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旺宏实行股票选择权改善离职率 (2000.05.04)
国内高科技业者虽然因股票分红制吸引不少精英人才加入，但景气循环的产业特性也使得企业在不赚钱时无法提供红利给员工，常造成偏高的离职率。旺宏电子去年在一起海外可转换公司债发行中，购下其中价值1.7亿美元的选择权，提供全体员工长达4年的「股票选择权」，而去年八月实施后迄今，员工离职率已有相当改善 |
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DRAM厂第二季营运好兆头 (2000.05.01)
四月动态随机存取记忆体(DRAM)价格比三月涨三成，而快闪记忆体(Flash)和罩幕式记忆体(MaskROM)价格也居高不下。 DRAM各公司和旺宏电子等IC制造公司，四月营收估计比三月多一到二成，第二季将出现淡季不淡情况 |
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台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
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Flash产业的近况与展望 (2000.05.01)
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联电未来十年产业布建 (2000.04.12)
全球第二大IC代工厂联电集团董事长曹兴诚表示，该集团未来十年产业布建会朝立足IC代工、感测组件、印刷电路版及液晶显示器四大领域发展，并同时眼观网络、生化产业 |
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PS2游乐机热卖造成关键零组件短缺 (2000.04.10)
日本新力公司在三月初推出的PS2电视游乐器问世至今销售量已经超过了125万台，产品热卖之余，对于科技及消费性电子产品市场也开始出现了排挤效应。包括DVD-ROM光碟机零组件以及记忆体模组等，近来都因PS2抢走了不少的产能及零组件需求量，令同样需要这些零组件的产业已经感受到愈来愈严重的缺货压力 |
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硅成积电ICSI第二季开始供应低耗电SRAM (2000.04.10)
硅成积电为了因应通讯、手机、PDA等各种可携式产品市场对于低耗电SRAM需求日趋强烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns给予相关市场需求交货生产，并于第二季初即可大量供应，届时硅成积电将是该市场台湾最大Fabless供货商 |
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勤茂加码投入DRAM模块生产 (2000.04.10)
由于DRAM景气转好，下游模块厂商也积极扩充产能。勤茂科技日前表示，三月底办理的现金增资已募集到10亿元资金，将全数投入湖口新厂的产能扩充；另外也将开发Rambus DRAM的模块产品 |
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台积电发布八十九年三月份营运报告 (2000.04.07)
台湾集成电路制造股份有限公司4月7日公布89年三月份营业额为新台币99亿3千3百万元，再次缔造单月营收新高纪录。台积公司发言人黄彦群副总表示，由于市场持续成长，该公司产能利用率持续满载，今年三月份营收再度创下新高纪录 |
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立生半导体因6吋厂身价看涨 (2000.04.06)
6吋晶圆产能不足，目前已经成为全球性的问题，而由民生科技转投资的立生半导体旗下之多功能6吋厂房如今也随着身价看涨。公司表示，现阶段正与数家美、日方面的半导体大厂积极洽谈产品代工及相关技术转移等事宜，合作关系预计年中前就可以底定，并将于九月份开始进行出货 |
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EtherLoop技术 (2000.04.01)
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晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
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IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC) |
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内存组件的整合 (2000.03.14)
Toshiba(东芝公司)推出了整合8Mb SRAM与64Mb NOR Flash Memory的多芯片封装内存组件。根据新闻上的说明，这是一款可题供无线通信载具高密度内存的解决方案；因此将来的行动通讯设备，如强调轻薄短小的手机之类的产品，其可发挥的功能将会越来越高、越来越广 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
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TrenchDMOS产品发表会 (2000.02.21)
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旺宏电子记者会 (2000.02.18)
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汉扬投入LCD驱动IC生产 (2000.02.18)
薄膜晶体管液示器(TFT-LCD)面板厂商望眼欲穿的驱动IC，在华邦、茂硅等晶圆厂陆续投入开发及生产后，又有第三家晶圆厂将加入生产行列；由汉磊科技转投资的汉扬半导体，最近敲定与日本恩益禧(NEC)的驱动IC制程移转代工订单 |
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旺宏接获16M Flash二百万颗订单 (2000.02.18)
旺宏总经理吴敏求宣布，接获第一批手机用16M闪存两百万颗订单，五月起将开始交货。虽然目前闪存订单量已爆增，但由于产能不足，将以逐月提升产能方式增产。由于闪存毛利已由负提升至正二成，预估平均产品毛利率将可望提升至五成的水平 |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
