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下世代网络论坛NGN 2009 擘划NGN未来 (2009.06.17)
2009台北国际计算机展下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2009）于六月三日在台北世贸中心展览馆1馆二楼3,4,5会议室圆满闭幕，此次会议特别邀请KDDI,ST,Qualcomm等国际大厂发表专题演说，为下世代网络世代擘划美好未来，会中吸引许多来自电信、信息、消费性电子、数字内容、制造与系统整合厂商 |
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ST推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪 (2009.06.15)
意法半导体(ST)推出新单轴和多轴MEMS陀螺仪系列产品。以获得市场认证的微加工技术为架构，利用硅的独特机械特性，在半导体芯片内置入可以侦测动作的结构；意法半导体的陀螺仪为人机接口应用、可携式和汽车导航系统、数字相机和录像机的图像稳定功能带来卓越的角动作侦测性能和可靠性 |
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ST推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计 (2009.06.14)
意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计(accelerometer)：LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位组件，厚度仅0.75mm，与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同，面积只占3x 5mm，适用于对空间节省有严格要求的产品设计 |
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ST推出全新三款1.5V精密运算放大器 (2009.06.10)
意法半导体(ST)推出三款精密运算放大器(op-amps)系列产品。这三款产品是特别针对低功耗与可携式产品所设计，拥有出色的省电功能，包括在低电源电流的高速性能、1.5V的作业电压以及装置关机功能 |
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ST推出内建突波保护的全新交流电源开关 (2009.06.09)
意法半导体(ST)推出两款交流电源开关(AC power switch)系列产品。新款开关系列产品整合符合IEC 61000-4-5国际标准的突波防护功能，不需另加装外部组件也可实现突波保护功能，有效地简化家电和工业设备的电源设计 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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ST推出创新的高压晶体管技术 (2009.05.14)
意法半导体推出全新功率MOSFET系列产品，结合更高的击穿电压技术、更强的耐用性，以及更低的电能耗损率，相当适合液晶显示器、电视及节能灯具整流器等需要高效能电源的应用 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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意法半导体Q1净收入达16.6亿美元 较同期下滑33% (2009.05.05)
意法半导体（STM），在上周四（4/30）公布了截至2009年3月28日止的第一季财报。财报中显示，ST第一季净收入达16.6亿美元，其中16.15亿美元来自意法半导体，4,500万美元来自易利信行动平台（Ericsson Mobile Platform） |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
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意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定贷款 (2009.04.02)
意法半导体（ST）宣布完成总金额5亿美元的中期约定贷款计划，这是ST公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总金额达5亿美元的贷款计划提供贷款 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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ST宣示持续致力减少机顶盒对环境的影响 (2009.03.25)
意法半导体（ST）宣布将持续履行降低能耗的承诺，促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样，意法半导体推展以能耗来评估机顶盒的性能。降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益︰OEM厂商透过取得“能源之星”等效能标章来提供差异化的产品，消费者则受益于电费支出的减少 |
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ST将于北京CCBN展发表最新消费电子技术 (2009.03.23)
意法半导体（ST）将于北京CCBN展中推出最新消费电子技术，发布最新策略产品系列。意法半导体展出的先进消费电子产品提供突破性的视频体验。 OpenGL-ES 1.1子集，为高画质机顶盒实现新一代的用户界面，提供3D动画效果 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
