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CTIMES / 非半导体组件制造业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
AMP联盟发布高功率先进汇流排Dc-Dc转换器新标准 (2016.10.26)
现代电源架构 (AMP) 联盟宣布了一项新标准,针对云端运算和物联网 (IoT) 推动持续不断升级的电源密度和功率要求,协助设计人员在高性能资料通讯和电讯设备开发上保持领先
RS自即日起供应Molex Nano-Fit电源连接器 (2016.10.26)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)推出Molex 高品质连接器系列中的全新产品。全新的Molex Nano-Fit电源连接器系统适合用于各种产业,包括航太与国防、汽车、电讯、医疗、工业与家庭用品
雅特生全新工业用3W直流/直流电源转换器适用于轻巧型设备 (2016.10.24)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一系列全新的超小型3W直流/直流电源转换器。这系列新产品主要面向低功率产品市场,适用产品包括资料传输和电讯设备、测量仪器、电脑周边设备、生产自动化系统和采用电池的行动设备
京瓷开发出高效多层陶瓷电容器适用于智慧型手机 (2016.10.06)
随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量,设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机,其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高,制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件
Microchip发表业界最低功耗MEMS振荡器 提供卓越频率稳定度 (2016.09.30)
美国微控制晶片生产商Microchip(微晶片科技)日前发布DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。新产品家族体现了业界一流的技术水准,不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz振荡器,功耗也为业内最低,同时可在2KHz到100MHz的全频率范围内运作
恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年,在此之际,恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案
SiTime打造高精度MEMS振荡器 翻转15亿美元之市场 (2016.09.26)
SiTime宣布推出创新产品Elite Platform,其中包含Super-TCXO(温度补偿型振荡器)等多款振荡器,这些精密元件是专为解决电信与网路设备存在已久的时脉问题所设计。 Elite Platform可协助通讯设备即使在有环境压力源的情况下,仍可达到最优异的效能、可靠度及服务品质
雅特生科技推出全新白金级效率2000W前端电源供应器 (2016.09.26)
雅特生科技(Artesyn) 推出全新DS2000SPE交流/直流电源供应器,这是该公司现有一系列无论在大小/封装/功能都彼此相容和高度灵活的电源产品之中的最新型号,其功率输出由495W起,最高可达高压系统要求的2000W
雅特生全新系列650W交流/直流电源供应器适用于医疗设备 (2016.09.06)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一系列型号为CNS650-M 的医疗设备电源供应器。这系列输入范围较宽的单输出电源供应器大小只有4x6英寸,属业界的标准尺寸,并有强制对流和自然对流两种散热方式可供选择
IDC研究显示:关键零组件缺货促使全球智慧型手机产业加速洗牌 (2016.09.05)
根据IDC(国际数据资讯)全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2016年第二季由于液晶显示萤幕、处理器、记忆体等关键零组件短缺,全球智慧型手机产业制造量相对2016年第一季的成长率低于预期,仅成长4.8%
田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作,制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm(微米,相当于1000分之1毫米)的细微配线和透明软性基板,并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化
未来工厂的智慧制造架构 (2016.07.26)
智慧制造是未来工厂中最重要的支柱,一般多认为智慧化的核心只在后端,不过未来制造系统的所有环节都必须有一定的智慧化设计,方能打造出最佳化架构。
Molex推出Micro-Fit TPA单排插座 (2016.06.23)
Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排插座,具有与外壳整体成型的端子定位元件(TPA),以确保端子的放入效果。 Molex 产品经理John Luthy 表示:「若连接器装配不完整或不正确,便会发生端子脱落的问题,从而导致最终产品发生故障
陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部,在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼,完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能
新型Brad M40包覆成型电线组具有较短的包覆成型长度 (2016.06.21)
Molex公司推出为伺服马达等高功率应用而设计的Brad M40包覆成型电线组。目前Molex圆形连接器包覆成型电线组之产品组合具有M5至 M40的尺寸范围,其中M40规格的产品已扩大至包括现场接线的连接器以及面板安装的插座
赫联电子六夺Bishop & Associates最佳连接器经销商奖项 (2016.06.07)
独立的第三方市场调查机构Bishop & Associates「2016年电子分销业客户调查」结果近日新鲜出炉,赫联电子(Heilind Electronics)从参加调查的全球823家连接器经销商中脱颖而出,再度荣登榜首被评为「最佳连接器经销商」
Diodes类比SPDT开关具有低Ron特性 (2016.06.06)
Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出一款单刀双掷类比开关产品74LVC1G3157,可用于对数位或类比讯号进行多工。这款开关解决方案的低导通状态电阻能够确保音讯讯号路由的高完整性,因此非常适合从手机、平板电脑和电子阅读器到个人音乐播放器、掌上型游戏机、卫星导航和其他音讯设备等广泛的先进消费性电子产品的应用
Cinch高频板对板连接器助力测试设备应用 (2016.06.06)
世界连接器和线缆组件制造商Cinch Connectivity Solutions设计和生产的高频SMPM板对板连接器,能适合于测试设备,覆盖空间狭小和板对接困难的机架电子产品。 这款次小型、推入式的SMPM高频板对板连接器
「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案,唯有不断尝试体验,才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨,半导体检测设备大厂美商科磊(KLA-Tencor)首次在台协同SEMI(国际半导体产业协会),与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营
Molex针对CompactLogix控制器推出通用SST Modbus模组 (2016.02.01)
Molex公司推出两款针对罗克韦尔自动化公司(Rockwell Automation)旗下CompactLogix控制器的新型无缝整合Modbus模组。这两款通用Modbus模组可在同一时间将CompactLogix控制器连接到同一模组上的任何Modbus/TCP或Modbus串列网路

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