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TI推出表面黏着型40A多相位电源模块 (2002.06.24)
德州仪器（TI）21日推出多相位开关技术的表面黏着型大电流多相位电源转换器。PT8100和PT8120把低电压、大电流电源解决方案提供给最新世代的多处理器和高阶计算机应用，例如工作站、服务器和其它包含多颗微处理器、DSP、ASIC和FPGA的大型系统 |
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ARM推出新款ARM1026EJ-S核心 (2002.06.24)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司(ARM)，日前在加州圣荷西举行的嵌入型处理器论坛上发表ARM1026EJ-S核心以扩展其ARM10E系列微处理器。ARM1026EJ-S具备完整的可合成能力，并支持ARM Jazelle技术以达到Java加速运作的目标 |
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凌阳推出符合国家标准的固网简讯服务(SMS)芯片 (2002.06.22)
凌阳科技针对中国大陆开放固网简讯服务(Short Message Service)市场的庞大商机，日前宣布推出符合中国(大陆)国家标准的简讯服务(SMS)来电显示芯片(Caller ID)，可应用于留言简讯、接收新闻、股市信息、气象预报、电视节目预告...等，目前已经获得大陆多家电话机厂及方案设计商采用与好评 |
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Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
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TI推出PWM直流电源转换控制器 (2002.06.19)
德州仪器（TI）宣布推出最新系列的低电压PWM同步直流电源转换控制器，为许多系统带来先进的分布式电源和负载点稳压解决方案。新组件不但节省空间，还提供低输入和输出电压以及电源转换效率，是此控制器家族首推的产品，可支持DSP和微处理器核心、电源监控电路、ASIC、FPGA和其它低电压逻辑组件等先进系统 |
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有环保概念的SOPC (2002.06.19)
系统单芯片(SOC)虽然还有许多路要走，也很少有人否认这样的趋势，但是发展上的困难仍然令投入者对获利的预测遥遥无期。其实单方面的通吃独占，可能才是SOC发展上面临困难的元凶，只有多方面成熟产品的推出，才会造成市场的相互需求，进而达到量产与获利的规模 |
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Xilinx Virtex-II Pro FPGA 系列再添生力军 (2002.06.18)
可编程逻辑组件厂商－美商智霖公司 (Xilinx)18日宣布，Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力军，并以崭新价格问世。新款 Virtex-II Pro 组件将原先的系列产品数目扩充至十款，而新组件中最大的产品在逻辑、内存、DSP、制程及I/O 功能都再创新业界纪录 |
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以媒体通讯为核心的PC架构 (2002.06.17)
通常大家都以信息科技(IT, Information Technology)产业来称呼这些年来，以PC工业为中心的相关软硬件产业，这是因为制作生产这些软硬件装置的目的，无非是要达到处理信息与传播信息的相关工作，而所研发的相关技术或方法，当然就叫做信息科技了 |
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TytelStar采用TI Eureka DAB解决方案 (2002.06.12)
德州仪器（TI）今天表示，DVD产品ODM厂商－TytelStar公司采用TIEureka DAB数字音频传输解决方案，发展出一套低成本高传真度接收机，全力抢攻成长快速的数字收音机市场。利用TI全球技术支持网络和数字音频传输设计，包括一套低成本、低功率数字基频与模拟芯片组，TytelStar得以最快速的时间发展出DAB-2000 |
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开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用，能够显著地提升系统单晶片（SoC）设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误 |
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从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题，并试图提出一些可行的解决方案，希望能藉此抛砖引玉，集业界先进们的智能共同解决这些问题 |
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TI推出TNETV3010微处理器 (2002.06.01)
德州仪器（TI）日前为电讯客户推出包含1.8亿颗晶体管的最新处理器，体积比指甲还小，却可处理超过200个芯片内建PCM信道。TI致力针对目标市场需求，提供适当的制程和系统架构，新组件就是TI市场策略的一部份 |
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Agere针对PC推出两款新一代Soft Modem芯片组 (2002.05.30)
全球通讯组件厂商－杰尔系统 (Agere Systems)，30日宣布推出两款针对笔记型和桌上型个人计算机所设计的新一代Soft Modem芯片组，与其他针对个人计算机所提供的传统芯片组相较，可缩减高达50%的电路板尺寸与组件数量，笔记本电脑与桌面计算机制造商将可减少所需的电子组件，为其降低制造、测试和组装成本 |
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ARM推出新一代ARM11微架构 (2002.05.29)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-ARM于近期发表新型ARM11微架构，这套架构是针对新一代无线与消费性装置的需求所设计。ARM11微架构的效能锁定在400 至1200 Dhrystone MIPS，同时能满足以电池供电的高密度嵌入型应用系统对于低功耗与低成本的需求 |
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TI推出具备高速双向数据传输能力的DSP仿真器 (2002.05.24)
德州仪器（TI）宣布推出业界速度最快的JTAG仿真技术，并将它用于TI的eXpressDSP实时软件和发展工具。新技术不但兼容于TI以前的仿真器，还提供高速RTDX（Real-Time Data Exchange）实时数据交换联机 |
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TI与茂宣合办之MSP430技术研讨会将于六月底登场 (2002.05.23)
茂宣企业自代理TI (德州仪器)的微控制器MSP430系列产品以来，持续禀持着积极创新、永续服务的理念，为客户提供专业的技术支持及完整的零件代理组合，以因应市场的激烈竞争 |
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ST推出DSP用的4Mbit快闪系统内存 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系统内存产品－4Mbit的闪存DSM2150F5。新产品能为数字信号处理器提供系统内编程的系统级内存解决方案。这一系列产品规格不仅能支持亚德诺的ADSP-2153x DSP系列产品，同时能支持其他16及32位的DSP |
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EPSON发窗体芯片网络控制器－S1S60000 (2002.05.20)
EPSON日前发表了单芯片网络控制器－S1S60000。随着高阶信息通讯时代的来临，预期信息家电市场将会迅速的成长为另一个包含网络功能的新兴应用领域。为因应该项希求，EPSON开发了S1S60000，包含所有的协议堆栈功能，以及将家用和工业应用产品链接到网络所需的其他组件 |
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IDT推出200 MHz可交换存储单元式双埠产品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9兆位克交换存储单元式双埠产品，可提供优秀的性能和密度。与另一种依靠多内部管芯的9兆位双埠解决方案不同，IDT以单管芯配置提供这些高密度的器件，在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有显著的优势 |
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ARM发表多核心除错器－ARM RealView (2002.05.09)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)，于近期发表新款ARM RealView多核心除错器。ARM RealView除错器是以多组ARM核心为基础的系统多核心除错器，同时也是采用ARM核心以及DSP核心的混合型架构 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
