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TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素 |
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RFMD PA模块出货量达第3亿件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，该公司功率放大器（PA）模块总出货量已达第3亿件。今年8月，RFMD宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。RFMD在PA市场的优秀表现是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的 |
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ISE Labs Singapore更名为ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集团日前宣布，ISE Labs Singapore 14日起正式更名为ASE Singapore──成为日月光集团新加坡厂。该公司表示，更名后将展现日月光集团资源整合的发展策略，有利于日月光拓展东南亚地区半导体封装测试业务，提供完整产品供应链，更实时满足当地客户需求，提升日月光整体市场竞争力与全球资源整合优势 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
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解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
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摩托罗拉与任天堂合作 (2003.10.02)
摩托罗拉公司半导体事业部，即将为任天堂（Nintendo）提供一低耗电的高速芯片组，以启动搭配任天堂 Game Boy 进阶版和 Game Boy 进阶版 SP 使用的无线转接器配件。结合任天堂在掌上型电玩的高市场占有率与摩托罗拉的无线通信技术，两者不仅共同开创了无线电玩的新历史，更为游戏玩家们带来革命性的掌上型电玩全新体验 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模块已出货2.5亿个 (2003.09.03)
无线通信应用的专用射频集体电路（RFIC）之供货商RF Micro Devices于9月1日宣布已付运第2.5亿个功率放大器（PA）模块。RF Micro Devices无线产品副总裁Eric Creviston 指出，「我们骄傲地宣布第2.5亿个功率放大器模块已付运， 这是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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胜创科技推出新一代小型数字记忆卡 (2003.08.22)
台湾内存模块制造商Kingmax胜创科技，于21日推出新一代的SD/MMC小型数字记忆卡，融合胜创科技在半导体的模块封装技术与的PIP(Product In Package)专利封装技术，突破传统数字记忆卡在容量以及速度上的设计限制，满足用户追求完美数字享乐的梦想 |
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Microchip推出PIC18F快闪微控制器新产品 (2003.08.06)
根据Gartner Dataquest 2003年研究报告指出，微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology新推出的8位PICmicro微控制器，已为其巩固全球8位微控制器出货量领先的地位。藉此，Microchip于8月5日宣布将扩充受业界高度肯定的PIC18F快闪微控制器产品系列，推出PIC18F8525/6525及PIC18F8621/6621，为需要更多记忆的尖端应用产品提供最佳解决方案 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动 |
