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CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17)
Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动
TrendForce:2018年上半年台湾地区太阳能模组出货排名出炉,新日光居冠 (2018.09.17)
据TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)最新「台湾地区电站项目整合报告」,随着安装量大幅提高,加上模组价格下降,太阳能光电系统初始投资成本(CapEX)也跟着下降。2018年上半年台湾地区系统成本已与德国、义大利和荷兰相近,预期下半年将进一步下滑,有助推升厂商投资意愿
台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17)
科技部与台湾大学,今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU),共同推动AI智慧生技医疗。 此次台美MOU签署会议,将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展,进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革
英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品:Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定,并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC,适用於广泛的各种汽车应用
GSMA:美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16)
根据GSMA的最新报告预测,到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路,这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。 GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测,到2025年,美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿,届时将占整体市场预计量的49%
IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」,是纪念积体电路发明60周年「IC60-I See the Future」系列活动之一,运用故事力包装,让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程,更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨
是德科技携手NTT Docomo加速推动5G商业化 (2018.09.16)
是德科技(Keysight Technologies I)日前宣布与 NTT DOCOMO强化合作关系,双方将使用业界首见的 5G 网路模拟解决方案 ,来分析并验证新的 5G New Radio(NR)行动装置。这些装置未来将在 NTT DOCOMO 5G 网路上运作
Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会,发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品,分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720
益登成立韩国分公司 扩展亚洲业务布局 (2018.09.14)
益登科技宣布成立韩国分公司,办公室位於首尔江南区,将进一步完善支援亚洲OEM/ODM的需求。韩国作为亚太地区高科技产业重镇,全球知名品牌大厂汇聚,在此设计并制造各种消费性与工业产品
Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与OpenSynergy的解决方案 (2018.09.14)
瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体(Hypervisor)OpenSynergy今日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座(Safe Multi-Display Cockpit)中,导入了瑞萨的系统单晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK
TrendForce:晶片价格下跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年8月,中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。 LEDinside分析师王婷表示,受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响,中国主流封装厂商也随之调整产品价格,本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑,一般照明市场成长力道仍然疲弱
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化? (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh)
工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 (2018.09.13)
工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 创业创新已经成为现今的许多产业积极求新求变的路径,工研院今(13)日举办《创业超新星-看见未来14家独角兽》新书发表会,由4家新创公司从技术、产品及服务来分享创业历程与心得
盛齐绿能推出企业级太阳光电智慧电站监控维运服务 累积总量已达55MWp (2018.09.13)
盛齐提供云端太阳能智慧监控系统-Pixel View,成功开发工业电脑与无线WiFi AP二合一的数据资料收集器,可读取各大国内外厂牌之直流电表、变流器、交流表、气象环境监控设备,并於单一平台上展示不同案场和变流器的发电资讯比较
IDC:中国一线智慧型手机代工厂受惠低价手机趋势 (2018.09.13)
根据IDC的最新研究结果显示,随着中国大陆智慧型手机品牌厂商的低价产品大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧塞货,2018年第二季全球智慧型手机产业相对上季成长4%
大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU,将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中
四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12)
科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena(TTA)宣布,比翼资本加速器(BE Accelerator)、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy;IAPS)、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻
NEC将建置「BtoBE」光纤海底电缆 连结亚洲与美国 (2018.09.12)
NEC日前宣布将建置连结新加坡、香港与美国的大容量光纤海底电缆「BtoBE (Bay to Bay Express) Cable System」。缔结本次建置契约的联盟成员,包括中国移动国际(China Mobile International)、Facebook、Amazon Web Services(注1)等
田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布,开发出低温烧结银奈米墨水,在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术(低温烧结-奈米银印刷方法),以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术
厘清需求导入AI,研华提供最完整智慧解决方案 (2018.09.12)
AI被视为下一代IT系统的核心,未来的市场量无庸置疑,根据IDC的研究报告指出,2016年全球AI市场产值已高达80亿美元,预计2020年将成长至460 亿美元,如此庞大的的产值,吸引了大量厂商投入,不过AI能帮你做什么?有些功能是不是非AI不可?想导入AI要如何着手?这一直是多数终端使用者与系统整合厂商的3大问题

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