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DDR产量与DRAM不成正比 (2002.01.08)
根据SEMI数据，2001年全球128Mb DRAM产出当量达33亿颗，年增率达51.2%，今年在12吋晶圆厂投产及制程微缩刺激下，全球DRAM产量成长率约在四到五成间。不过，今年1月全球DDR主要制造厂商仍以南亚科技、美光及三星为主，月产出不到4,000万颗，占整体DRAM市场比重不到两成，因此，英特尔845B及845G芯片组上市，将出现供不应求现象 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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凌阳：淡季效应持续到今年二月 (2002.01.07)
消费性IC设计厂凌阳在部份高单价IC持续出货下，十二月营收达成原先估计五亿五千万元水平，另外同为消费性IC设计厂松翰推估十二月营收在六千五百万元到七千万元间，凌阳表示，淡季效应将持续到今年二月，自三月消费性电子展带动下，营收可望逐步升温 |
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茂德十二吋厂需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因为股市重挫而并未如期赴海外发行海外存托凭证（GDR）筹资，但是十二吋厂今年上半年资金需求仍殷，上周决定采用售后租回的方式取得机器设备，以降低资金成本 |
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IC设计业者优惠增加，民间税赋降低 (2002.01.07)
目前由国科会主导研拟的「民间科学工业园区设置管理办法」，已与包括经建会等各部会达成初步共识，办法即将出炉，最快今年内，由民间业者自行兴建开发、招商的科学工业园区，经国科会审核认定后，就可比照国家级科学工业园区，享受各项原本竹科、南科厂商才能享受的优惠 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间，而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素，再加上该公司对产品间整合性的重视，能为客户提供一加一大于二的更高价值，这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
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Hynix将调涨DRAM现货价30% (2002.01.03)
南韩芯片大厂Hynix日前指出，该公司已自一月一日起将大客户的128MB DRAM合约价格平均调涨30%。三星电子同时表示，将在一两个星期内跟进。在连番涨价的激励下，南韩半导体类股周三全面大涨 |
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P4X266报价大幅滑落 (2002.01.03)
为了促使市场加速向效能更好的P4X266A与KT266A移动，威盛电子P4X266与KT266芯片组据闻报价均已低至十五美元左右，但新芯片组仍维持在廿美元或以上；主板厂商表示，目前P4芯片组分为廿、廿五与卅五美元三大区块 |
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语音识别技术成通讯装置新宠儿 (2002.01.03)
利用无线通信技术即日益精进的语音识别系统，即可使汽车驾驶利用自己的手机得到所需服务。语音识别技术已有明显突破，包括过滤背景噪音，及侦测、转译数种方言，近期已成为各大行动、汽车通讯装置厂商努力求取及改进的热门技术 |
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新思宣布收购C LEVEL DESIGN的重要技术资产 (2002.01.02)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技(Synopsys)，二日宣布已经与C Level Design科技公司达成收购其技术资产的协议。新思科技计划将C Level Design 的CycleC仿真技术整合进入新思的VCS(TM) 仿真器以加速硬件设计语言﹝HDL﹞的仿真 |
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凌阳可望摆脱负成长阴影 (2002.01.02)
消费性和视讯IC设计业者包括凌阳、义隆和伟诠均认为今年营运可摆脱去年负成长的阴影，年复合成长率以20%到40%为目标。另一方面，向来以消费性IC为主的凌阳科技主管表示，去年消费性IC占营收比重虽然高达75%，但是成长力道不如想象中来得畅旺 |
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DRAM市场稳定度待观察 (2002.01.02)
近期一二八Ｍｂ DRAM现货价在上游制造厂与下游通路商强力拉抬下，由去年十月的○．八五美元历史低点一路向上飙升，在短短二个月内，便站上了二．五美元的变动成本以上价位 |
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优网推动两岸EDA on Demand服务 (2002.01.02)
在软件应用走向服务的趋势下，以应用服务供货商（ASP）业务起家的优网通，目前锁定IC设计产业的需要，推出电子设计自动化服务（EDA on Demand）。优网通副总经理张益祥指出，因应台湾IC产业西进大陆市场，未来优网通也将配合业者需要，在大陆设置数据中心 |
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Hynix可能与美光策略联盟 (2001.12.27)
亟需现金纾困的南韩半导体大厂Hynix（前现代电子）及南韩政府主管当局周三表示，经过第二回合的谈判后，Hynix可能于明年一月与美商半导体业者美光就换股及资产交易，签署策略联盟合作意向书 |
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Innoveda发表支持PowerPC 兼容之 Motorola 处理器的硬件软件协同验证之方法 (2001.12.26)
茂积公司所代理的Innoveda公司今天宣布其VCPU硬件软件协同验证之工具软件推出针对Motorola MPC7450/MPC7451处理器的处理器支持的组合，可以让使用PowerPC兼容之MPC7450/MPC7451 的设计者在系统开发时省下不少时间 |
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SD联盟与工研院光电所合作 (2001.12.26)
由Sandisk、松下及东芝三家公司共同创造的规格，由于和Sony主导的MemoryStick记忆卡相近，因此也成为小型记忆卡世纪之争的主战场。Memory Stick与SD先后在台湾成立联谊会组织，意在藉由台湾优异的硬件设计及制造资源，扩大其在小型记忆卡市场的影响力 |
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东芝技转0.13微米制程于中芯 (2001.12.21)
日本半导体大厂东芝廿日宣布，已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约，东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯，并将中芯列为重要代工伙伴，而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权 |
