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坚持绿色生产 德国莱因TUV助环维电子获ISO 50001验证 (2018.06.14)
近年来智慧穿戴设备越来越走入每个人的生活里，成为人们日常生活的"智慧管家"，智慧手表的供应商环维电子（上海）有限公司，近日，与德国莱因TUV合作，获得了ISO 50001 验证 |
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Silicon Labs发表同时支援蓝牙及Sub-GHz IoT装置的新无线软体 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软体，以於单晶片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。
Silicon Labs解决方案支援商业和工业IoT应用，将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合，以简化设备设置、资料采集和维护 |
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儒卓力推出RECOM Power的低成本1W隔离式DC/DC转换器 (2018.06.13)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)供应来自RECOM Power的低成本RFB、RFM和RFMM 5VDC至5VDC隔离式转换器。
在全球电子产业庞大需求的推动之下，DC/DC转换器市场未来数年仍可??持续成长 |
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ROHM开发处理器专用电源管理IC 减少45%安装面积 (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音乐、语音、视讯处理方面有领先业界水准的应用装置处理器，应用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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E Ink与King Jim推出数位打字机Pomera DM30 (2018.06.13)
E Ink元太科技 宣布日本办公文具用品供应商King Jim，采用元太科技专利的电子纸显示器技术，并将该技术用於携带型数位打字机Pomera DM30的产品设计。
King Jim推出的Pomera DM30 数位打字机提供使用者简单、便利与优雅的文件处理 |
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ROHM开发恩智浦 i.MX 8M处理器专用电源管理IC (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors（NXP）的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理IC（以下称为PMIC）「BD71837MWV」。
「i.MX 8M Family」是在音乐、语音、视讯处理方面具有领先水准的应用装置处理器，运用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域 |
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静宜大学、丽台及无敌签署MOU 成立跨域AI应用联盟 (2018.06.13)
静宜大学携手关键技术夥伴丽台科技(Leadtek)及无敌科技(Besta) 签署国内首个以医、食、农、美为AI发展方向的合作备忘录(MOU)，共创医、食、农、美跨领域AI应用联盟。
「医、食、农、美跨领域AI应用联盟」签署仪式於静宜大学举办 |
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ADI发表超低抖动时脉产生和时脉分配系列元件 (2018.06.13)
亚德诺半导体(ADI)推出 LTC6952、LTC6953、LTC6955 和 LTC6955-1低抖动、高性能时脉产生和分配元件系列。
该系列支援高达 7.5GHz 的 JESD204B subclass 1 时脉应用，非常适合运用於高速资料转换器时脉，其采用可扩展架构，以提供数千个各具互补 SYSREF 讯号的同步低抖动时脉 |
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富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款记忆体能在摄氏零下55度中运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体 |
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ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13)
艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器，用於要求严苛的机器视觉应用，目前已投入量产。
CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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Arm收购Stream Technologies 扩展物联网连接和装置管理业务 (2018.06.13)
Arm今宣布收购物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies，其专注於物联网连接管理技术，为企业提供一次构建方案，可以部署任何物联网装置，有助於组织减少连接物联网装置建置的时间和成本，加速物联网的部署 |
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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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友达55寸极窄边框拼接墙显示器进驻松山机场 (2018.06.12)
友达光电今日宣布，於台北松山机场出入境大厅的极窄边框拼接墙显示器正式启用，为继捷运、车站等交通枢纽後，另一个公共讯息显示器的应用案例。
友达在台北松山机场的两座拼接墙显示器，各以12片55寸公共讯息显示器所组成，具有高解析、低反射、极窄边框的抢眼设计 |
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金融科技创新园区FinTechSpace 开始受理团队进驻申请 (2018.06.12)
金融监督管理委员会(金管会)指示台湾金融服务业联合总会（金融总会）推动国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，官方网站於今日正式上线，同时开始受理进驻团队申请，自即日起至7月12日(星期四)止受理报名 |
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艾讯推出18.5寸10点触控平板电脑GOT318WL-845-PCT (2018.06.12)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表18.5寸工业级无风扇10点触控宽萤幕平板电脑GOT318WL-845-PCT。
搭载无风扇低功耗Intel Pentium N3710中央处理器 (原名称Braswell)；为提供使用者良好的操作体验，采用大尺寸18.5寸 WXGA (1366 x 768) 16:9宽萤幕，提供10点投射电容触控或5-wire平面电阻触控的选择 |
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SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.06.12)
盛群半导体(HOLTEK)小封装Flash MCU系列继HT68F001後，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
