpida计画将50﹪DRAM产能委外代工 (2002.11.18)
据外电报导，日本DRAM厂商Elpida计划将50％的DARM产能，采委外代工生产，而大陆晶圆代工厂中芯与宏力有可能雀屏中选；Elpida预计在2004年前将一些生产工作转往大陆。
Elpida新社长板本幸雄举德仪（IT）将其先进的DSP生产委外给中芯作为例证，表示大陆的制程技术可以信赖，而既然德仪已开始0 |
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Microchip微处理控制器提供NanoWatt技术 (2002.11.13)
Microchip Technology公司因应市场在低耗电量的环境，不断提升微处理器性能的需求下，推出一套以PIC18F快闪系列为架构的产品，包括六款采用Microchip NanoWatt(奈瓦)技术的PICmicro快闪微处理控制器(Flash MCU)，让设计业者充份掌握整个系统的耗电量 |
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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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以提供多样化高效能产品为职志 (2002.11.08)
成立于1965年的美商亚德诺（Analog Device；ADI），是一个全球知名的整合元件大厂，技术横跨不同领域，全球员工超过9000人，拥有超过1万项各式产品，以DSP为核心技术，发展不同领域产品，唯一不变的方向就是致力于发展高效能产品 |
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英特尔：不看好明年通讯景气 (2002.11.08)
根据Reuters报导指出，英特尔（Intel）对外发布今年第四季财务预测，该公司表示全球经济状况未明，目前仍未见景气反转迹象，其中通讯产业市场景气亦将持续低迷。英特尔今年第四季营收目标为65～69亿美元，毛利率目标为49％ |
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力捷半导体?VoB设备推出单片语音介面解决方案 (2002.11.06)
力捷半导体日前推出了该公司的VoiceChip系列VoB积体电路解决方案的最新成员VoiceChip 9502用户线路介面电路（SLIC）。 VoiceChip 9502设备是业内第一个双通道的SLIC解决方案，它包括了单片振铃、混合交换调节器和通用介面，并且全被纳入单个积体电路（IC）之中 |
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以提供多样化高效能产品为职志 (2002.11.05)
成立于1965年的美商亚德诺（Analog Device；ADI），是一个全球知名的整合原件大厂，发展不同领域的技术，全球员工超过9000人，拥有超过1万项产品，以DSP为核心技术，发展不同领域产品，唯一不变的方向就是致力于发展高效能产品 |
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零组件科技论坛──「IC设计的分工与升级」研讨会实录 (2002.11.05)
一直以来人们对零组件的解析总是不太重视，随着集成电路发明、零组件的复杂性越来越高，MCU、CPU等关键零组件的地位也愈显重要，但是这些零组件的功能、议题，甚至它的名相、定义等 |
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TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布，TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权，将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案 |
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SOPC World Taiwan及新品媒体说明会邀请函 (2002.10.29)
· 如何利用嵌入式处理器于 FPGA 进行系统级设计
· 怎样利用可编程逻辑组件实现 DSP 运算法则
· 针对大批量、低成本、高容量、多功能和高效的 FPGA 解决方案
· 应用实例示范重点于四大范畴 |
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VLSI半导体业最新调查 MPU获利最多 (2002.10.24)
据中央社报导，著名产业研究机构VLSI公司（VLSI Research Inc.），针对多家半导体业者所作的最新调查报告指出，许多公司是自1997年以来，于2001年首次发生亏损，且预计2002年亏损将扩大；而自1997至2002年，半导体业中以DRAM事业亏损最剧，而MPU事业则是获利最多的产业项目 |
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Cypress推出高效能QuadPort DSE系列解决方案 (2002.10.21)
高效能积体电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），日前推出新一代高效能QuadPort资料路径交换元件（datapath switching element，DSE），不仅可支援高达每秒27 Gigabits（Gbps）的传输频宽，更能提供最高5 Mbits的密度 |
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摩托罗拉建立低成本快闪8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU厂商-摩托罗拉公司，将以其低成本的8位元快闪MCU，协助包括灯光调节开关、数位键盘、挡风玻璃雨刷电机控制器及洗衣机控制器等重视成本效益的低成本嵌入式系统之设计者 |
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TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08)
德州仪器（TI）和MathWorks日前宣布推出两套新工具，可简化DSP应用系统发展过程，加快新产品上市时间，进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具（CCStudio）以及Embedded Target for C6000 DSP平台，能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力，使系统整合更快完成 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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Xilinx推出支持数字讯号处理工具 (2002.09.30)
美商智霖（Xilinx）日前宣布该公司知名支持数字讯号处理工具（DSP）之产品System Generator最新2.2版本在台上市。System Generator2.2系列工具与MathWorks Release13系列中的MATLAB6.5以及Simulink5的模式系统可完全兼容 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
