账号：
密码：
CTIMES / 在線量測
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法

  十大热门新闻

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw