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英特尔收购网路单晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特尔日前宣布，收购美国SoC设计工具和互连结构IP供应商NetSpeed Systems，强化其网路晶片的设计能力。
NetSpeed成立於2011年，是专为SoC设计人员提供可扩展，一致性的网络单晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
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TrendForce：Intel CPU供货不足影响笔电出货状况 (2018.09.11)
根据TrendForce最新调查，第三季正值笔电出货旺季，原先Intel新平台Whiskey Lake也预计在第三季量产，然而，从PC OEM业者的出货状况观察到目前Intel新平台仍持续供货不足，并严重影响今年下半年笔电业者的出货规划 |
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恩智浦重组领导团队 Kurt Sievers擢升为总裁 (2018.09.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布重组高阶主管团队，以持续推动公司新业务重点与发展策略。
恩智浦现任执行??总裁暨汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体总裁，任命即刻生效 |
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Linner 新型 NC80/NC90 时尚蓝牙耳机采用艾迈斯半导体主动降噪技术 (2018.09.11)
艾迈斯半导体（ams AG）今宣布中国 Linner声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 晶片组。
Linner 的新型 NC80/NC90 耳机（一款为贴耳式耳机，一款为耳罩式耳机）采用艾迈斯半导体的混合主动降噪 (ANC) 解决方案和扬声器驱动单元改善音质，同时不会有任何嘶嘶声 |
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瑞萨电子收购IDT 强化嵌入式解决方案地位 (2018.09.11)
瑞萨电子与Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣布，双方已签署最终协定。瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元，全现金交易方式收购IDT。此交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准後，於2019年上半年完成 |
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大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11)
大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整 |
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瑞声科技连续三年获《福布斯》选为「亚洲最隹上市公司50强」之一 (2018.09.11)
瑞声科技控股有限公司再度蝉联《福布斯》2018年度「亚洲最隹上市公司50强」之一，亦是瑞声连续第三年获此殊荣。 《福布斯》选出的「亚洲最隹上市公司50强」榜单，旨在表扬管理优秀的企业 |
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群联64层3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出货 (2018.09.10)
群联电子(Phison) 正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出货。群联电子董事长潘健成表示，「QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍，容量升级、价格亲民，这象徵着SSD正式迎接低价大容量的时代 |
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IDC任命江芳韵为IDC台湾区总经理 (2018.09.10)
IDC（国际数据资讯）今日宣布，任命江芳韵(Helen Chiang)为台湾区新任总经理。IDC亚太区董事总经理Eva Au表示：「台湾在全球有独特的科技领导地位，凭藉者江芳韵在IT产业丰富的经验，在其加入後，相信将能深化IDC台湾在资通讯以及各垂直产业的研究幅度、产品服务及客户服务，并带领台湾团队创造新一波的成果与隹绩 |
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??创发表RGB MicroLED全彩面板 明年推出显示产品 (2018.09.10)
Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride），在今年SEMICON Taiwan 2018展上，发表多种车载应用的RGB MicroLED全彩显示面板透，过其创新PixeLED Display显示技术，展现其MicroLED晶片制作与巨量转移能力 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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AI技术导入EDA设计 富比库首创智慧云端零件资料库管理平台 (2018.09.09)
台湾数位服务新创公司富比库（FootPrintKu），7日在台北举行产品与服务说明会。该公司推出一款独创的人工智慧EDA云端平台，透过其自行开发的EDA Library自动建置与验证引擎，能够自动化、智慧化与客制化的进行电子零件资料库的建置，而该公司的是建立业界标准化的电子零件通用格式，以改善目前电子系统设计的作业流程 |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
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科技部IC60特展开展 体验台湾最关键的产业 (2018.09.09)
2018年是IC发明60周年，科技部陈良基部长周日宣布在华山1914文化创意产业园区中4A馆举行的「IC60特展」正式开展，邀请社会各界一起来认识什麽是IC，希??藉此启发青年学子对於相关领域的兴趣，让台湾最重要的半导体产业得以传承 |
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SESTO：机器与智慧融合 将是人类发展的转捩点 (2018.09.07)
现今的商业环境中，各个企业经常性的重新审视现有工作流程，来维持竞争力。而透过可拓展和持续性的智能化自动解决方案，将能确保企业在不同领域中维持领先优势。在自动化技术领域中，总部设於新加坡的赛思托（SESTO）机器人，长期以来均致力於为有意提升业务效率的全球客户，策划并提供机器人解决方案 |
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扩展MEMS感测器市场 意法半导体提供多种工业用感测器 (2018.09.07)
看准车用市场及工业用感应器市场的崛起，意法半导体（ST）利用已有消费性MEMS的技术基础发展於工业及车用上，针对不同产业所需的精确度也推出符合不同市场需求的感测器，提供多重感测器以推动自动化时代新一波MEMS产品 |
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英飞凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 适用於 PFC 与返驰拓扑 (2018.09.07)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) CoolMOS? P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新产品，符合最为严格的设计要求：适用於照明、智慧电表、行动充电器、笔电电源供应器、辅助电源供应器，以及工业 SMPS 应用 |
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恩智浦与吉利汽车展开合作 定义下一代毫米波雷达 (2018.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）在深圳举办的 「2018恩智浦未来科技峰会」上宣布与吉利汽车展开合作，共同探索下一代毫米波雷达感测器及多雷达系统的前瞻性合作定义，将其用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶功能 |
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半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台 |
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E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
