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Aptina推出系统单芯片影像解决方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣布，推出AS0260 SOC（系统单芯片）影像解决方案。这款200万画素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视讯为中心的消费电子市场中超薄Full HD视讯应用严格的尺寸要求（z-高度不超过3.5mm） |
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ADI发表新款纯信号隔离型CAN收发器 (2011.12.30)
美商亚德诺（ADI），近日发表首款能够在125摄氏度温度下操作、提供隔离等级达到5 kVrms的纯信号隔离型CAN（控制局域网络）收发器，以此扩展其领先业界的隔离接口产品线 |
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德国莱因发布2011全球电动车市场调查 (2011.12.29)
德国莱因（TUV）日前针对而各国消费者对电动车的看法，于欧洲第64届Motor Show 2011展中发布「2011年全球消费者的电动车使用意愿大调查」，这是电动车相关议题一个具有指针意义的国际性调查 |
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替Snapdragon加分 高通广推扩增实境平台 (2011.12.27)
根据研究机构Juniper Research报告，行动扩增实境（Augmented Reality; AR）应用与服务的年营收成长速度相当惊人，预估将从2010年的少于200万美元，成长至2015年近15亿美元。对此，网通大厂高通(Qualcomm)已针对两大行动平台进行布局，并针对Android操作系统推出商用化扩增实境平台 |
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element14扩大销售Amphenol最新RF连接器 (2011.12.26)
e络盟及其母公司 element14 于日前宣布，将扩大与Amphenol的解决方案经销协议。Amphenol是互联解决方案制造商。element14将在现有约110,000种连接器产品中，进一步加入Amphenol最新RF连接器和HD-BNC系列 |
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Ultrabook明年至少占10% 带动关键组件成长 (2011.12.26)
Ultrabook超轻薄笔记本电脑即将袭卷市场，预期会逐步瓜分传统笔记本电脑部分市场，并带动整个信息产业的创新动能。根据集邦科技表示，美商英特尔（Intel）在2011年强力主导的超轻薄笔电Ultrabook |
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工研院发表技术成果 勾勒南台湾产业新商机 (2011.12.26)
工研院23日在台南六甲院区举行一年一度的南分院年终成果发表会，在现场展示40项研发成果，包括强化绿能、生医领域、健康照护及智能生活等技术。另外也举办五场技术趋势研讨会，勾勒未来南台湾产业发展机会及形貌 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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NI发表2款扩充选项 可建立多重机箱的系统 (2011.12.26)
NI近日发表，2款系统扩充选项，可建立多重机箱的PXI Express系统。NI PXIe-8364与NI PXIe-8374为首款NI PXI Express远程控制模块，不需复杂的客制解决方案，可透过任何扩充拓扑，即可让单一主计算机衔接多组PXI Express机箱 |
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Diodes推出降压型开关模式LED驱动器 (2011.12.26)
Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz，具有严格控制的开关上升和下降时间，专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰（EMI）而设计。为达到高输出功率的要求，这款驱动器可以在6V至30V的输入电压间运行，为多达八个串联的LED提供高达1A的恒定电流 |
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百佳泰宣布成为CCC联盟授权实验室 (2011.12.25)
百佳泰（Allion Test Labs），日前宣布已正式成为汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium，CCC联盟）的授权测试实验室（Authorized Test Laboratory，ATL），并列名于联盟官网（http://carconnectivity.org/） |
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看准服务商机 日商来台设立机器人研发公司 (2011.12.23)
日本是机器人研发重镇，本周三（12/21），日商天目时科股份有限公司宣布进军台湾，决定在台湾研发制造三款机器人：功能型后乘式代步工具、临床实技训练用高拟真齿科患者机器人以及紧急救助用照护机器人 |
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CEVA将于CES 2012展会展示创新多媒体和通信解决方案 (2011.12.23)
CEVA公司近日宣布，将于2012年1月10日至13日在美国拉斯韦加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和行动市场的创新多媒体和通信解决方案。在此次的展会上，CEVA将在拉斯韦加斯希尔顿酒店安排私密性质的会议，让与会人员可与展示互动，并与CEVA的高阶管理团队成员见面 |
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物联网商机大 M2M应用于3G市场开始起飞 (2011.12.22)
过去，M2M（机器对机器）市场在大众认知中仅局限于2G，不过，其实现在3G的M2M应用也开始有了成长的契机。今年年初，3G模块在M2M应用由于价格较高，询问度较为冷清，但是年底起飞趋势有望 |
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NI发表2款最新的C系列适配卡 (2011.12.22)
NI近日发表，C系列的NI 9861-CAN适配卡与NI 9866-LIN适配卡。此2款最新的NI-XNET系列模块，为NI CompactDAQ平台的首款低速CAN/LIN模块。
单埠式的低速C系列NI 9861-CAN适配卡另内建CAN数据库，可汇入、编辑，使用FIBEX/.DBC/.NCD档案的讯号，且完整发挥100% 总线负载可达最高 125 kbit/s通讯速率，不致遗失任何讯框 |
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Case Study海华让无线模块SIP化的关键项目 (2011.12.21)
为了拼软件和服务，无线模块厂商海华，给自己的定位并不只是无线模块厂。探究奠定海华事业基础的，海华总经理李聪结表示，定位和最关键的两个项目，是重要的里程碑 |
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茂宣即日起代理Cinterion全系列产品 (2011.12.21)
茂宣企业，近日发布即日起代理Cinterion全系列产品，提供整合支持服务，不论在汽车、水电表、医疗、付款电子化、工业运算、远程维护控制与环境监控等各项工业应用领域，皆有效缩短产品上市时间 |
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传统产业高科技化 智能自动化需求夯 (2011.12.20)
欧债风暴、大陆成长趋缓，台湾电子业大受冲击而紧缩。不过，根据工研院IEK的预测，台湾机械业今年总产值约为新台币9,500余亿元，年增16.81%。机械产业仍然以传产之姿大步迈入高科技领域 |
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「展望2012 触控技术自主发展」研讨会 (2011.12.20)
台湾触控面板厂商近几年来随着市场发展，产品线持续快速转移，从过去的传统4线电阻到全平面式电阻，到现阶段越来越多厂商开始切入电容式触控面板。但是国内触控面板厂商多属代工业者，缺乏独特技术与基础研发能量，无法掌握产品规格的主导权 |
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强化智能系统设计 ST发布SMAC项目内容 (2011.12.19)
意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。
这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
