 |
IR扩展Schottky整流器产品系列 (2001.07.23)
国际整流器公司(IR)，全面扩展MBR Schottky整流器产品系列，增加多款极具经济效益与采用符合业界标准的表面黏着(Surface-mount，如SMA、SMB及SMC)与axial-lead(如DO-201及DO-204)封装技术的整流器，可符合客户的各种需求 |
|
欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18)
欧洲地区三大半导体制造商，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准，并将共同合作加速无铅封装技术的采用，进而领导无铅技术的进一步发展 |
 |
TI发表支持可携式消费性电子产品的逻辑组件 (2001.07.16)
德州仪器(TI)宣布推出NanoStar组件封装，体积比SC-70(DCK)逻辑组件封装小70%，可使厂商做出更轻薄短小的可携式消费性电子产品，并增加系统的可靠性及信号完整度，以满足消费者需求 |
|
电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
|
日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
|
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
|
乾坤科技将于31日挂牌上市 (2001.05.26)
位于科的专业电子组件制造厂商乾坤科技公司，日前顺利完成上市前公开申购，每股承销价54元，将于31日挂牌上市。
乾坤科技以掌握特殊材料与先进封装技术为发展核心 |
|
因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
|
Amkor推出ExposedPad LQFP IC封装 (2001.04.26)
Amkor宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。
ExposedPad LQFP封装让功率和热能表现提高60%，因此能满足低切面封装为达到成本效益，对高速、回路电感和缩短接地路径的要求 |
|
BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
|
台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
|
封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
|
Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
|
台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
|
IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
|
封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
|
ST推出手机液晶显示器控制/驱动IC (2001.04.02)
ST日前宣布推出最新型的液晶显示IC，新产品的推出使该公司具备了蜂巢式移动电话用半导体的完整产品线。新产品分别为STE2000与STE2001，新的芯片针对65x128黑白色液晶显示器整合了完整了控制/驱动功能 |
|
Amkor获AMD颁发最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖 (2001.03.30)
Amkor获AMD颁发「2000年度组装承包商一级荣誉奖」以及「2000年度最杰出表现奖」。
AMD「组装承包商一级荣誉奖」是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作出的贡献 |
|
联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
|
宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
