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瞄准先进工业应用 意法半导体推出新型高精度MEMS感测器 (2018.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics）针对工业市场推出全新高稳定性MEMS感测器，履行其推动先进自动化和工业物联网（Industrial Internet of Things，IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供10年的供货保证 |
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安森美收购LiDAR感测器供应商SensL 扩展ADAS市场 (2018.05.10)
安森美半导体公司（ON Semiconductor）宣布收购 SensL Technologies Ltd. （简称 SensL ），此次收购预估将立即增加安森美半导体的非公认会计原则 （Non-GAAP）每股盈利。
SensL总部位於爱尔兰 |
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Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景 |
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友尚推出意法半导体适用全新智慧计量表的NFC解决方案 (2018.05.10)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）NFC解决方案，可应用於其最新开发的智慧计量表。
双介面EEPROM系列产品为电子设备作业与RFID系统的联系桥梁，此特性将有助於新型产品的推出 |
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浩亭推出ix Industrial 为微型化趋势提供创新解决方案 (2018.05.10)
浩亭在汉诺威工业博览会展出了乙太网通讯产品以及今天和未来的技术，浩亭在连接器领域打造了一系列全新的细小体积替代品，ix Industrial能发挥与RJ45一样的功能。
微型化是代表着集成化工业发展和体现客户受益的六大趋势之一，工业和自动化所有领域的组件和整机都在缩小，数位化还让现场智慧设备和去中心处理能力实现多样化 |
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iMTduo盛大登场 智慧关键引领趋势未来 (2018.05.10)
由中华民国对外贸易发展协会与台湾机械工业同业公会共同主办之2018年「台北国际智慧机械暨智慧制造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展览馆1馆盛大登场。
因应全球工业4 |
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意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证 (2018.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics）针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体，协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。
工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级（SIL）2级或3级证书 |
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Tektronix Keithley 2606B机型系统SourceMeter SMU 因应3D感应测试挑战 (2018.05.09)
Tektronix 推出 Keithley 2606B 机型系统 SourceMeter 仪器，针对快速发展的 3D 感应市场，每个 1U ??槽均可配备 4 个 20 W SMU 通道，有效提高可用的机架空间。
面对快速发展的 3D 感应制造产业 |
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浩亭全面拓展preLink布线系统 实现安全可靠的连接技术 (2018.05.09)
preLink PCB推出只用一个外壳直接连接电路板的preLink乙太网连接技术，为展示这一技术，浩亭在2018年春季开始展示其preLink布线系统。
布线系统将成为IT、楼宇自动化和工业领域真正的通用解决方案 |
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E Ink元太科技与SES-imagotag合作 深化物联网零售市场布局 (2018.05.09)
E Ink元太科技与数位标签解决方案供应商SES-imagotag共同宣布策略合作，元太科技将投资2千6百万欧元认购SES-imagotag的增资股份，双方的合作将加速并扩大物联网零售市场的解决方案发展 |
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Arm全新IP力助物联网装置抵御渐增的物理攻击威胁 (2018.05.09)
Arm推出全新Arm Cortex-M35P，为Cortex-M产品系列中首款专为物理安全提供防窜改功能的处理器，并为安全IP产品系列增添CryptoCell-312P与Arm CryptoIsland-300P，搭载抵御包括电源与电磁分析等各种旁路攻击技术，让合作夥伴实现能抵御物理攻击的安全物联网应用 |
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日本IT Week Spring 2018：威联通展出「BlueGlacier」分层储存归档系统 (2018.05.08)
2018日本东京国际资讯科技周 (春季) ( Japan IT Week Spring 2018) 将於9日起盛大展开，威联通科技 (QNAP Systems, Inc.)现场将率先亮相全新的「BlueGlacier」分层储存归档系统。
其完美结合QNAP企业级NAS与Panasonic新世代蓝光光碟资料保存系统，提供冷资料(Cold Data)和永久资料归档的最隹储存解决方案 |
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意法半导体高整合数位电源控制器简化设计 (2018.05.08)
意法半导体（STMicroelectronics）的STNRG011数位电源控制器能够简化并加速90W-300W的电源应用开发如电脑、LED灯具、医疗、电信、工业等应用设备，且满足当今最严格的设计标准 |
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戴尔科技产品实现人工智慧与机器学习 与Intel建立联盟 (2018.05.08)
戴尔科技集团发布全新第14代Dell EMC PowerEdge四??槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0软体解决方案，进一步强化人工智慧和机器学习功能；并在人工智慧和机器学习领域与Intel建立联盟，运用Dell EMC就绪解决方案，协助客户善用数据的力量 |
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2017年营业额创新高 博世在交通与环保领域开创新局 (2018.05.08)
博世致力於电动车、自动驾驶、联网驾驶等领域的布局，并在透过降低柴油引擎氮氧化物排放量，为环保做出贡献，在2017年营业额创历史新高後，预计2018年营业额也将持续成长，争取电动车市场领先地位，投入自动驾驶解决方案，且成立的联网交通服务事业部，推动电动车共享市场 |
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Embraer采用ANSYS技术开发飞行系统 加速新世代飞机上市 (2018.05.08)
采用ANSYS软体的最新型Embraer商务喷射机日前成为唯一同时获得美国联邦航空总署（FAA）、欧洲航空安全局（EASA）和巴西民航局（ ANAC）准时认证（on-time certification）的飞机，缔造历史纪录 |
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诠鼎推出立??科技支援无线快充的单晶片TX解决方案 (2018.05.08)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出立??科技（Richtek）单晶片无线充电TX解决方案，完整支援苹果与三星的快速充电功能。
RT3181A单晶片内建Flash，可支援软体透过网路连线升级 |
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首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行 |
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全新Cisco Webex Teams云端服务 企业协作平台首选 (2018.05.07)
思科(Cisco)正式宣布结合Cisco Spark与Webex，为视讯会议打造全新升级的Webex Meetings应用程式，以及一款新的团队协作应用程式Webex Teams（前身即为Cisco Spark）。
现今企业面临到的挑战越来越复杂，需要更完整的团队协作平台来达成目标；思科为了使用户能更快速、多元的完成工作，发表了最新版本的Cisco Spark，并给它一个新名字:Webex Teams |
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2018台湾科普环岛列车 各地学童在车站和车厢中玩科学 (2018.05.07)
由科技部指导，成功大学、交通部台湾铁路管理局及国家实验研究院共同主办的「2018台湾科普环岛列车」活动，於4月30日至5月4日间环岛一周，为科技部和各县市教育局处补助的「全民科学周（日）」科普活动揭开序幕，环岛期间让全台各地学童在火车站和火车上进行科学体验，而活动在5月4日列车返回台北车站後圆满结束 |
