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CTIMES / IC设计业
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Avant! 与Tower 半导体签订0.18微米Libraries 合作协议 (2001.11.15)
提供实体基础IP Libraries的厂商Avant!前达科技,与专业晶圆厂Tower 半导体共同签署一份Tower0.18微米制程的Libraries合约。Avant! 将协助开发、支持并配销此Libraries产品,而采用此Libraries的组件,日后将在Tower 半导体新的Fab 2厂进行制造生产
Paion采用Astro完成高效能、超深次微米通讯系统单芯片设计 (2001.11.15)
Avant!日前表示,韩国知名的交换器芯片组设计公司Paion选用该公司最先进的Astro-实体优化布局绕线系统工具,作为设计自动化解决方案,透过Astro快速高速的设计收敛效能,完成其系统单芯片设计
威盛 英特尔传出和解 (2001.11.15)
近日盛传英特尔(Intel)下周一(十九日)将与威盛电子就Pentium4(P4)芯片组诉讼案正式和解,不过十四日英特尔台湾分公司与威盛电子均不愿证实此事。英特尔表示,不会再对已进入司法程序的议案发表意见,至于威盛则表示「以和为贵」
智原ARM-based SoC成功打入韩国市场 (2001.11.14)
智原科技14日宣布再度赢得一个系统单芯片(System-on-a-Chip, SoC)委托设计项目,是亚太地区首家以ARM-based SoC设计能力成功打入韩国市场的IC设计服务厂商。这也是智原科技自今年六月份与ARM结盟以来,继九月初发表第一个ARM-based SoC Design Win之后,设计能力再度受到市场肯定的成功实例
诺基亚与十多家大厂联合抗衡微软 (2001.11.14)
诺基亚13日宣布,与新力等十多家电信、消费电子商品大厂策略联盟,开放移动电话架构平台,释出诺基亚手机原始码,诺基亚这项策略,将对国内为摩托罗拉、易利信代工手机的厂商不利,明碁、致福、华宇等大厂要尽快决定是否转换跑道,向诺基亚靠拢
英特磊来台制高频通讯 (2001.11.14)
看好我国将成为全球通讯产业重镇,全世界第一家能够量产下一代高频通讯主要材料、磷化铟磊芯片(Epitaxy)的英特磊科技公司己决定来台投资,英特磊总裁高永中强调,该公司将以台湾建立的经营团队为基础,未来积极进军亚太市场
XP4新芯片产品低价竞争,英特尔八四五B-Step月底交货 (2001.11.14)
近日市场出现名为「XP4」的新北桥芯片,搭配硅统九六一南桥售价据传仅十三、四美元,英特尔支持DDR DRAM的八四五B-Step也确定提前在十一月底交货,芯片组业者预料其后将持续有价格或折让(Rebate)战
Flash 市场激战 (2001.11.14)
面对华邦、力晶等DRAM大厂纷纷投入闪存开发制造,旺宏总经理吴敏求十三日表示,闪存是差异性颇大的半导体产品,需相当时间累积组件设计及制程整合的能力,他认为最近台湾的竞争同业增加,并不会对旺宏形成任何威胁
Hynix恐将与其它半导体业者合并 (2001.11.14)
南韩开发银行周二证实,债权银行考虑促成经营陷入困境的动态随机存取内存(DRAM)大厂Hynix半导体与其它半导体业者合并,市场传闻可能对象为美光科技,不过稍早Hynix半导体高层透露LG集团也是可能买家之一,惟LG集团否认有此计划
ATI专用绘图芯片 进攻平板计算机 (2001.11.13)
ATI与nVidia并列为全球两大绘图芯片厂商,ATI锁定笔记本型计算机,推出专用绘图芯片。微软总裁比尔盖兹11日揭示平板计算机的新概念,随即举办合作厂商展示会,ATI则以最大的绘图芯片配合厂商展出
新世纪平台引发科技革命 缩短SoC制程 (2001.11.13)
随着科技人性化的成长及SoC(系统单芯片;System on Chip)设立之需求,整合性平台的架设将成为不可或缺的重要关键。全球硅智产组件(IP)领导供货商安谋国际科技(ARM)新研发的Prim Xsys平台,经由整合的概念,提供扁平化的直接供应层,加速客户端在嵌入式SoC上更快速地完成设计
硅统科技、Rambus Inc. 扩大RDRAM技术许可协议 (2001.11.12)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)和高速芯片连接技术的厂商Rambus Inc.,12日共同宣布扩大双方原有的RDRAM许可协议。硅统科技扩大与Rambus Inc.的授权,涵盖新一代的RDRAM技术,即众所皆知的Direct RDRAMTM
The MathWorks宣布将与Tektronix合作 (2001.11.12)
钛思科技美国总公司The MathWorks与Tektronix日前正式达成协议,以The MathWorks的产品MATLAB以及Tektronix旗下一系列中高阶示波器为目标,加强彼此软硬件产品的紧密链接。The MathWorks是知名的高科技运算软件厂商,Tektronix则为量测设备领域的知名厂商;这次技术合作计划势必为工程师、专业研究人员以及科学家带来更完整的解决方案
全球DRAM厂供应量将减少10% (2001.11.08)
DRAM价格崩盘,全球DRAM厂厂莫不寻求出路。尤其以产量占全球第一名的美光,在本次的不景气中受到相当大影响,是否减产甚至关厂备受注目。据指出,此次美光停工的厂可能是先进制程大厂,包括美国本土的0
DRAM经营难 市场再现变动 (2001.11.08)
据金融时报报导,日本东芝公司董事长西室泰三6日暗示,东芝公司可能退出营运艰难的动态随机存取内存(DRAM)市场。另一方面,华邦电八日表示,将与日商夏普签约技术合作
DRAM厂设防减少现金流出 (2001.11.07)
DRAM厂也急着摆脱售价低迷的DRAM包袱,各厂为减少现金流出各出奇招。茂硅、华邦电将致力转型为IC设计公司,力晶、世界先进转型为专业内存代工,茂德及南亚科技,则转进高阶内存,并藉新制程拉大与竞争者差距
安捷伦采用Xilinx Virtex FPGA解决方案设计全新可组态测试平台 (2001.11.07)
全球最大可编程逻辑组件领导厂商美商智霖公司日前宣布,安捷伦科技采用Xilinx Virtex Platform FPGAs解决方案设计其最新的3070 电路测试平台(In-Circuit Test Platform)。安捷伦这项新的系统内建程序方案,能够在参考速度之下直接藉由3070测试器为快闪和可程序逻辑芯片设计程序
DRAM厂恐难逃合并命运 (2001.11.06)
因各家理财及融资投资策略互异,因而六家DRAM厂结算前三季期末约当现金余额,以力晶的139.31亿元最高、华邦电128.26亿元次之、茂德则在116.9亿元的水平,茂硅则约63.11 亿元,世界先进约50
威盛发表首款P4平台整合型芯片组 (2001.11.05)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,5日宣布正式发表支持Pentium 4处理器的首款整合型系统芯片组产品VIA ProSavageDDR P4M266,将新一代的处理器产品,导入以成本效益为诉求的广大应用市场
绘图卡市场成绩斐然 (2001.11.05)
过去一年来,市面上整合型芯片型充斥,尤其是今年中旬是整合型芯片组最为泛滥之际,根据估算,约有40到45%的比重为整合型芯片组其余六成则为独立型芯片组,使得绘图卡市场相对萎缩,只占PC市场六成比重

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