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Cypress推出完全整合式PRoC LP组件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC外围产品制造商达方电子将采用Cypress的PRoC LP可编程无线电单芯片，为其无线鼠标提供新款超迷你微型接口模块。微型接口模块的尺寸约为一角美元硬币大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP组件，提供达方电子无线鼠标无缝式的低功耗无线链接功能 |
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科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场 (2008.05.26)
科胜讯系统公司（Conexant Systems）推出单芯片扬声器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解决方案，CX20562单芯片，该单一组件整合了主要的扬声器技术以及处理功能，目标是支持高分辨率影音产品 |
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NXP与西门子携手研发自用车收费系统 (2008.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和西门子运输（Siemens Mobility）达成一项技术合作协议，在以GPS和GSM为基础的单芯片车用单元系统中整合恩智浦的新型车用通讯及讯息服务车用单元平台（Automotive Telematics On Board Unit Platform; ATOP），上市后将主要应用于自用车 |
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TI发表高性能PCI Express至1394b控制器 (2008.04.29)
德州仪器(TI)宣布推出具弹性的PCI Express(PCIe)至1394b OHC(open host controller)，进一步扩大了其丰富的高效能394(Firewire)产品阵容。XIO2213A的数据封包吞吐速度超过87 MB/s。该组件的独特架构有助于开发支持1394b的单芯片解决方案，从而能够满足ExpressCards、PC外接卡以及主板或基座的要求 |
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TI发表新量产、具锁相回路的DDR3缓存器 (2008.04.28)
德州仪器(TI)发表量产、具有锁相回路(PLL)的DDR3缓存器，该组件为针对附带缓存器的双线内存模块 (RDIMMs)所设计，并且可透过固定的频率以及输出延迟来消除对电压与温度变化的影响，使系统更具稳定性 |
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宏碁NB触控面板采用Cypress CapSense单芯片 (2008.04.25)
Cypress宣布宏碁新款Aspire 6920与8920G笔电产品中的CineDash多媒体飞梭触控面板，将采用其PSoC CapSense触控解决方案。Cypress的CapSense单芯片解决方案支持触控式按键、滑杆、以及飞梭触控接口，提供用户各种时尚又方便的操控方式，用來存取与执行多种丰富的多媒体功能 |
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奥地利微电子与Advanced ID合推RFID二代阅读器 (2008.04.14)
奥地利微电子公司欣然宣布与Advanced ID亚洲公司合作，Advanced ID亚洲公司已将奥地利微电子新款AS3990 UHF RFID“第二代简易”阅读器芯片结合到最新的产品PR110中，这款掌上型阅读器扩展了Advanced ID成功的UHF RFID阅读器产品系列 |
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ST和Veredus实验室合作推出实验室单芯片 (2008.03.31)
Veredus实验室和意法半导体（ST）宣布一款能够随时随地快速检测所有主要流感类型的携带型实验室单芯片（lab-on-chip）应用VereFlu。与现有的诊断方法不同，VereFlu是一个全新的分子诊断测试方法，能够准确和灵敏地检测传染病，并在两个小时内产生传染病的基因信息，以前这个过程需要几天甚至数周的时间 |
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CSR推出CVC双麦克风噪音消除技术 (2008.03.13)
CSR为专属的回音/噪音消除技术(Clear Voice Capture; CVC)完成进一步强化，增加新的双麦克风软件功能。CVC软件中的双麦克风装置提供高达30dB噪音抑制能力，不论环境噪音多吵杂都可以将声音清晰的传送至收话者 |
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TI推出整合ARM Cortex-A8核心的处理器 (2008.03.12)
随着消费者对简易操作界面、先进绘图功能和链接各种装置上网的产品需求日益，为了协助设计人员满足这些要求，德州仪器(TI)发表4款OMAP处理器，率先采用ARM Cortex-A8核心组件，将笔电般的高效能及掌上型装置低耗电特性整合至单芯片内 |
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ADI发表全新的12位分辨率3D梳形译码器 (2008.02.26)
ADI发表一款全新的12位分辨率3D梳形译码器，其内整合了可以将Full HD 1080p输入格式予以数字化的150 MSPS数字器，同时也藉此扩充了Advantiv先进电视产品线的规模。ADV 7802提供了一个完整的单芯片解决方案 |
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英飞凌为汽车市场提供多样化半导体解决方案 (2008.02.25)
英飞凌(Infineon)宣布下列产品的样品问世：最新65奈米低成本平台系列，以及行动电视IC系列的两个高度整合与能源效率生力军。
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD113与 X-GOLD213，为低成本市场提供进阶的移动电话功能，例如相机、行动因特网，以及音效娱乐 |
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英飞凌推出低成本手机65奈米单芯片系列 (2008.02.20)
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD 113与X-GOLD 213，将各种进阶移动电话功能引进低成本手机市场，包括相机、行动因特网、音乐娱乐等。比起其他较为传统的解决方案，这些功能的整合将协助客户把核心行动功能的制造成本降低40%之多 |
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Atheros ROCm技术提供高效能无线局域网络 (2008.02.20)
Atheros于西班牙巴塞隆纳举办的2008年全球行动通讯大会(Mobile World Congress)上，展示了其专为行动应用设计的无线技术射频芯片(ROCm)系列产品，包括行动无线局域网络方案、应用于计算机及耳机的蓝牙技术以及最新的GPS系列产品 |
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Digi-Key与Artaflex签署全球经销协议 (2008.02.13)
Digi-Key与Artaflex宣布，双方已针对Artaflex的WirelessUSB模块签署全球经销协议。运用Cypress获奖的WirelessUSB无线电系统单芯片组件,Artaflex的模块成为工业及家庭自动化应用之理想选择, 其于功耗、数据率、噪声免疫等方面提供了卓越的效能 |
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ST创新PTE技术 可延长音乐播放时间 (2008.02.04)
意法半导体（ST）宣布推出一款专为行动音乐市场而设计的高性能24-bit音频数字模拟转换器（DAC）。在整个音频路径（audio Path），新产品提供了高达103dB的信噪比，同时还内建ST创新的PTE播放延时处理架构，能够将系统功耗降至最低 |
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德州仪器单芯片DSP 媒体发表会 (2007.12.13)
随着消费者对高画质视讯影音的要求日渐严苛，如何提供可支持各种高分辨率视讯格式的产品成为芯片厂商的重要课题。透过在DSP领域25年以上的开发经验和研发技术，TI推出最新采用DaVinci平台的新型 |
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德州仪器媒体说明会 (2007.11.30)
节能已成今日科技产业当红话题，除了响应环保，更实际的恐怕还是落实省电，反应到企业产品推展与减少家庭支出上。TI深耕系统电源技术逾二十载，持续推出高效节能的电源管理解决方案 |
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Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员，不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案，也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps |
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德州仪器庆祝无线通信单芯片技术五周年 (2007.09.20)
德州仪器(TI)庆祝无线通信单芯片技术五周年。在短短五年内，TI共推出十多款无线通信单芯片解决方案，包含世界第一个单芯片移动电话调制解调器到支持多标准的无线射频链接组件，并继续主导快速变迁的无线通信产业发展 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
