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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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意法半导体Q1净收入达16.6亿美元 较同期下滑33% (2009.05.05)
意法半导体（STM），在上周四（4/30）公布了截至2009年3月28日止的第一季财报。财报中显示，ST第一季净收入达16.6亿美元，其中16.15亿美元来自意法半导体，4,500万美元来自易利信行动平台（Ericsson Mobile Platform） |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
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意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定贷款 (2009.04.02)
意法半导体（ST）宣布完成总金额5亿美元的中期约定贷款计划，这是ST公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总金额达5亿美元的贷款计划提供贷款 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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ST宣示持续致力减少机顶盒对环境的影响 (2009.03.25)
意法半导体（ST）宣布将持续履行降低能耗的承诺，促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样，意法半导体推展以能耗来评估机顶盒的性能。降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益︰OEM厂商透过取得“能源之星”等效能标章来提供差异化的产品，消费者则受益于电费支出的减少 |
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ST将于北京CCBN展发表最新消费电子技术 (2009.03.23)
意法半导体（ST）将于北京CCBN展中推出最新消费电子技术，发布最新策略产品系列。意法半导体展出的先进消费电子产品提供突破性的视频体验。 OpenGL-ES 1.1子集，为高画质机顶盒实现新一代的用户界面，提供3D动画效果 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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意法半导体 STM8S 媒体说明会 (2009.03.03)
源源不绝的新兴应用为8位MCU带来持续活力，意法半导体的STM8系列有如“一应俱全”的精兵，以高性能的架构、优异的抗干扰设计、灵活的低功耗模式、丰富的内嵌功能，让用户领略“效能及功能兼具”的妙用，推展8位微控制器市场的更新升级 |
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意法半导体采用明导国际DFT工具为先进IC测试 (2009.02.26)
明导国际(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已采用TestKompress自动化测试向量产生(ATPG)产品，融入该公司标准的65nm与45nm设计套件中。这个测试流程将为汽车、行动基地台与图像处理等应用软件实现以扫描为基础的高质量量产测试 |
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ST新影像传感器扩展手机相机的景深距离 (2009.02.25)
意法半导体（ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，能取代自动对焦相机模块 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
