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GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上 |
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ST推出整合保护IC，实现行动设备充电器标准化 (2009.07.27)
意法半导体（ST）推出新款手机和行动设备充电器保护IC，这款产品可降低消费者在购买新设备后丢弃的大量废弃充电器对环境的影响。以目前每年手机出货量大约10亿台计算，全球可节省大约5亿个旧充电器 |
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意法半导体Nano2012研发项目正式启动 (2009.07.24)
意法半导体（ST）日前与法国电子信息技术实验室CEA-LETI、法国经济、工业和就业部长以及中央和地方政府的代表，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市近郊的意法半导体Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动 |
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蓝牙低功耗技术延伸应用于体育及健身范畴 (2009.07.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）现正举行蓝牙创新世界杯大赛，赛事将举办至10月31日。赛事期间，蓝牙技术联盟积极寻求任何采用蓝牙低功耗技术的创新应用及产品，以建立蓝牙技术在体育及保健市场上的非专利标准 |
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ST RFID电子票务技术获首尔捷运采用 (2009.07.13)
意法半导体（ST）宣布，全球第一个基于RFID、可重复使用的单程电子票务系统已在韩国首尔正式开始营运，透过这款稳定的电子票务解决方案，每年可为韩国政府节省大约30亿韩元（约240万美元） |
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意法半导体提升音乐手机的用户体验 (2009.07.10)
意法半导体（ST）推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片，新产品EMIF04-EAR02M8可滤除手机产生的高频率干扰，为可携式音乐播放器和多功能手机带来优美的音质表现。
EMIF04-EAR02M8的尺寸为1 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02)
法国市场研究公司Yole Development，日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告，其中意法半导体名列第一，遥遥领先排名第二的德州仪器。此外，相较于07年，08年专用的MEMS代工厂出现衰减，而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
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ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
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ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体（ST）推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关（TRIAC）。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用，设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案 |
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Portland Group推出新PGI加速器及C编译程序产品 (2009.06.26)
意法半导体全资子公司Portland Group宣布，可支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高效能平行编译程序及开发工具系列产品已正式上市。PGI 9.0版是首款在基于x64位处理器的Linux系统支持高阶PGI Accelerator程序编写模型、并整合NVIDIA CUDA绘图处理器（GPU）的编译程序 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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下世代网络论坛NGN 2009 擘划NGN未来 (2009.06.17)
2009台北国际计算机展下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2009）于六月三日在台北世贸中心展览馆1馆二楼3,4,5会议室圆满闭幕，此次会议特别邀请KDDI,ST,Qualcomm等国际大厂发表专题演说，为下世代网络世代擘划美好未来，会中吸引许多来自电信、信息、消费性电子、数字内容、制造与系统整合厂商 |
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ST推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪 (2009.06.15)
意法半导体(ST)推出新单轴和多轴MEMS陀螺仪系列产品。以获得市场认证的微加工技术为架构，利用硅的独特机械特性，在半导体芯片内置入可以侦测动作的结构；意法半导体的陀螺仪为人机接口应用、可携式和汽车导航系统、数字相机和录像机的图像稳定功能带来卓越的角动作侦测性能和可靠性 |
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ST推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计 (2009.06.14)
意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计(accelerometer)：LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位组件，厚度仅0.75mm，与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同，面积只占3x 5mm，适用于对空间节省有严格要求的产品设计 |
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ST推出全新三款1.5V精密运算放大器 (2009.06.10)
意法半导体(ST)推出三款精密运算放大器(op-amps)系列产品。这三款产品是特别针对低功耗与可携式产品所设计，拥有出色的省电功能，包括在低电源电流的高速性能、1.5V的作业电压以及装置关机功能 |
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ST推出内建突波保护的全新交流电源开关 (2009.06.09)
意法半导体(ST)推出两款交流电源开关(AC power switch)系列产品。新款开关系列产品整合符合IEC 61000-4-5国际标准的突波防护功能，不需另加装外部组件也可实现突波保护功能，有效地简化家电和工业设备的电源设计 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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ST推出创新的高压晶体管技术 (2009.05.14)
意法半导体推出全新功率MOSFET系列产品，结合更高的击穿电压技术、更强的耐用性，以及更低的电能耗损率，相当适合液晶显示器、电视及节能灯具整流器等需要高效能电源的应用 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
