 |
实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
|
对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
 |
NXP：语音辨识模组将带来庞大商机 (2017.07.12)
物联网经过了几年的酝酿之後，近期已经渐渐将发展的重心收敛於特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用於改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据使用者体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等 |
|
还在伤脑筋？ 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世，然而相关元件测试却遭遇不同挑战，好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
 |
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计 (2017.06.03)
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
PIC16F19197系列元件的接脚数从28到64不等，快闪记忆体最高达56 KB而RAM最高达4 KB。其备有的电荷泵确保了即使是在电池电压降低的情况下LCD萤幕也能保持一致的对比度 |
|
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体 (2017.05.31)
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
Microchip资深产品行销经理Bill Hutchings表示 |
|
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
|
Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
|
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
|
盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
|
车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
|
LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
|
降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
|
ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
|
新型tinyAVR MCU协助嵌入式应用提高系统传输能力 (2017.03.14)
Microchip公司近日再次扩展旗下AVR微控制器（MCU）产品线，推出三款新的 tinyAVR MCU元件。 ATtiny1617系列MCU新元件的问世使得带有核心独立周边（CIP）的AVR家族进一步壮大，有助于提高系统传输能力同时降低总功耗 |
|
盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter MCU-- BC68F2123 (2017.02.23)
盛群(Holtek)推出全新系列具RF发射功能高性价比的MCU -- BC68F2123，兼具低耗电、高效能、支援315/433/868/915MHz (Sub-1GHz)的ISM Band，并且符合ETSI安规要求，适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用，延伸多样化无线控制功能 |
|
第三条腿 (2017.02.16)
助行器为一种协助行动不便者行走的辅具，此作品是一种自平稳式助行器，有二大主要功能，第一是自动调整水平状态，第二是倾倒警报功能。 |
|
德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
|
盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK TX IC--BC2102 (2017.02.07)
盛群(Holtek)推出低耗电、高效能RF Transmitter IC BC2102，支持315/433/868/915MHz (Sub-1GHz) 的ISM Band；IC整合VCO、PLL Synthesizer及数位(OOK/FSK)调变功能，适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用，延伸多样化无线控制功能 |
|
瑞萨已开发完成安全微控制器之完整产品阵容 (2017.01.06)
瑞萨电子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群组微控制器(MCU)，专为底盘与安全系统所设计，例如防锁死刹车系统、安全气囊系统，及小型马达控制系统。 RH850/P1L-C为RH850/P1x-C安全MCU系列中的低阶MCU群组，能一次满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的相关要求 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
