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资策会新创思纳捷获光宝、研扬等支持 提供工厂能源管理、物联网服务 (2018.04.18)
智慧工厂、工业4.0进展迅速，资策会所培育的物联网技术研发团队「InSnergy」於去年底成立思纳捷科技股份有限公司，并於4/18正式举办开幕典礼暨物联应用合作启动大会，并邀请光宝、研扬、神通、微软、远传、DELL、金属工业研究发展中心、北绿盟、中研社等超过40家以上代表出席 |
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精诚资讯与Parasoft 携手 推动企业软体品质提升 (2018.04.18)
科技是二十一世纪产业发展的重要决胜点！当企业进行数位转型，需要运用软体，作为致胜利器，而制造业的软硬体整合需求不断升高，软体品质，更是不容忽视！精诚资讯与美国着名软体测试工具与整体解决方案供应商Parasoft合作 |
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OPPO与 Corephotonics 签订关於智慧手机相机的战略授权合约 (2018.04.17)
智慧手机制造商OPPO与双摄技术授权商Corephotonics签署了战略授权合约。
根据协定，OPPO 将与 Corephotonics 合作开拓其智慧手机相机路线图 - 支援高光学变焦倍数、准确的深度映射、超快的数位背景虚化等先进功能，涵盖光学、机械、计算摄影、深度学习等领域的创新 |
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XMOS在Computex 2018展示IoT和消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣布将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion真立体声拾音解决方案组合。XMOS还将预演其下一代VocalSorcery高级盲源分离技术（仅限预约） |
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Infineon超软切换IGBT 飞轮二极体提供领先低损耗技术 (2018.04.17)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司针对现今IGBT应用推出全新专用二极体系列产品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs软关断功能。Prime Soft 以单晶矽设计且广受好评的IGCT飞轮二极体做为技术基础，典型应用包括HVDC/FACT以及使用电压来源转换器的中电压马达 |
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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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工研院：异质整合与类神经架构是半导体发展的下一阶段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹举行2018 VLSI国际超大型积体电路研讨会，今年的主题聚焦在5G、人工智慧、先进半导体设计与矽光子等技术。此外，今年为半导体问世的60周年，身为台湾半导体研究先驱的工研院，也对此展??下一阶段的半导体发展，工研院认为，半导体将会朝异质整合与类神经架构的方向发展 |
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Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件，此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程，加速物联网业界开发安全无虞的SoC。
Arm是物联网业界的首选架构，至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构 |
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第14代PowerEdge 伺服器搭载Dell EMC HCI一体机 强化效能与弹性组态 (2018.04.17)
Dell EMC推出Dell EMC HCI一体机，可应用於全新设计且屡获殊荣的第14代Dell EMC PowerEdge伺服器，大幅提升领先业界的超融合基础架构（HCI）系列产品效能。
全新PowerEdge伺服器平台是针对HCI进行设计与最隹化 |
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AMD第2代Ryzen处理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD发表屡获殊荣的AMD Ryzen处理器迄今一年，今日宣布备受期盼的AMD第2代Ryzen桌上型处理器即日起开放预购，4款全新产品在各自价格区间带来颠覆性的运算效能。第2代Ryzen桌上型处理器兼具高效能运算与创新功能，旨在为PC游戏玩家、创作者及硬体狂热者带来更快更流畅的运算体验 |
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威联通发表新款大容量 16-bay TS-1677X Ryzen NAS (2018.04.17)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款高阶企业级 TS-1677X Ryzen NAS，支援 12 颗 3.5 寸硬碟与 4 颗 2.5 寸 SSD，提供更大储存空间、AMD Ryzen 八核处理器的强悍运算力，以及 Qtier 自动分层储存与 SSD 快取应用的高效配置；Turbo Core 达 3.7 GHz 的高时脉将大幅强化 NAS 内建虚拟机性能 |
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大联大品隹集团推出英飞凌1200 V碳化矽MOSFET技术 (2018.04.17)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）1200 V碳化矽MOSFET技术。
此次推出的新技术可提升产品设计的功率密度和效能表现，并有助电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热需求，进一步提升可靠性和降低系统成本 |
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施耐德电机Innovation Summit Taiwan 2018 开放报名 (2018.04.17)
近年来，随着物联网与智慧制造、工业4.0等概念崛起，各产业都开始投入云端、大数据联网的阵列，企业若想脱颖而出，数位转型势在必行！施耐德电机深耕台湾多年，成功协助制造业、能源产业、医疗、金融、饭店乃至资料中心等不同产业客户进行数位转型 |
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Tektronix全新DMM和DAQ有效简化和增强测试设定 (2018.04.17)
全球领先的量测解决方案供应商--- Tektronix 推出 Keithley DMM6510 6 位半桌上型/系统数位万用电表和 DAQ6510 资料撷取和记录万用电表系统。这些新型仪器结合了「捏合及缩放」触控式萤幕介面的简单性 |
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技嘉发表AORUS X470系列电竞主机板 (2018.04.17)
技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商，今天发表采用最新AMD X470晶片组的AORUS X470电竞主机板。技嘉X470系列主机板与AMD 第二代 Ryzen?桌上型处理器同步上市，首批发行的主机板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMING 5 WIFI及AORUS ULTRA GAMING |
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XMOS在台北电脑展：IoT及消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的领先供应商XMOS有限公司今天宣布，该公司将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion?真立体声拾音解决方案组合 |
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研华8K核心技术助力阿里云 构建互联网8K视频解决方案 (2018.04.17)
研华科技，为物联网智能系统、嵌入式系统与4K/8K方案全球领导厂商，日前发布8K VEGA视频应用方案，成功协助阿里巴巴於3/28云栖大会完整构建互联网8K视频直播。
云栖大会为全球顶级科技大会 |
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联发科技与微软携手 推动「物联网」创新与安全 (2018.04.17)
联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全 |
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回收新概念 为循环经济建构完整生态系统 (2018.04.16)
循环经济最值得称许之处，就是把经济的思维放进回收实务中，让整个回收的体系有了扎实且正向的基底，让人们意识到从事回收就是建立循环，而循环的目的则是发展经济 |
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第三届总统创新奖公布 台达电与霹雳国际获奖 (2018.04.16)
总统府今日公布第三届「总统创新奖」得奖名单，团体组得奖者为台达电子及霹雳国际多媒体；个人组则由「一般个人组」黄声远先生（田中央联合建筑师事务所），与「青年组」吴庭安先生（春池玻璃）获奖 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
