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动力电池量产需求增 工研院携厂商组雷焊联盟抢商机 (2019.08.12)
电动车时代来临，储能用的动力电池将迎来爆发性的市场需求，为提高台湾电池加工业的焊接生产效能，工研院今(12)日宣布串连国内的设备大厂台励福公司、汉民集团负责雷射源的?杰公司、专职铝电池芯厂的亚福储能公司及电池模组储能系统厂的达振能源公司等四家厂商共组「国产雷焊储能电池合作联盟」 |
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是德科技网路安全产品全面防御车联网攻击 (2019.08.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出最齐备的网路安全产品，包括软体、硬体和服务，可以全面化解车联网的网路攻击疑虑。
现代人的生活已离不开网路。然而，网路不只带来娱乐和舒适的生活，同时也开始危害到汽车驾驶的安全性 |
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爱立信行动趋势报告：5G普及速度超出预期 (2019.08.12)
有鉴於5G的快速发展动力和大众对5G的热忱，爱立信预测，到2024年底，全球增强型行动宽频用户将增加4亿。2019年6月版《爱立信行动趋势报告》预测，到2024年5G用户将达到19亿，高於2018年11月版预测的15亿（增加近27%） |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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科技部108年创新创业激励计画第二梯次举行开业式 (2019.08.12)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「108年第二梯次创新创业激励计画」，於2019年8月10日上午假龙潭渴??会馆揭开序幕。40组学研创业团队以精进创业实力为目标，进行为期三天的深度培训创新宏图营 |
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Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧（AI）处理从云端转移至网路边缘，电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务（如电脑视觉和语音辨识）时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体（SST），推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术 memBrain神经形态记忆体解决方案，以有效应对这一挑战 |
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新一波关税冲突再起 消费性电子首当其冲 (2019.08.11)
美中的贸易对抗峰??路转，一波未平一波又起。一朝醒来，多项产品即将要在9月1日起被加徵10%的贸易税，本以为将和缓的冲突，转眼间又火热了起来，也让下半年的复苏势头瞬间失了力道，产业要回稳看来还要再等等了 |
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是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新 CXG X 系列射频（RF）向量信号产生器（CXG），具有进阶效能并符合多元的无线标准，可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求 |
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NFC Touch推出新一代自动化流程方案 结合NFC数据传输 (2019.08.11)
NFC Touch 推出了最新版本的 RPA（机器人过程自动化 Robotic Process Automation）解决方案。新一代的自动化流程方案为确保输入数据的准确性和效率，使用了 NFC （近场技术 Near Field Technology）作为数据输入的渠道 |
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Vertiv资料中心调查报告结果: 边缘网站的数量将在 2025 年增长两倍 (2019.08.08)
五年前，Vertiv起头对未来资料中心进行了一项覆盖全球范围内全部行业的研究，并发布了研究报告《资料中心 2025: 更接近边缘》(Data Center 2025:Exploring the Possibilities)。
该研究项目拓展了800 多名产业专家的想像力，为下一代资料中心提出了一种协作式愿景 |
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第六届台达杯高校自动化设计大赛 台湾中山大学、荷兰方提斯大学、上海交通大学获特等奖 (2019.08.08)
「发现智联高手台达第六届台达杯自动化设计大赛」甫於7月底在台达吴江厂区盛大进行决赛。今年大赛紧扣工业4.0、智能制造业发展为方向，设立「创新设备」、「智能工厂」、「未来生活」三个立题方向，受到各方院校的重视，共有127所院校230支队伍报名、72所院校79支队伍叁加决赛，创历史新高 |
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华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用 |
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明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.08.08)
明纬日前推出无风扇解决方案UHP系列， UHP-200/350/500/750/1000上市後，两年共累积销售数量达35万台。如今，明纬更进一步往更高功率延伸，推出无风扇高瓦数系列UHP-1500，独特的无风扇设计能解决过去电源风扇应用在多尘环境下 |
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TrendForce：第二季DRAM产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌 (2019.08.08)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示，第二季各产品别的报价走势，除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成，其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35% |
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IDC： 库存去化 2019上半年全球智慧型手机产业生产规模先蹲後跳 (2019.08.08)
根据IDC（国际数据资讯）全球专业代工与显示产业研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，由於库存过高，2019年第一季全球智慧型手机产业相对上季成长幅度趋缓。
IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出 : 「由於厂内及通路库存仍高 |
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Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长，传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍，因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽 |
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英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飞凌科技旗下 XDP 产品组合新添全新 LED 驱动 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因数与一次测定电流返驰式 IC。采用 XDPL8210 进行设计的主要优势包括高效率设计的杰出性能表现，较低廉的物料清单，进而减少系统成本，以及高度弹性，在装置的长久使用周期中提供优异的可靠性 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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艾讯高阶第八代Intel Core智能显示模组 (SDM-L) SDM500优化显示效能 (2019.08.08)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能显示模组架构的SDM500L；支援独立三显、4K高画质、Intel主动管理技术 (AMT) 12与Intel vPro技术 |
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「Ford安全节能驾驶体验营」打造行车「心」关系 (2019.08.08)
因应行车安全科技日新月异，Ford多年来在全球持续守护驾驶与乘客的安全，自2009年首度在台导入「Ford安全节能驾驶体验营」（Ford Driving Skills for Life, DSFL）迄今已迈入第11届，累计超过5,000名学员亲身体验 |
