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宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点，将于会展中呈现多款创新产品，包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD，可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
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艾默生网络能源发布2015年数据中心六大趋势 (2015.02.05)
艾默生网络能源（Emerson Network Power）宣布，公司确定了数据中心发展的六大趋势。在2015年，随着数据中心营运者寻求适当的途径，尽可能迅速高效地响应市场的动态变化，该六大趋势的重要性将不断提升 |
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莱迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗装置 (2015.02.05)
莱迪思半导体（Lattice）推出新一代iCE40 UltraLite FPGA，可帮助制造商将极具吸引力的功能添加到最新的行动装置中，并缩短产品上市时间。
作为iCE40 Ultra产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的装置 |
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意法半导体推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）全面升级STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。为了扩大对成本导向的消费性电子、智能能源、通讯网关和物联网等应用的支持，新产品增加了USB接口，并搭载更高的闪存容量 |
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大联大品佳集团推出恩智浦半导体NTAG I2C芯片解决方案 (2015.02.04)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductors）NTAG I2C被动TAG芯片。NTAG I2C透过I2C接口有效解决了嵌入式设备与卷标互动以及近距离无线通信（NFC）到行动终端的通讯与适配 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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Molex新Polymicro Technologies MediSpec波导管采用目标光束技术 (2015.02.04)
雷射功率输送系统整合目标光束校准功能以提高医疗处理的速度与安全性
全球电子解决方案领域制造商Molex公司推出采用目标光束技术(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化硅波导管 (Hollow Silica Waveguide) |
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Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试解决方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1测试功能，包括自动10 Gb/s发射器、接收器测试、USB供电、USB C型电缆测试解决方案。
太克科技（Tektronix）发布一套全方位的USB 3.1相容性测试解决方案，可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计，并加速上市的时间，同时降低成本 |
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新一代Raspberry Pi 2 Model B于RS官网开售 (2015.02.04)
RS Components (RS)公司将自即日起开始供应「树莓派基金会（Raspberry Pi Foundation）」所生产的新一代信用卡大小 Raspberry Pi 2 单机板计算机产品。新一代 Raspberry Pi 2 Model B 产品以第一代 Raspberry Pi 为基础，锁定消费者、企业与教育机构，功能较第一代显著提升，拥有更快的处理器核心，内存容量则倍增至 1GB |
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纬创集团与台湾微软合力协助企业关键营运系统云端化 (2015.02.04)
专精SAP ERP 与Microsoft Azure技术、具备丰富实务移转经验，纬创将SAP ERP无风险移转至Microsoft Azure平台纪录
你还认为公有云仅能提供异地备援、数据储存及虚拟机服务吗？现在企业的关键营运系统也可零风险地搬上云端！微软继去年宣布与SAP合作 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP组合，为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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Silicon Labs并购Bluegiga为物联网提供一站式无线网络解决方案 (2015.02.04)
在物联网中提供微控制器、 无线网络链接、 模拟和传感器解决方案厂商Silicon Labs（芯科）收购 Bluegiga Technologies Oy 。总部设在芬兰埃斯波的Bluegiga是短距离无线网络链接解决方案和物联网（IoT）软件方面成长最快的独立供货商之一 |
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意法半导体荣获Vodafone颁发「交货杰出贡献奖」 (2015.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣获拥有完整通讯服务的Vodafone集团颁发「交货杰出贡献奖」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的业务范围包括语音、数据及固定网络服务，拥有４.38亿个行动及1100万个固定宽带用户 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
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Littelfuse推出高精度新品以扩充磁簧开关产品系列 (2015.02.03)
Littelfuse公司日前推出了MACD-14和MASM-14系列高精度产品以扩充其磁簧开关产品系列。这些磁簧开关具备近差继电特性，可服务于受空间限制和对准确性要求严格的客户应用。此外，MACD-14和MASM-14系列为电路设计师带来更大的布局和设计灵活性 |
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高通Snapdragon 810处理器驱动2015年顶级行动体验 (2015.02.03)
美国高通公司宣布，其子公司高通技术公司的客户已有超过60款搭载高通 Snapdragon 810处理器的高阶行动装置正在设计中。搭载Snapdragon 810处理器的全新机种包括LG G Flex 2以及小米Note顶配版，预计将会有更多搭载Snapdragon 810处理器的产品陆续上市 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生态链多赢测试平台 (2015.02.03)
依据 IHS 表示，预计从2013年到2018年底全球NFC手机出货量将增加325%，预估将达12亿支。行动支付是中国市场上非常红火的应用，除了电信商，中国银联大力推广 NFC加速进行 POS 机升级，使其支持「闪付」功能 |
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英特尔并购Lantiq推动连网家庭市场 加速发展智能网络存取 (2015.02.03)
英特尔（Intel）已签署一项协议，将并购宽带存取与家庭网络技术厂商领特公司（Lantiq）。此并购案将使英特尔进一步发展宽带网络技术，提升家庭连网经验；并且将现有家庭网关业务拓展至电信级住宅网关与网络存取市场 |
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IDT发表能有效缩短开发时程的晶体振荡器 (2015.02.03)
IDT公司发表有关频率处理的两项新晶体振荡器 – IDT XU及XL，新产品展现的功能可说是完全站在客户的角度所研发的，其作业频率是16 kHz至1.5 GHz，仅带300 毫微微秒（fs RMS）相位抖动，可有效应用于HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等输出 |
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Brocade为新IP网络公私有云端强化数据隐私保护 (2015.02.02)
全球对于资料隐私日渐重视，Brocade日前为模组化路由器发表使用埠上面的in-line加密功能。此加密功能主要是透过有I/O介面的嵌入方式提供，让客户避免效能损失、操作上的复杂度以及刀锋伺服器或者额外的加密应用的相关高昂成本 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
