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3C运算核心新选择 (2012.01.06)
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台湾研发环境的优势与挑战 (2012.01.06)
根据英国经济学人信息部（EIU）所发表的2011全球IT产业竞争力调查显示，台湾研发环境高居全球第三。值此后贾伯斯时代来临，台湾除了继续培育软、硬实力外，更需建构出完整的应用服务生态系统，才能以巧实力因应 |
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两岸三地的产业布局策略 (2012.01.06)
● 借力ECFA 产业优势互补
● 台日投资协议对两岸产业布局的影响
● 知识经济下的产业交流模式
● 两岸三地投资及人身安全保障措施 |
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台湾如何培育医疗电子系统整合的人才 (2012.01.06)
人类自20世纪中期陆续发明晶体管及集成电路后，半导体领域便一直遵循着Moore定律而前进，并且也创造了蓬勃发展之20世纪后期知识经济时代，亦即所谓More Moore的时代。然而人类于半导体技术发达、经济富裕后 |
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从节能、储能到创能：打造台湾绿能产业新高峰 (2012.01.06)
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Smart Living and Learning in Smart Cities －触动生活与聪明学习之心市界 (2012.01.06)
从iPhone、iPad到Android智能手机及平板计算机，触控接口已深入到你我的生活当中。然而，这只是一个开始，未来触控接口将拓展到计算机、家电、汽车等各种电子产品，而且还会有更多直觉性的人机互动接口出现，达到智能生活、智能城市的新境界 |
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从WiMAX到LTE： 台湾迈向4G的转型之路 (2012.01.06)
观察目前WiMAX的市占率，LTE与WiMAX的竞赛已接近尾声，LTE很可能成为下世代无线网络的赢家。WiMAX虽然在部分领域取得一定的市场利基，但大多限于固定式或移动式（非行动通信）的服务网络，因而看不到大规模的部署 |
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从2D系统芯片到3D系统整合 (2012.01.06)
行动世代的芯片设计要求低功率、高性能与轻薄短小的极致，因此行动应用之需求成为持续推动摩尔定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在组件物理上与经济上遇到的障碍将无可避免的减缓其进展，甚或终将停滞不进，因此，后摩尔定律时代来临之前，极需有革命性的新技术出现，以延续产业之发展 |
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新设计资源一指掌握 打造开发竞争力 (2012.01.06)
电子产品快速上市的压力，大幅挤压设计开发的时程，设计工程师不仅需要随时掌握产品与技术的动态，还得在最短时间内取得设计所需的半导体与组件，以运用在最新的设计开发，每个环节都面临与时间赛跑的挑战 |
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打造软硬整合的独创优势 (2012.01.06)
面对后PC时代的产业变革，台湾电子业大量制造的优势不断消减，过去一直强调快速上市和低成本的商业模式已经面临很大的问题，几乎已走到了瓶颈。很显然地，只做Me too标准硬件产品只会沦入红海竞争，利润愈杀愈薄，而低 利润又会影响企业研发的布局，因而陷入恶性循环当中 |
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台湾科技蓝海新商机 (2012.01.06)
台湾高科技产业已经朝向关键零组件与品牌发展，在不同的产业价值活动中，必需不断思考如何提升附加价值；不论企业在发展过程中聚焦于任一类型的价值活动，若无法藉以提高竞争门坎及优势 |
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台湾电子产业技术的发展政策 (2012.01.06)
产业要永续蓬勃的发展，政府当然扮演着关键的角色，除了要打造出适合产业发展的软硬件环境外，也必须宏观长远的来擘画未来整体的产业政策，电子产业当然也是如此，特别是当前国际竞争剧烈的环境下 |
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IDC公布2012年台湾IT市场十大趋势预测 (2012.01.05)
IDC估计2011年台湾IT市场达2777亿台币，其中硬件支出达2055亿台币，软件支出273亿台币，信息服务支出445亿台币。总体市场较2010年成长8.5%。因应企业成长 需求及与技术转变带动，IDC预期2012年台湾企业仍将 持续增加信息支出，并导入更多创新的技术建构企业竞争力以响应快速 变动的市场 |
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光宝结盟台科大 要当云端服务器电源一哥 (2012.01.05)
光宝科技与台湾科技大学昨日（12/4）宣布成立「光宝台科电力电子研究中心」。主诉求研发云端数据中心设备电源，光宝集团总裁陈广中表示，希望能在云端服务器电源领域超越台达电登上全球前二，甚至是一哥宝座，初估市占率超过35% |
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科统SATA接口SSD MCP获第20届台湾精品奖 (2012.01.05)
科统科技（MemoCom）宣布，SATA接口多芯片封装固态微型硬盘（SSD MCP）荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出，获得经济部授权使用「台湾精品」标志，成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品 |
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CSR获路畅科技采用为中高阶车载信息娱乐系统平台 (2012.01.04)
CSR近日宣布，中国深圳市路畅科技有限公司（Shenzhen Roadrover Technology）已采用与SRSiRFprimaII方案做为中高阶车载信息娱乐系统（in-vehicle infotainment; IVI）系列产品的新一代平台 |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正副主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会副主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，于美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软件解决方案公司NexWave Inc |
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Aptina监控图像传感器获最佳产品奖 (2012.01.03)
Aptina近日宣布，其产品AR0331监控图像传感器荣获中国《电子技术应用》杂志颁发计算机外设设备类的最佳产品奖。
本年度获奖的优胜者是经由《电子技术应用》杂志的读者筛选而选出的，该杂志在中国是一本广受认同的电子刊物 |
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RS Components进一步扩充其3D CAD数据库 (2012.01.03)
RS Components日前进一步扩充其免费的网上3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由互连产品制造商Molex和电子零部件供货商Omron共同提供的2000多款产品的三维模型。RS Components官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供货商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计 |
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中国千元智能机再升级 电信商欲夺回主导权 (2011.12.30)
根据分析机构Strategy Analytics研究报告，今年第三季度，中国市场智能手机销量是 2390万部，略高于美国市场的 2330 万部，成为全球最大智能手机市场。具备1GHz以上的处理器、4吋屏幕和高阶操作系统的智能手机，是2011年全球成长最快的手机类别，预期销量增长率将高达200% |
