账号:
密码:
CTIMES / 范眠
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
远距亲临机器人投入商业应用 (2013.10.16)
透过摄影机、麦克风、屏幕装置等设备, 用户就能像电影一样,远程操控机器人。 不久后,用自己的『分身』在外头趴趴跑,将不再是梦想。
医生的「分身」:远距亲临机器人 (2013.07.12)
今年以来,在美国已有不少家新创业者推出新款远距亲临机器人(Telepresence Robot),而且随着价格的下降,销售逐步增加。不过由于目标市场不同,目前远距亲临机器人不管在价格、外型、功能各方面,都有很大的差异
从创新角度来看SoC FPGA的市场重要性 (2013.06.17)
随着制程进展到28奈米,微FPGA业者带来更高的整合能力, 新一代SoC FPGA发挥了结合CPU核心效能与逻辑阵列的设计灵活性。 Xilinx从2008年开始投入SoC FPGA开发,积极建构完整的生态系统
新一代人机介面开创崭新应用 (2013.04.23)
人机介面的技术进展是永无止境的, 随着触控、声控的逐渐普及,眼球追踪和脑波控制逐渐展露头角, 那么,又能激发出哪些实际应用,让我们一窥究竟!
中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模,可以确认的是,近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步,准备迎接新一波的成长契机。
BCI脑机接口打入商用市场 (2013.03.24)
一项新兴的人机接口 - 脑机接口(brain-computer interface,BCI),过去脑一直局限在医疗用途,如今有了突破性的进展。神念科技(NeuroSky)于2008年开发出第一款干式脑波传感器以及专利的噪音过滤技术,并将其用在以念力推动小球的玩具产品上后,这两年来已广泛获得主流媒体的关注
HMI新宠:眼球追踪技术 (2013.03.21)
过去已有利用眼球追踪技术来控制计算机操作的实例,但大多数是针对瘫痪病人设计的特殊装置,并没有大量的商业化应用。在技术成熟与价格下滑的双重因素推动下,业界已看好眼球追踪技术扩大到计算机、手机、汽车、游戏机等消费应用
亚马逊手机呼之欲出 行动市场战火升高 (2013.03.12)
亚马逊几年来以鸭子划水之姿,俨然成为一方之霸, 如今,更传出亚马逊准备一脚跨入正火热的智能型手机市场, 那么,亚马逊要如何挑战苹果、三星这两大巨头的市
亚马逊手机不可抵挡的优势 (2013.03.07)
从去年开始,已有多家媒体与证券业者根据消息来源明确指出,亚马逊将在2013年可能推出智能型手机,这的消息在业界炒得沸沸扬扬,据传已有多家媒体与证券业者根据消息来源明确指出,新机将交由富士康代工,预计今年就能六月上市,价格订在300美元以下
GaN-on-Si技术量产在即 带动LED市场变革 (2013.02.25)
矽基板比蓝宝石基板成本低,还可发挥半导体制造优势, 多家矽基LED业者陆续投入量产,是否造成LED市场重新洗牌? 未来一至两年的发展将是重要关键,值得关注。
延续硅晶未来 先进研究露曙光 (2013.01.24)
当硅晶微缩达到极限时,若要继续提升晶体管效能, 只能求诸新材料,期望以更佳的迁移率,来延续硅晶的未来发展。
Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临,冲击最大的Intel, 近来积极规划转进智能型嵌入式市场, 所看好的,正是智能型物联网时代已经不远了。
3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在,但3D IC技术的陆续到位, 已经从概念成为可行的商业化产品。 不过,何种3DIC的业务模式会胜出,仍是未定之天。
18吋晶圆2018年量产太乐观? (2012.12.14)
对于18吋晶圆于2018年投入量产,台积电显得信心满满, 不过,设备业者却异口同声的指出,开发成本与风险都很严峻。 台积电、英特尔、三星等三大势力若不好好合作,恐怕不会这么乐观
开源计画 加速医疗电子创新脚步 (2012.12.13)
随着医疗电子装置的功能越来越强,系统设计亦日趋复杂, 对于跟上最先进软体技术的步伐也显得缓慢, 美国学术界与医疗机构开始希望透过采用开源软体技术, 来提升医疗设备产业的安全性、加速创新脚步
行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势,五家业者共同成立HSA基金会, 希望透过开放与标准化,加速异质架构处理器的发展。 这对处理器技术进展是重要里程碑,值得期待。
超越硅晶(1) III-V族取代硅晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声,尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术,一般认为硅晶CMOS将于2020年微缩至10至7奈米,便真正面临极限。 那么,2020年后的半导体产业将会是甚么样貌?除了盖18吋超大晶圆厂、发展3D IC技术外,还有甚么样的可能性? 耶鲁大学电机工程教授及中央研究院院士马佐平博士(T
情境式设计导引科技创新思维 (2012.11.14)
今日的科技产品,不能只谈功能,还得加入创新基因。 剧本式设计强调以使用者的需求做为产品设计的基础, 将设计重心从「物」移转到「人」,协助业者找出可能的创新模式
IEK:2015中国IC设计业将追上台湾 (2012.11.07)
工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示,虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智能型手持装置发展,并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道,但成长速度仍不敌中国IC设计产业,预计最快到2015年就会被迎头赶上
[分析]PC式微 英特尔加码嵌入式市场另寻商机 (2012.11.05)
日前研究机构iSupply表示,今年第二季个人计算机占DRAM市场比例已经低于50%,这是自1980年代PC崛起以来首次出现的现象,正式宣告了后PC时代的来临。 IDC表示,2011年嵌入式市场规模为18亿台装置,营收超过1兆美元

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw