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台北国际航太暨国防工业展突破规模 拓展台湾航太商机 (2019.08.15)
两年一度的「台北国际航太暨国防工业展」与「台湾无人飞行载具展」於8月15日至17日在世贸一馆同时登场，主办单位外贸协会董事长黄志芳表示台北航太展是台湾唯一专业的B2B航太及国防展会，提供有志立足於国际市场的厂商展示平台 |
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如何利用数位分身进行预测性维护 (2019.08.15)
利用从真正在运作中的机台取得的现场资料来调整一个实体的3D模型，并建立数位分身用来设计能够布署于真实设备的控制器的预测性维护侦测演算法。 |
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艾讯推出视觉检测专用USB 3.0影像撷取卡AX92321 (2019.08.15)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出一款4/8埠支援USB 3.0 PCIe x4影像撷取卡AX92321，专门为连接机器视觉与工厂自动化应用中的USB 3.0工业摄影机而设计，成为智慧生产制程中不可或缺的解决方案 |
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ATEN推出新KVM over IP讯号延长器 采用中控室分散式架构 (2019.08.15)
资讯设备连接管理方案商宏正自动科技(ATEN International)，推出为空中交通管制(ATC)产业量身打造的KE6910及KE6912，这是一款KVM over IP讯号延长器，具2K x 2K视讯解析度。第二款KE9950及KE9952，支援4K DisplayPort 影像解析度 |
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大联大品隹推出安森美半导体NCV78247的汽车矩阵式大灯系统 (2019.08.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以安森美半导体（ON Semiconductor）NCV78247为基础的汽车矩阵式大灯系统。
大联大品隹集团所推出的本方案是以安森美半导体新一代电源控制晶片为基础的汽车自动调整大灯系统ADB（Adaptive Driving Beam Lighting System）方案 |
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旭捷推出新一代耗材认证加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷电子所代理的韩商Neowine，日前推出其新一代耗材认证加密晶片Alpu-P系列，加密性强，低耗电，体积小及低价格的特色，目前主要是针对耗材认证加密的应用。
使用Alp-P系列加密晶片能够有效的保护产品的生产 |
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TrendForce：Edge AI助力智慧制造 2022年市场规模逼近3,700亿美元 (2019.08.14)
拜新技术成熟发展所赐，制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI演算法、引入机器人等科技，进而提高资讯可视化及系统可控性，进一步推升工业4.0智慧制造的发展 |
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科技部新南向政策设立12个海外科研中心 (2019.08.14)
科技部推动「新南向政策」的策略，是藉由国际合作平台、区域学术合作、人才交流培育、以及科学园区的国际链结等方式，达成「以人为本、资源共享、共创双赢」的愿景，今(108)年提出21项计画措施 |
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库卡德系自动化智能技术助台湾制造打造智能工厂 (2019.08.14)
随着5G技术发展今年已经进入市场应用，预期将带动互联网与工业应用发展。对於制造来说，5G技术可以透过连网技术，加速实践未来工厂中自动化与智能化的愿景，透过5G所增加的连接速度以及云端运算能力，提升生产灵活度以及可靠性，建构更安全的工作环境 |
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NVIDIA即时对话式AI突破语言理解的AI训练、推论效能 (2019.08.14)
NVIDIA(辉达)今日宣布在语言理解领域获得多项突破，让企业透过即时对话式AI能更自然地与顾客互动。
NVIDIA的AI平台率先训练当今最先进的AI语言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers)，用不到一小时就完成训练，并在2毫秒内完成AI推论 |
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MicroLED合资公司Luumii进入量产阶段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合资企业Luumii宣布，其用於笔记型电脑键盘背光及标志照明的微型和迷你LED灯解决方案现已进入量产阶段。这些微型/迷你LED照明方案具有空间占用小、功耗低、产品性能高以及透过颜色和动画增强用户体验等显着优势，能够让笔记型电脑设计人员在设计中充分集成这些优势，设计更优越的笔记型产品 |
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科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案，以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统，科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合 |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD，是可以直连乙太网路的SSD |
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亚信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 (2019.08.14)
亚信电子（ASIX Electronics Corp.）接续2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片的气势，即将於8月21日~8月24日「2019 台北国际自动化工业大展」展示亚信最新的EtherCAT + IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 ，PCIe转TSN解决方案与各种最新的AX58100 EtherCAT从站产品应用情境 |
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台北科大联手国家实验研究院共建核心实验室 提升研究产能 (2019.08.14)
国立台北科技大学「精勤楼」即将於今年正式落成，目前正紧锣密鼓筹备中的技术研究院届时将入主这楝最先进的大楼，进行各类特色研究。台北科大并将与国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）联手合作，共同推动台北科大技术研究院核心实验室，加强研究人才、资源之共享与运用 |
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YSF x World研究亮点分享暨国际交流会议 链结国际学术交流 (2019.08.14)
为因应台湾高教体系人才断层并培养下一世代科研人才，科技部自2018年开始推动「年轻学者养成计画」，包括爱因斯坦培植计画及哥伦布计画，以充足的科学研究资源为诱因，鼓励年轻学者产出突破性的成果 |
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AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑（Cadence）今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019，包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会，分享最新的半导体设计技术与应用趋势 |
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大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案 (2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。
目前大楼自动化的感测技术包括红外线（PIR）、摄影镜头（IP Cam）等，但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进，才能有效满足智慧化的要求 |
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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果：较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8% (2019.08.13)
根据WSTS统计，19Q2全球半导体市场销售值982亿美元，较上季(19Q1)成长0.3%，较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；销售量达2,246亿颗，较上季(19Q1)衰退1.8%，较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP为0.437美元，较上季(19Q1) 成长2.2%，较2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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Basler於台北国际自动化工业大展展示电脑视觉技术 (2019.08.12)
在今年的台北国际自动化工业大展上（2019 年 8 月 21 日至 24 日），相机制造商Basler 将展示何谓实用的视觉技术，包含一系列的创新产品与针对各类应用领域的技术发展。其中几项展览亮点包含：为顾客量身订做的次世代 ace 产品、采用 CoaXPress 2.0 介面标准的最新高性能产品、新一代的 3D 成像与智慧型灯源解决方案 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
