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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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茂德投资第二座12吋晶圆厂扩充DRAM版图 (2001.05.11)
茂德科技公司积极扩张动态随机存取内存(DRAM)版图，决定展开第二座12吋晶圆厂投资计划，目前已针对三到四处厂址进行评估，最快明年下半年动工，从0.1微米制程切入，并不排除和国际IDM大厂合资 |
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AMD近期推出新款K7微处理器 (2001.05.11)
超威(AMD)近期将推出新一代K7处理器，Athlon处理器核心将由Thunderbird转为Palomino，在瞄准英特尔Pentium4下，定名为Athlon4，目前1.4 GHz已就绪；另外Duron下一代处理器Morgan也将同时推出，自800 MHz起跳 |
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国家半导体宣布获利警讯营收将下滑18﹪ (2001.05.10)
芯片制造商国家半导体(NS)公司8日三度发表获利预警，表示由于订单不如预期，库存仍处于高水平，手机制造商整合，5月27日止会计年度第四季营收预估将滑落18﹪，并宣布将裁减1，100名员工，约占总人力一成 |
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制程受阻导致英特尔2GHz P4芯片延后推出 (2001.05.10)
报导指出，英特尔公司因订购的芯片生产机器可能延迟到第四季才交货，将导致英特尔延后采用0.13微米制程，连带使2GHz(十亿赫兹)以上的Pentium 4芯片延后数个月推出。不过，英特尔发言人否认生产机器延迟交货会影响新芯片推出和采用0.13微米制程 |
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INTEL紧急通知调降赛扬微处理器价格 (2001.05.10)
英特尔为巩固一GHz以上处理器频率市场，最新蓝图(roadmap)显示将推出外频(FSB)一百MHz 的精简版Pentium3(P3)，以搭配810系列芯片组提供低价解决方案。此外，英特尔近日也紧急通知下游厂商，将在五月十三日针对低阶赛扬处理器（即633 MHz以下）所有产品线进行大规模调降，最大幅度达二六％ |
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飞利浦半导体持续拓展Velocity快速硅芯片原型开发技术 (2001.05.09)
飞利浦半导体日前宣布，将为其领先市场的Velocity快速硅芯片原型(RSP,Rapid Silicon Prototyping)解决方案加入ARM946核心的支持以及更多的功能与运算能力，这项努力将在目前采用ARM7核心的Velocity RSP7+解决方案之外拓展新的核心功能 |
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飞利浦半导体取得SmartMIPS架构 (2001.05.09)
飞利浦半导体日前宣布，取得数字式消费性产品与网络应用业界标准微处理器架构领导供货商MIPS科技公司SmartMIPS架构与MIPS32 4KSc smart card核心的授权。而在未来的发展，新SmartMIPS所拥有的低耗电、高效能内嵌式32-bit处理器将实现复杂度更高的应用与更高阶的安全性，特别是UMTS应用的需求 |
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ST推出512Kbit序列页面闪存 (2001.05.09)
ST日前发表一款快速与易于使用的512Kbit闪存IC，特征是能够连续且随机的进行读取操作，具有页面可程序化功能、区块与全块抹写模式，以及一个20MHz的SPI兼容序列总线。M25P05是ST M25Pxx序列闪存家族系列的第二款产品，它反映了逐渐远离平行架构，而朝向更节省空间的序列设计概念 |
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ADI推出新型远程热敏二极管监测器 (2001.05.08)
亚德诺(ADI)日前推出一颗高精准度的远程热敏二极管监测器，采用了八支接脚的 (SOIC组件构装，可以提供很低的成本和1℃的监测精准度。由于组件的体积很小，因此ADM1032最适合支持可携式产品和空间有限的应用系统 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.08)
美商亚德诺(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415两颗组件，它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组；英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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Cypress和安捷伦科技合作开发光学鼠标技术 (2001.05.08)
Cypress和安捷伦科技8日对外宣布，双方将合作开发新一代光学鼠标的电子组件。Cypress和Agilent共同推出了一项计划，准备为光学鼠标市场开发低价的组件。Agilent将会负责发展光学鼠标传感器，这些传感器是专门为了与Cypress的微控制器搭配使用而设计的 |
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SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约，硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存，预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能，将为SST生产core型闪存，预估最大产出为四千片八吋晶圆 |
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IBM成功研发使计算机体积更小的新芯片材料 (2001.05.07)
据报导，IBM的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组，使得计算机向体积更小、功能更强的发展方面，跨出重大的一步。由于目前硅芯片有其物理上的极限，许多科学家正努力寻找先进电子材料 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.04)
美商亚德诺（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415两颗组件，是第一套符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组。IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola)，签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解，华宝代工订单数量高达500万支，今年10月起开始出货，可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单 |
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宏碁计算机代工与品牌部门将各自独立 (2001.05.04)
宏碁计算机最快第三季将完成代工与品牌部门「分家」，宏电研制服务部门总经理林宪铭3日表示，未来制造部门全球五大厂房均将纳入新成立公司，新公司100亿元资本额初期法人股东将仍以宏碁集团为主，未来倾向在台挂牌上巿 |
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NEC对台下单业者结构产生变化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正进行笔记本电脑新旧机种世代交替，连带产生对台下单的结构变化。华宇接获一款全新机种代工订单，系支持超威(AMD)微处理器，自四月份起量产出货，单月出货量达七万台，规模直逼另一伙伴大众计算机 |
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EPSON推出宏组件形式之 USB 2.0 传送接收器 (2001.05.03)
通用串行端口 (Universal Serial Bus, USB) 是连接计算机与外围设备之序列总线标准。根据 USB 1.1 规格演化而来的 USB 2.0，在效能上与前一版相去不远，然而却拥有更高的带宽。USB 2.0 传送数据的速度最高可达每秒 480 Mbit |
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英特尔致力改善科技产业散热问题 (2001.05.03)
英特尔副总裁Patrick Gelsinger日前接受媒体采访时曾透露，高科技产业目前虽然热门，而且英特尔仍致力于研发指令周期更快的微处理器，但热的问题却是未来科技产业亟待克服的障碍 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
