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研华探讨物联网产业崛起商机 落实智能城市创新应用 (2014.11.13)
研华科技日前在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网相关企业英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、凌力尔特公司（Linear）等合作伙伴，一同针对物联网（IoT）的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块，采用高可靠度的耐用型封装。
Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达，这款新型智能功率模块（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景 |
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Atmel推出全新款无线收发器系列 (2014.11.12)
首款符合智能能源和自动化应用，满足低成本和多协议连接要求的IEEE 802.15.4g-2012双频段收发器
Atmel公司在2014欧洲国际表计展览会（European Utility Week 2014）上推出全新无线收发器系列 |
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凌华科技产业级Android平板计算机提升工业行动效能 (2014.11.12)
凌华科技推出全新产业级10.1吋平板计算机IMT-1，搭载Android 4.2操作系统和最新一代TI OMAP5432双核心处理器，提供极具竞争力的运算效能。 IMT-1具备WLAN与WWAN无线传输功能，提高信息传递的即使性，其为强固型设计，符合IP54防尘防水标准和通过1 |
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Cypress推出高整合度单芯片解决方案 抢进蓝牙低功耗市场 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效简化感测系统与穿戴式装置设计；PRoC BLE则简化人机接口装置、遥控和玩具等产品设计
Cypress Semiconductor推出两款高度整合的单芯片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案，针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计 |
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安森美半导体推出多信道驱动器及变频器IPM (2014.11.12)
整合设计方法促进应用于工业、白色家电及消费的高效能马达控制
安森美半导体（ON Semiconductor）进一步增强用于马达控制应用的产品阵容，推出两款新方案，用于工业、白色家电及消费等各种应用 |
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Gartner：3D打印机拼功能 不打价格战 (2014.11.11)
终端用户的3D打印机支出金额，随技术与出货量而有所不同，但其他几项市场因素也具有相当的影响力。挤制成型材料的支出，主要受到全球各地大量利用现有低技术门坎，打入500美元以下消费3D打印机市场的新创事业与小公司所影响 |
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从抗混迭滤波器探讨模拟电路设计 (2014.11.11)
对于介于放大器与ADC之间的抗混迭滤波器设计而言，
系统性的做法将有助于设计人员处理涉及其中的各种因素、参数与设计取舍。
以主动式前端放大器驱动高速转换器时，抗混迭滤波器的设计是相当困难的任务 |
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德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器（TI）Sitara处理器上的可编程设计实时单元（PRU）使客户能从ARM核心卸除实时处理任务，进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器，针对实时处理确定性优化，并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）以节省时间和金钱 |
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Microscan发布超小型机器视觉智能相机EtherNet/IP (2014.11.11)
Microscan公司推出EtherNet/IP对其超紧凑的机器视觉智能相机通讯的可用性─Vision MINI Xi。 AutoVISION机器视觉产品套件，Vision MINI Xi提供了一个完整的机器视觉工具集的高速识别、检测，和其他自动化工作空间约束的机器的最佳尺寸和形状 |
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Molex microSD/micro-SIM组合式连接器 设计更薄更紧凑 (2014.11.11)
Molex公司推出可满足行动设备制造商对高灵活度连接器产品需求的新款 microSD/micro-SIM 组合式连接器，相较于竞争产品，它的尺寸更小，外形更薄。这款采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm，带有探测开关，而且将两种卡的功能合而为一，更可节省空间，从而省去了使用额外次级印刷电路板的需求 |
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Diodes负载开关全面防护USB接口 (2014.11.11)
Diodes公司推出单信道负载开关AP22802，能够全面保护互连装置以避免受突波及短路的风险。这款高度整合的组件在一般USB和其他热插入应用上优化，并采用了SOT25小型封装，占位面积仅9mm2 |
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西门子新版NX软件2D概念开发设计更灵活 生产效率三倍速 (2014.11.11)
现今的电子产品求新求变，为求多功能性以吸引顾客，产品的复杂程度日益提升，而为了缩短产品开发时程，产品设计人员如何善用工具来建立设计布局，进而设计出造型独特或表面结构复杂的产品成为重要关键 |
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デジタル アップ サンプリング DAC とブロード バンド システム設計 (2014.11.10)
随着网路频宽的增加，也使得基础建设的系统设计必须跟上脚步，
才能满足其需求。而我们都知道FPGA在这当中扮演重要的角色，
但搭配的DAC的不同，FPGA的成本也会不同 |
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德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器（TI）推出全新 MSP430工业级微控制器（MCU）系列，整合了智能模拟功能，可实现高准确度、高精密度并可节约成本。
MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求（摄氏-40度至+105度） |
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意法半导体（ST）推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒（Set-Top Box；STB）平台。有了这个新平台，用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境 |
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冲电气（OKI）在中国设立磁簧开关销售公司 (2014.11.10)
冲电气集团（OKI）旗下以磁簧开关的开发生产和销售为主的?传感器组件株式会社，看好中国市场，于10月11日在中国成立销售公司─智??感器（上海）有限公司，以加强磁簧开关在中国的销售 |
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四大趋势影响物联网组件端成长步调 (2014.11.07)
在未来几年，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件市场将快速成长。
Gartner也预测了半导体营收最为看好的15种物联网对象，这些对象包括汽车、LED、消费生活、与节能应用等 |
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Xilinx扩充20奈米Kintex UltraScale产品阵容 (2014.11.07)
锁定数据中心加速、视讯及讯号处理的最高要求应用
美商赛灵思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出货，并扩展其20奈米产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品，这款KU115组件不仅在单一可编程组件中提供了最多的数字信号处理器（DSP）数量，更可提供加倍的数字讯号处理资源 |
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博通新DSL网关芯片将Gigabit等级服务带入家庭 (2014.11.07)
整合G.fast的高效能多媒体网关系统单芯片提升多串流IPTV、语音、数据和家庭网络使用质量
博通(Broadcom)公司将在其BCM63138网关系统单芯片（SoC）中新增对G.fast的支持，让全球电信商能为用户提供Gigabit等级的服务 |
