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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图
调研:2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出,面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战,2023年全球前五大晶圆厂设备供应商(WFE)的总营收较2022年略有下降,减少了1%,总额达到935亿美元
英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光(EUV)技术的Intel 4制程问世,这也是欧洲首度於量产(HVM)阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础,包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器(代号Meteor Lake),以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等
ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19)
艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报,销售净额 (net sales)为 69 亿欧元,净收入(net income) 19 亿欧元,毛利率(gross margin)为 51.3%,第二季度订单金额为 45 亿欧元,其中 16 亿欧元为 EUV
德商台湾创浦台南办公室开幕 加速推动产业升级 (2023.07.07)
全球雷射技术与工具机领导品牌德商台湾创浦公司 (TRUMPH Taiwan)台南办公室暨EUV培训中心近日在新市工业区开幕,将加速推动整体产业升级,为台南市带来更多的就业机会,也呈现了半导体产业聚落的磁吸效应
应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术,协助客户运用EUV持续进行2D微缩,并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。 晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度
英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划,并宣布一系列基础创新,为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外,尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案
Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷,加快高性能逻辑和记忆体晶片,其中包括那些依赖於极紫外线(EUV)光刻技术的晶片的上市时间
Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能并获得ASML认证 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前发布了下一代EUV 1010光罩盒,用於以极紫外线(EUV)微影技术进行大量IC制造。Entegris的EUV 1010是透过与全球最大晶片生产设备制造商之一的ASML密切合作而开发的,已率先成为全世界第一个获得ASML的认证,可用於NXE:3400B及未来更先进机台上的光罩盒产品
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
IMEC:7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间,除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外,今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声,通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才,扮演先进技术的开发与研究的重要角色
抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业,造成不公平的竞争,阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在,为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位,美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解,台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会(IEDM)中发表论文,并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术,此外,台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术,成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存
65到45:半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益
面对技术/市场微影设备发展加倍艰辛 (2002.10.29)
根据外电指出,全球微影设备市场将下降为32亿美元,出货量衰退达433台,比去年的45亿美元减少29%,出货量亦比去年的822台少了47%。事实上,有业者指出,目前微影发展不论就市场或技术来看,都面临一定的发展瓶颈-除了市值下降外,技术研发成本赤不断上升
抢占领先地位欧、日巨资投资EUV技术 (2002.10.28)
自英特尔(Intel)名誉主席Gordon Moore于今年7月对外表示,唯有开发EUV(超紫外光线)技衖,摩尔定律才能再次回到二年一个周期的定律,根据外电消息,欧洲、日本为达到半导体技术领先的目标,不惜巨资投资开发EUV系统;众多欧盟成员国未来将对EUV各项领域,投资1亿美元研发;日本多企业也分别成立EUV计画小组

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