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CTIMES / 全球應用製程工程小組
科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层

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