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CTIMES / 电子产业
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
需要担心Github被微软收购吗? (2018.06.19)
今年的COMPUTEX展很fancy,南港四楼几??五分之二的场地让电竞占满,还请来韩国、欧美选手到场会面,大萤幕配上强悍的GPU动态显示画面,格外吸引访客叁观,是今年的亮点之一
HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路
世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E为基础的 胎压侦测方案 (2018.06.19)
大联大控股宣布旗下世平集团与其利天下合作推出以恩智浦(NXP)FXTH87E为基础的胎压侦测解决方案。 胎压侦测系统(TPMS;Tire Pressure Monitoring System)可以透过记录轮胎转速或安装在轮胎中的电子感测器,对轮胎的各种状况即时进行自动监测,在行驶中提供有效的安全保障
Molex改进PicoBlade连接器系统 (2018.06.19)
Molex加强热销的 PicoBlade 连接器,将满足消费类、医疗保健以及工业市场不断增长的需求,为严苛的应用实现安全的连接。 1.25 螺距 PicoBlade 连接器为线对线与线对板应用提供可靠的连接
ADI推出操作温度为150℃且接脚布局符合FMEA要求之μModule稳压器 (2018.06.15)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LTM8002,该元件为一款降压型DC/DC μModule(电源模组)稳压器,具有 40V 额定输入电压(42V 绝对最大值)和 2.5A 连续(3.5A 峰值)输出电流,采用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封装
美高森美与中国电信合作最隹化OTN技术以启动5G时代 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。 以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新,以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN)
工研院5G小基站智慧网管技术 获2018 Small Cell Forum评审奖 (2018.06.15)
工研院(ITRI)今日宣布,与远传电信及明泰科技共同合作的「自我组织网路管理(SON, Self-Organizing Network)技术」,近日於英国伦敦举行的全球电信产业技术发表展示会(SCWS World 2018),获得小型基地台论坛Small Cell Forum(SCF)颁发评审团特别奖(JUDGES’CHOICE of the SCF Awards)
3GPP宣布完成第一版5G行动通信技术标准 (2018.06.15)
国际标准组织3GPP於美国加州圣地牙哥市宣布如期完成制订第一版(Rel-15 NR) 5G行动通信技术标准,将促进全球5G依共同标准顺利发展。 3GPP(第三代合作夥伴计划)是一个成立於1998年12月的标准化机构
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等
瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器(MCU)所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化(model-based)开发环境,将推出更新版。 此更新版能支援多速率(multirate)控制(多控制周期)系统的开发,这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术
Flash记忆体需求持续满载 旺宏专注车用与工业市场 (2018.06.14)
记忆体供应商旺宏电子(Macronix),今日举行股东会,董事长吴敏求表示,NOR Flash与NAND Flash记忆体的需求持续满载,工业与车用的比例将进一步提升。 吴敏求指出,Flash记忆体在汽车与工业应用的比重将持续增加,由目前的26% 提升至约30%左右;此外,在NOR Flash方面,目前在日本市场的市占率已超过50%,而公司的目标是达到70%
能够「裸退」,才是过人之处 (2018.06.14)
张忠谋退休了,裸退。这位台湾半导体教父总算是把经营台积电的重担,正式交付给了继任者,然後自己则加入了退休族的行列。只不过台湾的科技领袖退休族的行列人数,实在是屈指可数,而八十六岁的张忠谋也会是这少数中的典范
数位化每辆车 华为发布OceanConnect车联网平台 (2018.06.14)
华为在德国汉诺威举行的「2018国际消费电子信息及通信博览会(CEBIT 2018)」上发布OceanConnect车联网平台,致力於驱动车辆的智慧化网联、车厂的服务化转型和交通的智慧化演进
是德科技Ixia网路可视度解决方案取得NAIP Common Criteria认证 (2018.06.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的Ixia系列Vision ONE和Vision 7303网路封包中介软体,已取得美国NAIP Common Criteria认证。 Common Criteria为国际认可的资讯安全指南(ISO 15408),它针对IT安全产品之安全特性和功能,制订了一个共通的评估框架
戴尔全新Precision行动工作站 搭载AMD Radeon Pro GPU (2018.06.14)
搭载Radeon Pro WX 4150绘图核心的戴尔全新Precision 7530与7730行动工作站现已开放预订,本月稍後将上架销售。 透过功能强大的新款系统,加上最近宣布与惠普的合作计画,AMD展现出Radeon Pro绘图核心的发展动能,为工程、设计、媒体以及娱乐等领域的专业人士提供执行现今各种尖端应用所需的效能、可靠度、功能与相关厂商的认证
世平推出德州仪器超短程雷达叁考设计 (2018.06.14)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)超短程雷达叁考设计。 此叁考设计采用AWR1642评估模组(EVM)为短程雷达(SRR)的应用提供设计叁考,其设计能够测量在其视野内物体的位置(方位平面)和速度,有效范围达80公尺
桦纬物联家庭自动化系统采用Nordic低功耗蓝牙无线技术 (2018.06.14)
Nordic Semiconductor宣布台湾物联网解决方案供应商桦纬物联公司(Dexatek Technology)选择采用Nordic的nRF52832和nRF52810低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)为其家用自动化系统∑CASA产品提供无线连接功能
威联通推出新一代16硬碟槽TS-1635AXNAS (2018.06.14)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出新一代TS-1635AX,不仅承继前代TS-1635的16硬碟槽(12个3.5寸及4个2.5寸)大容量及双10Gb ESFP+网路埠高速传输优势,更采用全新高效能Marvell ARMADA 8040 ARMv8 Cortex-A7264位元四核心1.6GHz处理器,并提供2个M.2 SATA SSD??槽(2280规格),可提供SSD快取、Qtier 2.0自动分层储存及Linux虚拟机支援等功能,推升ARM处理器NAS机种新境界
登峰造极的AI运算速度 NVIDIA超级电脑Summit搭载27,648颗GPU (2018.06.14)
NVIDIA(辉达)推出全球最强超级电脑Summit。说它是史上最强科学工具也好,运算新典范也行,无论如何就是跟「慢」八竿子打不着关系,这部在橡树岭国家实验室亮相的超级电脑Summit,运算速度超??想像,无论任何研究数据都能迅速端到眼前
先进创新技术亮相 2018亚洲消费电子展开幕日 (2018.06.14)
2018年亚洲消费电子展今日盛大开幕,来自世界各地的500多家企业展示了诸多先进创新技术,其中包括 5G、人工智慧(AI)、扩增实境/虚拟实境(AR/VR)、汽车技术等领域的颠覆性创新成果

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