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IR完成第二阶段DC-DC电源转换产品计划 (2000.05.21)
国际整流器(IR)自今年二月在亚洲展开全新的「DC-DC产品研发计划」以来，一直取得良好进展，多项先进的功率转换元件及封装技术先后面世。为了延续优势，该公司正式进入计划的第二阶段，推出超过50种全新的功率半导体；这些新元件能符合多种新兴的独立及整批DC-DC转换器拓朴技术的需要，迎合更低输出电压的应用需求 |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准 |
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旺宏接获16M Flash二百万颗订单 (2000.02.18)
旺宏总经理吴敏求宣布，接获第一批手机用16M闪存两百万颗订单，五月起将开始交货。虽然目前闪存订单量已爆增，但由于产能不足，将以逐月提升产能方式增产。由于闪存毛利已由负提升至正二成，预估平均产品毛利率将可望提升至五成的水平 |
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Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
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为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容 |
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时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
参考数据： |
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APEX电子组装展览会增添新项目 (1999.12.08)
APEX主办单位为了展会参加者能充分利用其宝贵时间和资源，在展会期间增加供应链管理会议、华尔街前瞻、技术发展蓝图及一连串有关SMT和元件封装进阶技术课程等项目，务求令参加者满载而归 |
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南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
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热门科技全力发展驱动IC (1999.06.30)
摩托罗拉Motorola公司半导体产品部，为全力发展系统单芯片(System-on-a-chip)，日前将平面显示部门并购予所罗门集团Solomon，所罗门将成立新的集团公司－热门科技，专注于发展LCD驱动IC (Drive IC)，同时Motorola半导体产品部将持续支持现有之显示器IC业务 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
