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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用 |
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向上前进澳门展示MR 博弈游戏 获人气产品奖 (2018.05.21)
向上国际本次以「Expand Your Business」为亚洲国际娱乐展(G2E Asia)策展主题，强调产品的多样性，不论客户是游戏开发商或是营运商，向上都可以提供相对应的解决方案，拓展客户的事业版图 |
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ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
ADAR1000晶片可简化设计，大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗 |
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宜兰行动长照及居家健康管理服务 获智慧城市创新应用奖 (2018.05.21)
工业局致力推动全台各县市陆续开始布建智慧城市设施与应用服务，「宜兰县荣获2018第五届智慧城市创新应用奖」正是宜兰县推动4G智慧城市的重要成果之一。
宜兰县政府与真茂科技携手开发可量测血氧的健康手环 |
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是德Ixia 2018安全报告：企业云端运作带来新网路安全风险 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部门发布了 Ixia 2018安全报告，说明应用与威胁情报（ATI）研究中心过去一年来所发现的重大安全威胁。该报告分析，随着企业将越来越多的工作上传到云端处理，所面临的网路安全风险也越来越高 |
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Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
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Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC） |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
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Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连 |
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电子烟安全标准 UL 8139 获美国与加拿大国家标准认可 (2018.05.18)
全球安全科学领导机构 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布，针对电子烟/菸的安全标准 UL 8139 获美国国家标准协会（ANSI）和加拿大标准委员会（SCC）认可，正式成为北美国家标准 ANSI/CAN/UL 8139 |
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国际创投、资安专家齐聚「2018国际资安新创交流活动」 (2018.05.17)
为促进台湾资安产业发展，并协助台湾资安厂商抢攻国际市场大饼，2018年5月15日举办的「2018 Explore Next Cyber Taiwan-国际资安新创交流活动」特别邀请台湾及国际创投、国际资安加速器、台湾资安企业与新创公司、资安社群等单位进行交流 |
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64%员工认为赋予机器人身心有害工作岗位具正面意义 (2018.05.17)
在全球的工厂中，工业机器人数量约为180万台，创下了世界新记录，一家市场研究机构受国际机器人和自动化博览会automatica之托，对7000位美国、亚洲和欧洲的员工进行问卷调查 |
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英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日举行的 Microsoft Build 大会上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型，并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览，客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA（现场可程式设计逻辑闸阵列）技术，为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能 |
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IBM与红帽携手合作加速混合云采用 (2018.05.17)
IBM与红帽公司宣布双方将扩展长期的合作关系，这将使IBM与红帽的客户同时获益於这两家公司在私有云与公有云方面的技术能力，此项协议建立在IBM最近以容器重新设计整个软体产品组合的策略基础上，这些产品包含WebSphere、MQ系列及Db2 |
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德国莱因智慧科技论坛 聚焦物联网生活应用与其安全挑战 (2018.05.17)
德国莱因特地於 5 月 11 日假万豪酒店举办智慧科技论坛，以物联网的技术、生活应用与安全挑战为核心，辅以案例说明及厂商最新产品展出，让智慧生活的愿景不再遥远，现场吸引超过 200 人次的产业精英热情叁与 |
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世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。
该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸，根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能 |
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经济部举办跨境电商讲座 邀业者齐抢攻南向商机 (2018.05.17)
经济部商业司於5月16日举办「台湾向钱行━拥抱跨境电商新商机」讲座，以「一站式平台」、「海外代营运」、「品牌落地经营」3种跨境商务服务模式为主题，透过国内电商业者的经验分享与趋势剖析 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
